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本聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款及充實中期營運周轉金，由臺灣銀行擔任統籌主辦暨管理銀行，並邀集第一銀行、合作金庫、華南銀行、彰化銀行及兆豐銀行共同主辦。本案原規劃籌組金額為300億元，在11家金融機構踴躍參與下，超額認購近二倍，認購總額達580億元，最終順利以360億元結案，顯示金融同業對文曄集團整體營運表現與財務穩健度具高度信心。
臺銀指出，文曄集團為全球領先的專業電子零組件通路服務商，於2024年4月完成收購加拿大Future Electronics後，全球整合服務能力進一步強化，半導體通路市占率更躍居全球第一。除積極拓展營運規模與全球布局外，文曄集團亦重視企業社會責任與永續發展，長期關注ESG實踐，並已連續五年獲選為台灣公司治理評鑑上市公司前5%。本聯貸案亦將文曄集團於公司治理評鑑中的表現作為ESG永續連結指標，期望其持續深化永續發展實踐。
去年文曄集團為收購加拿大半導體零組件通路商Future Electronics才籌組過600億元聯貸案，本次聯貸則為借新還舊性質。據倫敦證交所集團統計，2025上半年全體國銀聯貸成交件數85件、聯貸總額242億美元，年減8%。
<摘錄經濟>