未上市  

聯家軍ＩＣ設計公司聯傑（３０９４）預計八月六日掛牌上市，八月

二日舉行上市前法說會。聯傑表示，下半年仍有一、二十個大型ＳＴ

Ｂ標案進行中，營運表現相當樂觀。由於聯傑董監事結構陣容強大，

包括聯電、鴻海旗下創投都有持股，加上前惠普台灣區總經理何薇玲

則擔任董事，上市後營運表現備受關注。

聯傑積極布局嵌入式系統晶片，營運效益逐步發酵，加上避開殺價競

爭的ＰＣ網路通訊晶片，將產品擴及到ＩＰ　Ｓｅｔ－Ｔｏｐ　Ｂｏ

ｘ、ＩＰ　Ｃａｍｅｒａ、ＩＰＴＶ、ＶｉｄｅｏＰｈｏｎｅ等商機

，聯傑近年在數位機上盒領域，已獲得世界各地電信標案重大訂單。

聯傑目前第一大客戶為香港電子零件代理商ＫＡＤＡ，主要銷售市場

為大陸地區數位機上盒製造商，第二大客戶則為子公司ＤＡＣ，負責

歐美地區銷售，去年成功搶下歐美當地代理商及ＥＭＳ大廠偉創力及

Ｓｏｌｅｃｔｒｏｎ（旭電）大單，總計前兩大客戶去年占聯傑營收

比重達四四％，聯傑指出，今年持續拓展其他客戶下，客戶將較分散

，但出貨量將會提升。

聯傑去年營收四．○八億元，較前年成長三三％，每股稅前盈餘約一

．四九元，上半年營收二．一六億元，年增一八．六六％。聯傑股票

公開申購期間自七月二十五日起至二十七日止，承銷價格暫定為每股

四八到五八元間。聯傑昨日興櫃價格為一二五．四八元。

<摘錄工商B3版>