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美光強調，未來將持續培育台灣半導體人才，支援最先進記憶體的 生產。
美光2023年9月宣布推出HBM3E，2024年開始供應輝達；美光HBM前 段在日本廣島廠生產，產能預計年底前提升至2.5萬片；長期將引入 EUV製程（1γ、1δ），並建置全新無塵室。
該公司桃園Fab11廠與台中A3廠產能因應，即增加1β製程比重，預 計2025年底HBM總投片量約達6萬片。
美光指出，台中第三辦公大樓是收購自優肯科技在中科后里園區的 現有廠房，大樓約可容納500人左右，此次改建辦公大樓是為了提供 同仁更多的辦公場所及舒適的工作環境，美光未來將持續培育台灣半 導體人才，以支援最先進記憶體的生產。
台灣美光董事長盧東暉表示，美光在台灣深耕30年，對台投資總額 已超過新台幣1兆元，是台灣最大的外商投資者，對美光而言，台灣 是製造DRAM的重鎮、也加速技術量產。
盧東暉指出，1β製程技術的DRAM在日本量產後，轉移至台灣生產 也進入量產爬坡期，可望成為2025年最先進的DRAM製程技術，此外， 採用極紫外光（EUV）技術的1γ製程DRAM，也預計在2025年上半年量 產，包括台中A3廠、桃園Fab11廠皆是主要生產基地。
美光成長動能聚焦在HBM製程，視台灣為主要DRAM生產據點之一， 並規劃HBM市占率將在2025年拉升至少3倍。對於營運目標，擁有1.1 萬名員工的台灣美光也啟動徵才行動，預計在未來的12個月之內，將 在台招聘逾2,000名員工，包括台中廠、桃園廠，以及前陣子收購的 友達台南廠也正展開招募。<摘錄工商>