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力成也對後市展望正向，預期記憶體市況第2季可望復甦。力成董事長蔡篤恭日前於法說會上強調，持續增加AI相關與高頻寬記憶體（HBM）封測技術及訂單量，今年營運可望倒吃甘蔗。
美光與台灣關係友好，來台投資已滿30周年，據統計，截至2024年，美光在台灣投資額累計已超過兆元大關、達1.1兆元，是投資台灣金額最大的外商，並且與台灣供應鏈夥伴維持好關係。美光現正積極發展因AI應用大舉崛起的高頻寬記憶體技術，與SK海力士、三星等韓系記憶體大廠搶商機。
業界傳出，美光在台灣台中廠區將再度擴大高頻寬記憶體產能，以因應AI客戶龐大的高頻寬記憶體需求，並把台中廠區的封測產能轉作高頻寬記憶體封測使用，使得現有龐大DRAM封測產能受排擠並出現缺口，因而擴大委外。
消息人士透露，美光此次擴大DRAM封測產能委外，找上力成，預計採用堆疊式封裝（PoP），力成最快第2季力成開始進入量產，粗估力成PoP製程產量將季增五成，產能利用率也將大幅提升。
業界人士分析，美光與力成已合作近十年，雙方有一定的默契與信任，從過去力成大陸西安廠至今，都一直是美光DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）委外封測要角。
隨著美光將記憶體產能大舉挪移到高頻寬記憶體市場，並擴大DRAM封測委外，力成也可望藉此填補先前空缺的DRAM封測產能，持續強化與美光合作。法人推估，力成因應DRAM封測需求看升，3月就會開始增加機台，推升業績明顯升溫，下半年營運有機會更旺。
<摘錄經濟>