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超豐電子 明起上市前承銷
 預定10月12日以每股48元掛牌上市的半導體封裝測試廠超豐電子,定於9月15日到19日辦理公開承銷,將提撥18,429張股票公開承銷,將成為國內第四家上市的封裝測試廠商。

 超豐電子成立於民國八十四年,資本額為18.43億元,主要業務為小量多樣的邏輯及消費性 IC 封裝測試。另外也小量投資資金研發高階閘球陣列封裝(BGA)及跨足捲帶式封裝 (TCP),並將持續擴充中低腳數封裝產能。目前擁有375台打線機台,預估到年底數量將成長至455台,其中大多數為中低腳數的 QFP 及 P-DIP 封裝機台。另外在新技術方面,超豐將先跨入因 LCD 產業興起而需求大增的捲帶式封裝(TCP)。

 今年受惠於封裝測試業景氣上揚,累計前8月營收24.3億元,稅前淨利4.06億元,以目前股本計算,每股稅前盈餘有2.2元。公司於上月調高財測目標,預估今年營收由30億元調高16.7%為35億元,稅前淨利3.66億元調高60.6%為5.88億元,每股盈餘由1.89元調高為3.2元。

(經濟日報 23、26版)

2000/7/25【超豐電子89年度增資股訂2000.08.02發放
2000/5/25【超豐電子訂2000.06.20為除權基準日
2000/4/18【超豐電子股東會通過配發2元股利 預計第 3季掛牌
2000/9/14【超豐電子 明起上市前承銷】
2000/8/15【超豐電子 可望調高財測
2000/8/3【超豐電子 營收大模大樣
2000/7/18【超豐 上半年每股稅前約1.37元
2000/5/31【超豐電子 申請上市
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