未上市  

碩禾領軍 跨足第三代半導體

　　碩禾（3691）整合旗下子公司華旭矽材（6682）與碩鑽，跨足半導 體材料。華旭矽材已經在今年第一季開始量產6吋碳化矽晶圓，產能 將於2024年第一季達到年產能2.4萬片。

　　該公司也在第三季購置亞洲第一台德國碳化矽磊晶設備，9月試產 ，預定10月量產，以6吋來看，初估月產2,000片。華旭矽材期望明年 第一季轉盈，並且申請上創新板。

　　碩禾總經理黃文瑞表示，碩鑽原先以鑽石線和矽輔料為主要產品， 2021年華旭矽材與碩鑽整併，並且展開符合半導體規格的軟硬體建置 ，除了再生晶圓市場之外，更進一步布局碳化矽晶圓和碳化矽磊晶， 以補足台灣碳化矽產業晶圓和磊晶片的不足。

　　華旭矽材資本額12億元，碩禾持股34％。旗下四大產品線包括碳化 矽晶圓、再生晶圓、鑽石線相關產品、多晶矽原料，今年多晶矽原料 營收貢獻超過6成、再生晶圓營收比重約1成多。

　　黃文瑞表示，華旭矽材已經在今年第一季開始量產6吋碳化矽晶圓 ，藉由客戶的回饋、製程調整與瓶頸站點的突破，產能將於2024年第 一季達到年產能2.4萬片，目前每片市價約800∼850美元。

　　此外，今年7月大型碳化矽磊晶設備到廠，碳化矽磊晶晶圓產線於 9月開始試量產，預計於今年第四季投入量產，目前每片碳化矽磊晶 晶圓市價約1,400美元，第一階段年產能約2.4萬片（以6吋計算）， 目前已經鎖定日本、大陸、韓國和台灣大廠送樣驗證當中，預期202 4年碳化矽、再生晶圓營收目標貢獻超過6成。

　　隨著電動車、綠能、工業等領域的強勁需求，有望帶動碳化矽滲透 率快速提升，華旭矽材將會配合相關的碳化矽晶圓代工廠持續布局與 擴產，預計在2024年第三季將磊晶片產能擴充到年產能4.8萬片。

　　公司也在台中覓地將建置磊晶生產基地，預計2026年把產能擴充至 每年12萬片的規模。此外，大陸子公司鹽城碩鑽也計劃逐步拓展碳化 矽晶圓加工生產線建置，屆時將會提供每年12萬片的產能規模，以因 應未來高功率元件市場需求。

  <摘錄工商>

2023/12/21【本公司董事會通過代理發言人異動案 】
2023/12/21【本公司董事會通過總經理異動案 】
2023/9/5【子公司華旭搶攻碳化矽】
2023/9/5【碩禾領軍 跨足第三代半導體】
2023/9/4【澄清媒體報導 】
2023/8/31【公告本公司限制員工權利新股收回註銷減資變更登記完成 】
2023/8/9【公告本公司董事會決議收回已發行之限制員工權利新股辦理 註銷減】
2023/8/9【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第】
2023/7/28【代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告財務暨會計主管 及內部稽】
2023/7/19【更正本公司111年度合併(個體)財務報告之綜合損益表 暨部份】
2023/7/18【公告更正本公司111年度股東會年報部分內容 】
2023/6/29【公告本公司112年現金增資收足股款暨增資基準日 】
2023/6/27【代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告向鹽城碩禾 電子材料有限】
2023/6/26【本公司112年現金增資繳款催繳公告 】