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鴻海聯電進擊第三代半導體

鴻海、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。鴻海昨（15）日預告，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領域大顯身手；聯電則以子公司聯穎光電為指標，目前產能滿載，規劃擴大產能以因應需求，並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。
「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」昨天進入第二天，鴻海、聯電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心，鴻海旗下鴻海研究院並攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，董事長劉揚偉透過線上預錄的影片表示，鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業，這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新，在去年論壇後，鴻海研究院也獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持。
他強調，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢，包括投資碳化矽基板製造商盛新材料，強化上游供應鏈確保基板供應，並迅速拓寬產品組合。
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中說，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應鏈。
聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術涵蓋砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵（Gan）高功率元件到濾波器，並跨足光電元件製造，終端應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。
聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露，目前聯穎接單熱絡，產能滿載，公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。
聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露，聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後，接下來就是全面朝8吋布局，有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間。<摘錄經濟>

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