未上市  

子公司華旭搶攻碳化矽

碩禾太陽能本業轉強之際，強化投資半導體事業也逐步開花結果，旗下興櫃業者華旭矽材（6682）積極搶攻碳化矽（SiC）相關商機。身兼華旭董事長的碩禾總經理黃文瑞昨（4）日表示，期盼華旭矽材明年首季轉為獲利，並申請於創新板上市掛牌。

華旭目前資本額12.19億元，碩禾持股約34％，是最大股東。華旭前七月合併營收為2.66億元，年減76.4％，上半年每股淨損1.52元。該公司現階段有四大產品線，包括多晶矽輔料、鑽石線、碳化矽基板與碳化矽磊晶，另外還有6吋與8吋再生晶圓業務。

華旭指出，目前多晶矽是其最大營收項目，碳化矽與再生晶圓相關合計約占一成多，預期明年碳化矽業績將躍升，屆時相關營收比重可能衝上五成。

華旭積極布局碳化矽版圖，其取得中國大陸供應商的碳化矽晶球，今年第1季已開始量產6吋碳化矽基板，並投資上億元從德國引進碳化矽磊晶設備，本月試產，預計10月開始投產。

華旭碳化矽基板與磊晶，主攻電動車充電器、充電樁與太陽能逆變器等應用，也可應用於高功率的家電產品。

  <摘錄經濟>

2024/2/6【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一】
2023/12/21【本公司董事會通過代理發言人異動案 】
2023/12/21【本公司董事會通過總經理異動案 】
2023/9/5【子公司華旭搶攻碳化矽】
2023/9/5【碩禾領軍 跨足第三代半導體】
2023/9/4【澄清媒體報導 】
2023/8/31【公告本公司限制員工權利新股收回註銷減資變更登記完成 】
2023/8/9【公告本公司董事會決議收回已發行之限制員工權利新股辦理 註銷減】
2023/8/9【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第】
2023/7/28【代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告財務暨會計主管 及內部稽】
2023/7/19【更正本公司111年度合併(個體)財務報告之綜合損益表 暨部份】
2023/7/18【公告更正本公司111年度股東會年報部分內容 】
2023/6/29【公告本公司112年現金增資收足股款暨增資基準日 】
2023/6/27【代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告向鹽城碩禾 電子材料有限】