未上市  

山太士搶先進封裝商機

半導體先進封裝與測試材料商山太士（3595）搶攻先進封裝商機，推出翹曲控制解決方案，現已出貨面板廠，並小量導入封測廠，後續將陸續貢獻業績。

山太士研發長陳俊發指出，玻璃基板翹曲解決方案技術節點，是山太士布局半導體先進封裝材料發展的重要一環，並擁有三種解決方案，包括能應對低翹曲面板，高翹曲面板，以及晶片封裝Molding後翹曲抑制。同時，山太士也與辛耘、SCIENTECH共同開發面板級翹曲抑制設備。

山太士強調，該公司的德應力平衡材料Balance film，可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，讓玻璃基板及矽晶圓基板在製程中甚至在封裝後抑制翹曲在一定範圍內，有效提升高層數線路製程良率。

  <摘錄經濟>

2025/6/18【公告本公司董事競業行為許可】
2025/6/18【公告本公司114年股東常會補選董事當選名單】
2025/6/18【公告本公司股東會重要決議事項】
2025/4/18【山太士搶先進封裝商機】
2025/3/24【公告董事會決議股利分派】
2025/3/24【公告本公司董事會決議通過以法定盈餘公積及資本公積彌補虧損】
2025/3/24【公告本公司董事會通過113年度合併財務報告】
2025/3/24【公告本公司董事會決議召開114年股東會相關事宜】
2025/2/26【公告本公司113年現金增資收足股款暨增資基準日】
2025/2/19【公告本公司113年現金增資股款催繳事宜】
2025/2/19【公告本公司董事放棄認購113年現金增資股數達得認購股數二分之】
2025/1/8【公告本公司113年現金增資委託代收股款及存儲專戶行庫】
2025/1/2【公告本公司董事會通過技術長任命案】
2025/1/2【公告本公司訂定現金增資認股基準日相關事宜】