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營收屢創高峰銀燦IC市場黑馬

　　Type C的應用多元，站穩市場主流地位，在產業快速變動中，是少數透明度較高、能讓投資人心安的次產業。
　　Type C在Flash的應用首推群聯電子、慧榮科技（SMI）及銀燦科技（Innostor）。業界領頭羊群聯地位穩固，在美國那斯達克上的慧榮，以TLC Flash為利基，銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年，以Flash Type C及USB3.0為主力，為市場黑馬。
　　綜觀記憶體控制IC領域，產品速度可達5G的業者仍是鳳毛鱗角，銀燦與群聯、彗榮並列業界三強，專注於USB3.0╱SATAIII、 SATAII資料儲存相關IC，去年營收達歷史高峰，獲利也同步成長。法人看好銀燦後市，所持的觀點是股本輕盈，只有1.2億，產品均為當前主流，且牢牢卡位全球前三大。過去低調的銀燦，今年中將步入公發的新階段，勢必吸引更多的市場目光。
　　法人表示，USB3.0去年市場缺貨嚴重，通路商催貨頻頻；各大廠罕見出現庫存幾乎全出光的盛況，銀燦去年順勢締造3.8億元的營收高峰。法人表示，度過第一季淡季後，將一路向上，景氣熱度將領先總體經濟表現。
　　銀燦有機會在5至6月提前迎來旺季，接單大爆發；下半年目前看來展望不錯，全年可望出現不只一次的接單高峰，帶動營收成長四成。「全力朝5億元攻頂」為其內部的目標計畫。
　　銀燦董事長李庭育早年任職智原多年，熟嫻半導體產業，2008年創立銀燦，不到10年時間逐漸嶄露頭角。據了解，該公司在新產品及新技術的研發已準備就位，在隨身碟應用之外規畫布局多項具爆發力及未來性的新品，SSD為其中一項，將在適當時機公開。
　　全球不景氣加上大選後兩岸關係的變數，以及國內科技產業遭受紅色供應鏈崛起競爭，產業大老均戒慎恐懼，李庭育認為，USB3.0的技術門檻高，中國業者不多，台廠以研發優勢，5年內前景無虞，至於Type C的市場滲透程度則是觀察的重點。<摘錄經濟>

2016/2/16【營收屢創高峰銀燦IC市場黑馬】
2015/8/4【銀燦推USB3.0 Type C優盤方案業績看俏】
2015/6/2【銀燦USB3.0 蓄勢待發】
2014/10/9【銀燦推出個人雲產品】
2014/6/3【USB2.0新品加持銀燦營收亮麗】
2014/6/3【銀燦產品線建構完整】
2014/5/30【銀燦儲存控制IC 產品線齊全】
2013/10/24【銀燦晶片 USB 3.0推手】
2013/9/4【銀燦推出高整合IS917晶片】
2013/8/15【銀燦晶片技術獨步】
2013/5/31【銀燦控制IC 產品線完整】

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