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梭特登錄興櫃 半導體產業添新兵

  興櫃新尖兵梭特科技(6812)於2月4日登錄興櫃,主辦券商為元大證券。2019年營業收入4.32億元,稅後淨利1.25億元,每股盈餘為6.40元;2020年度上半年營業收入1.84億元,稅後淨利0.4億元,每股盈餘1.57元。截至今年1月止,實收資本額為新台幣2.71億元。

  梭特科技於2010年設立,專注於Pick&Place和DieAttach取放技術之鑽研,產品應用在LED、LD、IC後段製程,針對半導體或LED製程中,進行切割後晶粒之分選及固晶作業。梭特科技所開發的垂直式設計分選機,比起過去水平式的結構機械手臂可大幅減少動作,進而提升速度及精準度,屬全球獨家技術,並已申請多國專利。梭特科技在既有取放技術的架構下,不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作,開發出各式創新和性價比高的設備,志在成為世界級的產品與技術之提供者。

  梭特科技在LEDMappingSorter累積裝機數量超過8,000台以上,是LED產業重要與不可或缺的設備。且具備機、光、電和程式優秀開發人才,不斷研發創新之獨特設備,並結合擁有產業鏈通路優勢之代理商,搭配靈活之行銷策略,成功和同業或異業合作推廣產品之利基擴大市場佔有率。

  半導體晶圓製程技術跨入3奈米,先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用,梭特科技Pick&Place技術除了可以應用在後段封測廠既有的MappingSorter外,更可應用在先進封裝技術的WLCSP、FOWLP需求,梭特科技因應市場需求,發展奈米級高階封裝技術的原型概念,初步以0.3微米為目標,未來將挑戰前段晶圓等級3DSoIC更高階封裝領域。<摘錄工商>

2021/4/12【公告董事會決議通過變更本公司營業地址
2021/3/4【力智電子 申請登錄興櫃
2021/2/22【溫士頓2/24登興櫃 每股36元
2021/2/9【梭特登錄興櫃 半導體產業添新兵】
2021/2/8【梭特半導體設備前景佳
2021/2/1【興櫃本周添三生力軍
2021/1/28【掛牌熱 博晟今上櫃
2021/1/27【公告本公司自110年2月4日登錄興櫃買賣
2020/12/4【公告本公司董事會決議推選董事長
2020/12/4【公告本公司設置審計委員會及第一屆委員名單
2020/12/4【公告本公司董事會決議設置薪資報酬委員會及 委任第一屆薪資報酬
2020/12/4【公告本公司109年第一次股東臨時會全面改選董事(含獨立董事) 暨董
2020/12/4【公告本公司109年第一次股東臨時會重要決議事項
2019/9/18【梭特奈米級高階封裝設備 震撼亮相
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