未上市  

　　晶圓代工廠力積電30日召開興櫃掛牌前法人說明會，董事長黃崇仁 表示，全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之後，原因包括需求成 長率大於產能成長率，且包括5G及人工智慧（AI）等應用將帶動更多 需求。然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上，期待新產能 緩不擠急，產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況，力積電此時提出重 新掛牌上市的時機正好。

　　力積電今年上半年合併營收222.3億元，毛利率達25％，營業利益 率13％，稅後淨利20.3億元，每股淨利0.65元。力積電累計前10個月 合併營收377.94億元，與去年同期相較成長83.8％。力積電預計12月 上旬興櫃掛牌，6個月後申請上市，預計明年第四季前可完成IPO。

　　力晶科技於2012年12月下市，歷經八年時間將以力積電在12月登錄 興櫃。黃崇仁表示，力晶已償還1,200億元債務，是唯一下市後不經 重整持續營運的半導體廠，現已分割重組成力晶及力積電，由力積電 在興櫃掛牌。力晶過去DRAM仰賴爾必達等技術母廠授權，但力積電2 1/1x奈米DRAM製程、40/28奈米邏輯製程等技術已是自行開發，而且 掌握新一代3D封裝及AI Memory技術。

　　黃崇仁表示，未來五年晶圓代工產能會是兵家必爭之地，沒有產能 的IC設計廠會營運很辛苦。今年晶圓代工產能不足，原因在於產能增 加十分有限，除了台積電積極擴充5奈米等先進製程產能外，近年來 其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產能，過去五年產能成長率不到5％， 但今、明兩年的全球晶圓產能需求成長率卻達30∼35％，2022年之後 5G及AI大量多元化又會帶動龐大需求。

　　黃崇仁表示，半導體產業現在若要興建新晶圓廠，一定會投資製程 最先進的晶圓廠，包括28奈米或40奈米等成熟製程晶圓廠的投資建廠 少之又少，然而蓋新晶圓廠的成本太高昂，由蓋廠到可以量產至少要 三年時間，而目前來看近期在成熟製程有投資建廠計畫，只有力積電 的銅鑼廠在明年3月動土。總體來看，新產能緩不濟急，產能會一路 缺到2022年之後。

<摘錄工商>