兆豐商銀及臺灣銀行統籌主辦,並由兆豐商銀擔任額度管理銀行、臺灣銀行擔任擔保品管理銀行之華亞科技5年期新台幣156億元聯合授信案,已成功募集完成,並於日前(11日)舉行簽約儀式。
此次聯貸案資金用途係供購置20奈米製程技術轉換機器設備之用,總額度為新台幣156億元,授信期間5年,並以購置之機器設備為擔保品。目前華亞科技主要技術為30奈米製程,並已於去年6月展開20奈米試產,製程轉換目標係104年底達月產能8萬片。
DRAM產業經過大幅調整後,已形成Samsung、Hynix、Micron三強寡占局面,供需趨於平穩,同時因行動裝置等新興應用快速增長,帶動產業前景朝正向發展,使華亞科技103年營運大好,稅前淨利高達新台幣467億元,財務結構亦大幅改善。此案原預定募集金額為新台幣120億元,惟自推出以來即備受市場囑目,因此認參情形極為踴躍,認參金額高達新台幣189億元,超額認貸比率達57.5%,最終以新台幣156億元超額簽約。<摘錄工商>