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燿華德宏鎧鉅 融資近50億

電子科技業近期頻傳雜音,但印刷電路板仍看好產業前景,也獲金融業大力超額參與的支持,燿華電子(2367)、德宏工業及興櫃鎧鉅科技昨(21)日及今(22)日就一口氣簽約授信近50億元。

燿華剛完成印刷電路板(PCB)業界近年最大宗現金增資案,每股15元辦理1億股規模,共籌資15億元;昨天再與台灣銀行等八家銀行團簽約,取得五年期30億元授信,金額也是近年PCB業罕見,並有超額26%參與意願。

PCB上游電子級玻纖布廠德宏昨表示,轉投資德興科技今天與第一商銀等十行庫簽約,取得13億元七年期聯貸,用來償還銀行借款、購置機器設備及充實營運資金,期間銀行有意參與額度比目前增一倍。

除燿華,PCB製程所需耗材鑽頭廠鎧鉅,昨天也與合庫等九家行庫簽訂五年期5.8億元聯貸合約,鎧鉅一度向政府申請紓困,如今獲得聯貸,更顯示銀行團對PCB產業的支持。

鎧鉅表示,取得聯貸用來償還既有借款後,一舉解除紓困協商機制,回復與金融機構正常往來。

<摘錄經濟>

2011/7/28【公告本公司法人董事改派代表人
2011/6/24【公告本公司一○○年股東常會重要決議事項
2011/6/21【公告本公司與合作金庫商業銀行等9家金融機構簽訂五年期總授信額
2011/6/22【燿華德宏鎧鉅 融資近50億】
2011/4/25【公告本公司董事會決議99年度不發放股利
2011/3/30【公告本公司董事會決議辦理聯貸案
2011/3/30【公告本公司董事會決議一○○年股東常會相關事宜公告
2010/6/17【公告本公司九十九年股東常會通過解除本公司新任董事競業禁止之限
2010/6/17【公告本公司九十九年股東常會增補選之新任董事當選名單
2010/6/17【公告本公司九十九年股東常會增補選之新任董事當選名單
2010/6/17【公告本公司九十九年股東常會重要決議事項
2010/4/29【公告本公司董事會決議98年度不發放股利
2010/4/29【公告本公司董事會決議98年度不發放股利
2010/4/29【公告因應修訂公司章程及增選本公司董事二人案,故修正本公司九十
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