未上市  

　　證交所下周三（28日）與資策會產業情報研究所（MIC）共同舉辦「產業發展趨勢及前景座談會」，由MIC所長詹文男主持，邀集明泰科技（3380）董事長李中旺、中華電信（2412）執行副總林國豐、台灣諾基亞總經理劉明達及台經院研究四所所長劉柏立，就「5G大未來：台灣產業的發展與挑戰」分享獨到的見解與剖析。

　　此外，證交所亦邀請6家5G相關上市公司，於11月29日及30日舉辦「5G產業業績發表會」，邀請眾達-KY（4977）、川湖（2059）及譁裕（3419）、聯茂（6213）、光聖（6442）及全新（2455）等6家公司出席。

　　眾達-KY為全球關鍵光電傳輸元件量產技術設計與製造服務領導廠商，針對電信、網通及光儲存大廠少量多樣的客製化需求，提供完整產品製程技術解決方案。

　　川湖主要從事電腦伺服器及廚具導軌研發與製造，以臺灣為生產基地，並以自有品牌KingSlide行銷全世界，擁有卓越的機構產品、模具、設備設計開發之整合製程能力。

　　譁裕專注於無線微波相關技術，主要產品包括移動通訊基地台天線、各類無線網路通訊天線、車用多合一天線、智慧音箱等。近期更投注於多波束天線及巨量天線等5G高端技術開發。

　　聯茂以製造多層印刷電路板基材及銅箔基板為主要業務，因應AI、雲端運算及5G對資料傳輸速度需求的提升，專注開發高頻高速材料，成功切入資料中心、高階網通設備及汽車電子應用領域。

　　光聖主要從事連接器及光通訊主動、被動元件、傳輸模組生產及製造，產品包括光纖接頭次模組、帶尾纖次模組等相關光纖通訊產品，及高頻連接器等相關電子產品。

　　全新以有機金屬氣相沉積法（MOCVD）為核心技術的化合物半導體專業磊晶廠，產品分微電子及光電子磊晶片兩類，為應用於無線通訊、光纖通訊、多接面太陽能電池中不可或缺的關鍵材料。<摘錄工商>