未上市  

力晶集團董事長暨力積電董座黃崇仁昨（30）日表示，目前晶圓代工產能「緊到不可思議的地步」，力積電「被客戶追著跑」，看好半導體晶圓製造產能不足的情勢，明年將由記憶體業接棒。

力積電前身為力晶科技，原以生產標準型DRAM為主，2012年力晶科技受DRAM市況不佳衝擊，淨值轉負而下櫃，之後轉型晶圓代工並更名力積電，預計今年12月登錄興櫃，希望在明年第4季前掛牌上市。

力積電昨天舉行興櫃前公開說明會，黃崇仁強調，力積電下櫃八年後再度重返資本市場，是證券史上的里程碑。黃崇仁說，力積電今年上半年營收222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅後純益20.3億元，每股純益0.65元，目前產能利用率100%，12吋月產能約10萬片，8吋月產能約9萬片，由於客戶需求強勁，明年會微幅增加產能。

黃崇仁指出，扣除晶圓代工龍頭台積電擴產之外，2016年至2020年全球晶圓代工產能增加不到5%，但2020年至2021年全球晶圓代工需求成長率高達30%至35%，以全球晶圓代工產能約180萬片估算，等於要五座廠，但建廠成本高，加上從建廠到量產的時間需要2.5年至三年，因此晶圓代工產能相當不足。

黃崇仁說：「晶圓代工產能已吃緊到不可思議的地步。」力積電12吋晶圓代工月產能10萬片，現在連二、三百片的空閒產能都沒有，預期未來五年晶圓代工產能將是IC設計商兵家必爭之地。

此外，隨著疫苗問世，疫情有望受控，明年下半年百業再次興起，5G、AI等需求大幅提升，晶圓代工及記憶體需求都很強，明年換成記憶體會被客戶追產能。

力積電總經理謝再居說，因應客戶強勁需求，明年將進行產能去瓶頸化，並有調漲8吋晶圓代工價格計畫。

黃崇仁強調，力積電有12吋廠及記憶體，具競爭優勢，與傳晶圓代工廠不同。

<摘錄經濟>