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芯測科技提供 車用晶片記憶體測試專用演算法

  芯測科技(iSTART-TekInc.)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。

  智慧型汽車對於安全行車、車聯網、智慧化、電動化等先進科技的需求,加速車用電子日新月異的躍進,使得車上裝置電子化程度日益提高。

  汽車製造商不斷地追求更多功能、穩定且安全需求,以及通過ISO26262功能性安全標準認證的SoC設計,來生產符合現今消費者需求的車款。

  國際著名的市場研究機構Frost&Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式,發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目,各家車廠也不斷推出主/被動式安全輔助系統以因應多變的路況。

  為能確保車輛行駛時的環境分析,並提供預警或修正功能,先進駕駛輔助系統(AdvancedDriverAssistanceSystems,ADAS)為重要的基石之一。

  根據研究指出,車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM)並且與車用電子相關程式多半以BurstRead和Write居多。

  芯測科技提出許多測試上述情況的車用電子專用演算法在記憶體測試電路開發環境中。

  這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路,以硬體共享的方式減少電路面積,大幅降低測試成本並提升晶片良率,增加產品競爭力。

  為了迅速處理大量的資訊,記憶體的面積所占比例從1999年的20%,預估到了2020年,將成長到占比88%左右。而記憶體比例增加,首先需要面對的就是記憶體出錯的機會也會相對的增加,除了需要有機制能夠找出記憶體的錯誤,更需要進一步能夠進行記憶體的修復,以保證晶片能夠正常的運作。

  芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。

  芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。<摘錄工商>

2020/6/10【本公司董事會決議召開109年度第一次股東臨時會事宜
2020/6/10【公告本公司實體股票全面換發無實體相關事項
2019/9/27【聯陽半導體 採用芯測科技START方案
2019/3/12【芯測科技提供 車用晶片記憶體測試專用演算法】
2019/3/12【芯測科技提供 車用晶片記憶體測試專用演算法
2018/10/18【深耕記憶體測試與修復技術 厚翼科技 授權合約亮眼
2018/9/5【厚翼START方案 高階LTE晶片推手
2018/7/26【厚翼科技挾創新技術 獲金炬獎肯定
2018/6/4【厚翼科技 提供記憶體測試與修復
2017/12/19【厚翼科技推BRAINS AI晶片實作最佳幫手
2017/11/23【厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案
2017/9/13【厚翼科技BRAINS 3.0 有效縮短測試時間
2017/9/12【厚翼科技 躋身 MRAM/RRAM 市場
2017/8/14【厚翼BRAINS 3.0 記憶體測試神器
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