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銀燦晶片 USB 3.0推手

  USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技正式推出內建晶振,電源的高整合晶片IS917。
  IS917有更高的整合度,將外部關鍵零件全部內建置主控內部,外部所需零件比同業其他方案更少,可大幅降低成本,同時也具有更高效能但低耗電的優點;客戶產品成本除了可以降得更接近USB 2.0之外,生產更容易,整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160 MB,寫速最快可達每秒60MB)。
  IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC/MLC/SLC。
  另外IS917提供3.3V/1.8V輸出給各種Flash使用,讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的 Flash使用設計,減少PCBA備板的問題。
  IS917已經陸續送樣至客戶端測試,並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作,第4季正式進入量產,預計將帶動一波USB 3.0的轉換,提高USB 3.0的市場占有率。
  隨著市場需求進入旺季,USB 3.0隨身碟需求持續成長,銀燦科技 也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單,第4季業績將持續成長。
  除此之外,隨著IS917推出,市場成長以及新客戶量產,也將讓該公司業績逐月成長,後續成長力道不容小覷。
  據了解,成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發,秉持專業與不斷追求進步、創新的精神,於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作建立完整產品線,進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本,並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。
  欲了解更多銀燦科技在USB 3.0的解決方案,可以逕與銀燦業務人員聯繫或是上網(www.Innostor.com)。<擷錄工商>

2014/6/3【USB2.0新品加持 銀燦營收亮麗
2014/6/3【銀燦產品線 建構完整
2014/5/30【銀燦儲存控制IC 產品線齊全
2013/10/24【銀燦晶片 USB 3.0推手
2013/9/4【銀燦推出高整合IS917晶片
2013/8/15【銀燦晶片技術 獨步
2013/5/31【銀燦控制IC 產品線完整
2012/12/4【銀燦科技控制晶片 性價比高
2012/11/6【銀燦 嵌入式記憶體領導廠
2012/6/5【銀燦跨入eMMC領域 推出新控制晶片
2012/6/5【技術領先 銀燦業績三級跳
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2012/4/11【USB 3.0市場遽變 台廠轉戰週邊應用
2012/3/22【銀燦科技配合新一代製程Flash 推出USB 3.0新主控晶片

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