未上市  

耐特轉型 15日登興櫃

家登投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴耐特科技（8058）轉型有成，攜手家登跨足半導體產業並開拓半導體後段製程應用，預計7月15日登錄興櫃。耐特也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員。耐特董事長陳勳森昨（7）日說，今年成長動能來自半導體與航太新應用，掛牌後希望吸引更多人才，期許2026年朝上市邁進。

陳勳森表示，高性能塑膠材料的開發需要和夥伴相輔相成，很多人都想跨入，但已設立了五重保護要素，公司正在研發更多半導體領域複合材料，並開發多元特殊材料的技術基礎，他說，「就像做菜，客人要什麼菜，我們就提供」。

  <摘錄經濟>

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2025/7/16【公告本公司設置公司治理主管】
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2025/7/8【耐特轉型 15日登興櫃】
2025/7/8【耐特 深耕半導體關鍵材料】
2025/7/8【台灣半導體在地聯盟成員耐特科技材料 7月15日登錄興櫃】
2025/7/7【(更正)本公司受邀參加兆豐證券舉辦之興櫃前法人說明會，說明本】
2025/7/7【本公司受邀參加兆豐證券舉辦之興櫃前法人說明會說明本公司營運概】
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