未上市  

　　無線通訊模組廠群登科技跳脫以往在行動裝置用模組市場的領域，最新推出利基型SIP產品「WiFi+CPU(S605)」。S605應用在終端產品上，可利用行動裝置APP軟體，透過 WiFi來做遠端監控及遙控之用，其具有低耗電快速開機之特性，並以高性價比的規格以及整合性應用方案為客戶提供最具成本優勢且高效能的產品。

　　S605整合WiFi晶片及最新 ARM9-CPU並搭配SDRAM DDR2 32MB記憶體，具有體積小耗電率低高容量之特性，可改善體積過大、外觀受限及記憶體過小無法滿足應用需求等，為業界首創，其強大效能可使採用 群登科技S605應用方案之客戶，規劃終端應用時可加快軟硬體開發速度，且採用標準Linux開放軟體撰寫程式。

　　另外，S605可應用在無線網路攝影機、Door Phone、遙控遊戲、智能家電等裝置，利用行動裝置APP自動連上M2M WiFi AP後，User可在 APP內做設定，並透過無線網路即時監控、遙控，適合作為保全、遊戲、居家生活等多廣度的應用。群登科技S605剛推出已有客戶熱烈的迴響，目前已接獲訂單，預計未來出貨量將呈倍數成長，將可有效挹注營收，而S605也將是群登科技繼行動裝置用無線通訊模組外接棒演出的另一項明星產品。

　　群登科技(6403)成立逾4年，股本僅約2億元，截至102年6月底止每股淨值約為33元，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，其股東結構紮實，主要為聯發科、矽品、群豐等供應鏈合作廠商。群登科技除既有行動裝置用無線通訊模組產品外，尚有eMCP、4 G LTE Module、WiFi+CPU以及消費性產品的 iFound(BLE)等新產品陸續加入，而多產品線的佈局可望讓群登科技擺脫過去受到單一系列產品的依賴及競爭影響，進而多樣發展，重拾成長動能，預計新產品可望讓群登科技2014年整體營收獲利表現逐步成長。<擷錄工商>