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采鈺科技(VisEra)與精材科技(Xintec)董事長蔣尚義，因台積電公務
繁重，將不再擔任董事長一職。相關職缺，經采鈺科技與精材科
技董事會改選，宣布聘請前台積電(TSMC)副總經理陳健邦出任采
鈺科技與精材科技董事長一職。
陳健邦為台灣大學物理系學士及清華大學物理研究所碩士，畢業
後即加入工研院電子所研發部門擔任半導體製程研發與管理工作
。1987年隨著電子所技術團隊技轉而加入台積電公司，為該公司
創始團隊並擔任工程部經理職務。在台積電工作期間曾任廠長及
協理，後被擢升為副總經理，歷任台積電新竹北廠區、台南廠區
、七廠廠區及資材暨風險管理副總經理等職務。
1999 ~2000年期間，陳健邦由台積指派擔任德碁半導體公司總經
理，帶領德碁公司轉型為專業代工廠並順利完成與台積電合併之
重要任務。之後擔任台積電文教基金會董事至今。陳健邦於半導
體產業工作累積超過20年，歷練完整、資歷豐富，具有卓越的領
導績效與管理長才，在業界備受肯定與推崇。
采鈺科技成立於2003年，是台積電與外資夥伴合資成立的子公司
，為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器
之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試
服務。近年來，采鈺亦擴展其業務至晶圓級光學、可回焊微型相
機模組與高功率發光二極體封裝業務等之服務。
精材科技成立於民國87年，座落於中壢工業區。2007年台積電策
略性投資精材公司，成為精材最大的法人股東，以能打造精材成
為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開
發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中，被認為
是最先進之封裝技術，精材科技自始即專注於此技術，並提供封
裝服務予全球市場。
<摘錄電子>