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在半導體關鍵載具廠家登精密的半導體大聯盟中，扮演高分子材料供應關鍵角色的耐特科技表示，在家登帶領衝刺半導體領域的情況下，半導體領域業務在 2024 年成長快速，以前一年僅占總營收比重 4.36%，成長到 16.25%，2025 年還將成長到 23% 的情況下，加上其他原有業務也持續穩定發展，耐特 2025 年的營運將會是成長的一年，公司也預定在 2025 年進行公開上市的進程。
耐特董事長陳勳森在 20 日與媒體會面時表示，上一代從事廢料回收工程，在順理成章繼續家族事業的情況下，1988 年成立了耐特科技，當時就是從非料回收進展到材料的提供，後來發展到高分子材料的領域，主要以提供金字塔中上端的工程塑膠與高性能工程塑膠為主，其客戶片及各領語的錢三大廠商，包括施耐德電機、鴻海富士康、中華汽車、台達電、順達科等。而在 2020 年才進入的半導體領域，家登就是其中最主要的客戶。
其中在半導體領域方面，在半導體先進製程產業面臨更複雜的挑戰之際，耐特科技藉由開發材料配方經驗及作業，以滿足高科技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低揮發性、低污染的特種塑膠材料。對此，陳勳森表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色，其中耐特科技提供可做為半導體載具的材料具備耐高溫、低翹曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精確度。而且，低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持性能穩定。
陳勳森指出，半導體載具的光罩盒是半導體製程中用於蝕刻製程的重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。另外，在先進製程晶圓載具上，因為用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK 及 PEI 可確保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在製程中扮演著關鍵作用。除此之外，近來耐特科技也投入晶片托盤的原料提供上。這方面因為數量大，種類廣、加上一種材料配方的產品可以使用多達十年以上，客戶不會輕易改變供應商，預計第一季底開始量產後，也能挹注營運動能。
陳勳森強調，與家登的合作始於 2019 年底，當時家登遭競爭對手控告侵權，不但面臨嚴重的賠償問題，還遭對手進一步從供應鏈斷絕原料提供。這時家登求助於耐特科技，希望能提供適合的原料台來維持家登的生產。耐特科技就此從在半導體領域的一無所知，一路陪同家登到通過台積電的認證而後供貨，成為不可或缺的重要供應商。陳勳森指出，非常感謝家登期間的手把手技術交導，讓耐特科技得以藉此打入半導體供應鏈中，甚至因此進軍 IC 封裝和航空航太市場。
隨著成為家登半導體大聯盟 10 家企業中的一家，耐特科技的營業額也隨著家登在全球半導體產業的布局下持續走升。而為了滿足對家登接下來的需求，耐特科技之前也花費約新台幣 1 億元的金額，在彰化原工廠的旁邊興建第二座廠房，在同業少有的潔淨室環境下專門生產提供給家登的原料。接下來，預期全球半導體將持續朝向先進製程與先進封裝發展下，家登的載具需求仍將持續，也將帶動耐特科技後續的營運發展。<摘錄財經新聞>
(首圖來源：科技新報攝)