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2026/02/11 光通訊族搶AI財

集邦科技（TrendForce）最新高速互連市場研究指出，為應對AI龐大的運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比，預估將自2024年的19.5%，上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備。

在搭配全光網路交換機OCS（optical circuit switch）的架構下，Ironwood機櫃內的TPU以高速銅纜處理短距互連，跨機櫃則全面改由全光網路進行資料傳輸，AI叢集從設計階段就被要求配置足夠的800G╱1.6T光模組。集邦科技以2026年Google TPU近400萬顆的出貨預估推算，對800G以上光模組的需求將逾600萬支。

除了AI叢集架構領先，「省電」與「省錢」是Google這套設計最大優勢。集邦科技表示，Apollo OCS技術核心在於使用「微型反射鏡（MEMS）」，讓數據光纖直接對接，避免在「光」與「電」間反覆轉換產生耗能與延遲。

從供應鏈角度分析，集邦科技預期領導廠中際旭創（InnoLight）憑藉與Google在矽光子、1.6T平台的合作基礎，和第二梯隊的新易盛（Eoptolink）共可囊括近八成Google 800G以上光模組訂單。Lumentum則在OCS系統與MEMS供應扮關鍵角色，其產能規劃將實際影響Apollo OCS導入節奏。

集邦科技指出，隨著算力持續堆疊，資料在機櫃與機櫃、叢集與叢集間的傳輸需求同步放大，高速光模組、雷射等光通訊零組件的技術演進與供給，將成繼GPU、記憶體外，影響算力擴充速度與成本的另一項決定性因素。

法人指出，由於光通訊市場持續邁入升級商機，台灣光通訊廠如光聖（6442）、波若威、華星光及上詮等相關供應鏈今年營運都有望全面升溫。

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