未上市  

本公司依公開發行公資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第二款、第三款及第四款規定公 告。

1.事實發生日:109/12/23

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司間接持股100%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):639,384

(4)原背書保證之餘額(仟元):109,475

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):100,717

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):210,192

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

因應子公司營運需求。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):594,542

(2)累積盈虧金額(仟元):-520,256

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

償還銀行貸款。

(2)日期:

償還銀行貸款。

6.背書保證之總限額(仟元):

639,384

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

210,192

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

32.87

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

72.96

10.其他應敘明事項:

無

<摘錄公開資訊觀測站>