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銀燦USB3.0 蓄勢待發

　　在Apple主導TypeC規格之後，TypeC陸續被導入iOS和Android的手機、平板、NB等相關周邊應用也更廣泛。使用者除了產品獲得更高效能之外，使用上也更方便。預期TypeC的優盤在2015下半年將會是市場亮點，需求也會陸續增加。銀燦針對這波市場需求，已經推出多款USB3.0TypeC優盤方案，同時也導入多家品牌和OEM客戶，客戶陸續開案中，預計在下半年開始出貨，對整體業績會有明顯貢獻。
　　銀燦科技在2014推出USB2.0主控之後陸續獲得多家客戶採用，加上USB3.0在品牌和中國大陸市場出貨持續增加，在2015年已經有好的開始，公司Q1已經正式獲利，未來隨著新客戶design–win，預期業績會持續成長。
　　銀燦科技目前也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案，預計在2015下半年推出，目前已經和品牌客戶洽談前期開案合作，未來出貨將能提高獲利。
　　銀燦專注於儲存控制IC開發。成立於2008，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立一年內，完成0.18um32位元CPUSSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線。進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。瞭解更多資訊，請至網址：www.Innostor.com。<摘錄工商>

2016/2/16【營收屢創高峰銀燦IC市場黑馬】
2015/8/4【銀燦推USB3.0 Type C優盤方案業績看俏】
2015/6/2【銀燦USB3.0 蓄勢待發】
2014/10/9【銀燦推出個人雲產品】
2014/6/3【USB2.0新品加持銀燦營收亮麗】
2014/6/3【銀燦產品線建構完整】
2014/5/30【銀燦儲存控制IC 產品線齊全】
2013/10/24【銀燦晶片 USB 3.0推手】
2013/9/4【銀燦推出高整合IS917晶片】
2013/8/15【銀燦晶片技術獨步】
2013/5/31【銀燦控制IC 產品線完整】
2012/12/4【銀燦科技控制晶片性價比高】
2012/11/6【銀燦嵌入式記憶體領導廠】

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