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鉅鉦精測申請「垂直式探針卡對焦系統」新型專利可解決原懸臂式探

鉅鉦精測申請「垂直式探針卡對焦系統」新型專利可解決原懸臂式探針卡設備，更換使用垂直式線針探針卡時，之對位問題。(代子公司公告)

1.事實發生日:114/04/11

2.公司名稱:鉅鉦精測股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:本公司持股鉅鉦精測60.49%

5.發生緣由:

本公司之子公司鉅鉦精測 於民國114年4月已申請台灣新型專利「垂直式探針卡對

焦系統」(申請案號為114203324號)，該技術針對當前晶圓測試中，因探針先端過

於微小導致CCD對焦困難問題，提供創新解決方案，有效解決使用垂直式線針探針

卡時，之針尖對位問題，進而達到精度與良率提升。

隨著半導體製程邁向微米以下精度，測試探針針尖尺寸小於10微米時，已難以被

CCD正確辨識，進而影響測試準確性。鉅鉦精測研發團隊開發的新型對焦系統，整

合多根「測試探針」與「對焦探針」，並透過將對焦探針作為CCD影像對位裝置的

精準輔助標記，有效克服因極細針尖難以被偵測而產生的定位誤差對焦難題，更具

備高度的前瞻性，能充分應對未來更精密的晶圓製程需求。預期此系統的導入將有

效解決使用垂直式線針探針卡時，之針尖對位問題，進一步提升整體晶圓測試生產

良率與降低探針卡之維護成本。

鉅鉦精測持續深耕技術創新，此次「垂直式探針卡對焦系統」新型專利的申請，

不僅彰顯公司在半導體測試領域的卓越研發實力，更為產業夥伴提供更具競爭力

的先進測試解決方案。

6.因應措施:於公開資訊觀測站發佈重訊。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，

本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定

對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

<摘錄公開資訊觀測站>

2025/4/25【公告本公司董事會通過113年度合併財務報告】
2025/4/18【公告本公司114年03月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2025/4/16【本公司取得韓國FLCCo.,Ltd.半導體HBM製程設備台灣】
2025/4/11【鉅鉦精測申請「垂直式探針卡對焦系統」新型專利可解決原懸臂式探】
2025/3/28【公告本公司113年第4季資金貸與改善計畫執行情形】
2025/3/28【公告本公司董事會決議114年股東常會相關事宜公告】
2025/3/20【公告本公司114年02月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2025/2/20【公告本公司114年01月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2025/1/20【公告本公司113年12月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2024/12/20【公告本公司113年11月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2024/12/20【公告本公司113年第3季資金貸與改善計畫執行情形】
2024/12/20【公告本公司113年11月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】
2024/12/20【公告本公司113年第3季資金貸與改善計畫執行情形】
2024/11/20【公告本公司113年10月份自結合併財務報告之負債比率、流動比】