未上市  

即將掛牌上市的半導體封裝測試業新兵超豐電子，

預計在9月15日至9月19日辦理公開承銷，每股承銷價格

48元，10月12日股票正式掛牌上市，成為第 6家上市的

封裝測試廠。

超豐目前排名台灣第 4大IC封裝與測試廠，封裝產

品以塑膠雙排列型積體電路(PDIP)、微縮型積體電路(S

OP)、塑膠平方四型積體電路(QFP)、PLCC與TO等 5種產

品為主。客戶大多以生產非揮發性記憶體、消費性產品

、通訊產品、電腦週邊產品等國內外整合元件製造(IDM

)廠及IC設計公司為服務對象。

隨著半導體產業逐年成長，加上經營策略規劃及生

產管理控制得宜，超豐的營業毛利超過 20%，獲利能力

在同業中名列前茅。該公司今年上半年經會計師查核的

財報，營收為16.67億元，稅後盈餘為 2.31億元，分別

較去年同期成長76.8%及49.7%，每股稅後盈餘達1.25元

。

由於下半年不斷的擴充產能空間，市場客戶訂單需

求擴大，加上上半年達成率高出原訂目標，超豐日前宣

佈調高原財測，營收由30億元向上調高至35億元，稅前

純益則由3.66億元向上修正至5.88億元，調幅分別達

16.7%和60.6%。

超豐電子1998年EPS為3.3元，1999年為2.39元，預

估今年調高財測後之EPS為3