未上市  

本公司取得韓國FLCCo.,Ltd.半導體HBM製程設備台灣

本公司取得韓國FLCCo.,Ltd.半導體HBM製程設備台灣地區銷售代理權

1.事實發生日:114/04/16

2.公司名稱:鎧鉅科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

本公司取得韓國 FLC Co., Ltd. 3 年期半導體HBM製程設備

台灣地區銷售代理權。

6.因應措施:於公開資訊觀測站發佈重訊。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，

本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定

對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。

<摘錄公開資訊觀測站>

2025/4/25【公告本公司董事會決議不分配股利】
2025/4/25【公告本公司董事會通過113年度合併財務報告】
2025/4/18【公告本公司114年03月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2025/4/16【本公司取得韓國FLCCo.,Ltd.半導體HBM製程設備台灣】
2025/4/11【鉅鉦精測申請「垂直式探針卡對焦系統」新型專利可解決原懸臂式探】
2025/3/28【公告本公司113年第4季資金貸與改善計畫執行情形】
2025/3/28【公告本公司董事會決議114年股東常會相關事宜公告】
2025/3/20【公告本公司114年02月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2025/2/20【公告本公司114年01月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2025/1/20【公告本公司113年12月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2024/12/20【公告本公司113年11月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2024/12/20【公告本公司113年第3季資金貸與改善計畫執行情形】
2024/12/20【公告本公司113年11月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2024/12/20【公告本公司113年第3季資金貸與改善計畫執行情形】