未上市  

　　受惠於Miniled分選機（MappingSorter）權利金貢獻再創新高，興櫃公司梭特科技（6812）上半年營收較去年同期成長82%，來到3.34億元，稅後盈餘及EPS皆有亮麗表現，分別為1.24億元和4.57元。

作為以創新研發為主軸的科技設備公司，梭特上半年的毛利率高達七成。以晶粒取放技術（Pick&Place）為核心技術，運用於IC半導體以及Led的分選機和固晶機（DieBonder）。Led分選機取得80%的壓倒性市占，加上Miniled背光板和顯示屏客戶量產且持續放量，下半年出貨持續暢旺。

梭特2014年和惠特科技簽訂授權合作，共同推廣Led分選機，以揪團打群架的營運模式，短短幾年光景，Led分選機累計出機數量便突破一萬台。梭特在授權權利金挹注下，毛利率維持高檔，也締造兩家設備公司合作共創雙贏的佳話。

半導體設備是梭特的重點，預排式巨量轉移固晶設備預定今年推出，運用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP），以高產出效率，大幅降低生產成本。

梭特也投入奈米級高精度固晶設備，並與工研院合作進行設備驗證；目前的精度能力達到±0.2um。未來可運用在小晶片和無錫化異質接合先進封裝製程。

年底梭特將展示Miniled顯示屏製程設備新方案，透過混晶機完成亂數排片，再以巨量轉移技術一次性大量移轉到模塊基板後做完回焊製程，確保基板上的每顆Led晶粒的平整度，最後利用全自動修補機做修補動作，是生產成本和良率的重大突破與貢獻。

梭特高達六成人力投入研發，今年股東會通過發行限制型員工權利新股。創新技術發展需要優秀人才和投入時間，梭特鼓勵內部研發人員主動提案，設定目標挑戰，達標後可無償取得股票，也歡迎對創新研發技術具熱忱與挑戰的畢業生加入團隊。

梭特志在成為世界一流公司，持續投入大量研發資源，推出具代表性的半導體先進封裝關鍵設備，並於今年5月遷至竹北台元科技園區新廠。<摘錄經濟>