山太士近年積極轉型卡位半導體材料市場,且打入先進封測供應鏈,現階段半導體相關營收占比持續拉升,已達七成,由於該產品具高附加價值,在營收規模提高、產品組合優化下,法人估轉虧為盈可能性極高。
山太士研發資源聚焦開發半導體材料,主要應用於先進封裝製程(FOWLP),玻璃基板封裝(FOPLP),矽晶圓減薄研磨(BGBM),AI晶片封裝測試材料等市場,當前開發中產品陸續完成客戶驗證並開始出貨。
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