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新光投信表示，台灣半導體上游的矽晶圓需求暢旺，預期今年矽晶圓將供不應求且價格有機會持續上漲；台積電引領台灣半導體朝向先進製程、封裝等技術邁進，直接帶動半導體設備、耗材等資本支出相關廠商成長動能。
下游封測進入旺季後，整體產能供給吃緊，若廠商能掌握車電、伺服器等相關訂單，今年營運成長動能無虞；而IC的載板，現階段訂單能見度高、產業前景最樂觀的領域，預計產業多頭可延續到2025年甚至到2026年。
新光投信看好台灣半導體產業在2022年進入大多頭年代，將在2月14日至16日募集「新光台灣全市場半導體精選30 ETF證券投資信託基金」（00904），採用最簡單、直觀的市值排名篩選機制，追蹤台灣指數公司編制的「台灣全市場半導體精選30指數」，依發行市值排序前30大公司作為成分股。
新光台灣半導體30 ETF基金經理人王韻茹表示，每季ETF成分股汰弱留強，挑選市值前30大優異企業，並且不添加ESG、營收等額外條件，排除任何因不同篩選機制，造成潛力個股遭錯殺的可能性。
王韻茹說明，台灣半導體產業具有大者恆大的特性，以新光台灣半導體30 ETF來說，30檔成分股中，上市公司占81.6%、上櫃公司占18.3%，其中，前十大成分股即占整體ETF的75.1%。<摘錄經濟>