未上市  

　　興櫃網通類股-群登科技(6403)為專業的無線通訊模組廠，其10 月份營收69,745千元，較9月份成長7.57％，營收已脫離谷底，第4季在新產品多晶片封裝記憶體(eMCP)及4G LTE SiP module持續成長下，法人推估營收表現季成長率有機會超過6成以上，明年營收更有望挑戰倍數成長。

　　群登公司主要經營團隊來自中科院及國內網通大廠，挾微型化模組 IC開發之核心技術，跨入手機內建無線通訊系統級封裝模組(Syste m In Package，SiP)領域。2013年因終端手機製造商考量成本及晶片週期考量，將部分裝置晶片之製程改以COB(Chip on Board)方式取代SiP模組方式，而影響該公司整體營運表現，但在該公司積極調整產品的策略，包括新產品eMCP及4G LTE陸續通過客戶認證並出貨下，營運表現已顯著成長。

　　該公司新產品eMCP在經歷客戶端嚴謹冗長的認證程序後，已於今年 8月開始出貨。群登總經理莊行禹表示，該公司推出eMCP之競爭優勢在於該產品與原有無線通訊SIP模組之通路相同，可透過既有銷售通路快速進入市場；此外，群登透過供應鏈整合，如主要記憶體晶片N AND FLASH、Mobile DRAM分別來自群聯及南科，封裝部分則委由其法人股東矽品及群豐進行代工等，憑藉與聯發科長期合作的關係，積極爭取中國eMCP市場之龐大商機，並樂觀期待明後年eMCP之成長動能。

　　另外在無線通訊模組部分，新一代通訊模式4G LTE在歐美先進國家已完成基礎建設的佈建，並已陸續採用4G LTE作為主要通訊橋梁；中國市場也即將於2014年開始採用LTE取代3G，因此，使用4G LTE之終端產品將因通訊模式改朝換代而進入爆發期。

　　莊行禹表示，群登自2013年初就積極投入LTE的設計開發，並利用系統整合及封裝技術將4G LTE系統SiP module化，使產品更為輕薄短小的技術領先業界，將成為產品最大的競爭優勢。群登4G LTE SiPm odule已於今年9月開始陸續出貨，伴隨LTE採用日趨普及對通訊產品所帶來的換機潮，及無線通訊模式朝IEEE802.11ac或是60GHz等更高頻化發展趨勢，預期將可為群登帶來營運成長之新動能。<擷錄工商>