未上市  

汎銓科技因應半導體先進製程快速推進的材料分析需求，加快兩岸布局。大規模擴充新竹埔頂路營運總部的設備陣容，並成立竹科分公司，擴大FA故障分析服務業務，4月也獲准進駐南科設立分公司，以先進製程材料分析服務，就近服務南科大廠。

中國半導體市場蓬勃發展，汎銓繼上海據點後，今年成立子公司南京泛銓電子，距台積電南京廠僅1.5公里，達到服務「零時差」。董事長柳紀綸表示，營運總部過去受限於產能追不上訂單，經常被迫婉拒部分訂單；如今營運據點擴充、產能陸續開出，自高階到中低階可提供全面分析服務，大幅拉升市占率及營業規模。

汎銓以材料分析專業技術服務半導體上游的製程研發，協助客戶突破新的技術障礙。2018年即整合相關成熟的分析工法，以「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV光阻材料分析」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-10nm超薄試片」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-5nm超薄試片」等新的分析技術品項，滿足客戶對品質及效率的需求。

技術長陳榮欽博士表示，汎銓持續引進先端設備及研發技術，故能在半導體材料分析技術領先同業。他強調，材料分析業只要願意投資，引入先進儀器並不難，但單憑設備無法建立絕對的競爭力；汎銓接受客戶挑戰、主動研發分析技術，開發一系列試片製備技術及觀測手法，擁有正確的資料判讀能力，為汎銓分析品質一路領先的關鍵；此外，也使機台發揮高於預期的效率，產出的質與量皆高於同業。

汎銓解決許多棘手的高難度案件，更與客戶激盪出創新的材料分析技術，開啟多樣化的材料分析里程碑。在半導體先進製程的材料分析領域，汎銓持續投入從奈米科技邁入A°（Angstrom）科技的材料分析工法的研發，走在最先進製程材料分析技術的前端。2018台灣半導體展覽會，展出最新的材料分析技術（攤位1樓2426），歡迎至現場交流。

<摘錄經濟>