未上市  

蘋果(Apple)新1代iPhone 3.0機種即將於2009年中誕生，各大IC零組

件供應商無不卯足全力爭取零組件IC訂單，目前已底定NAND

Flash由三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)拿下訂單，在

晶圓代工方面，台積電將是大贏家，包括GSM EDGE PA晶片、藍

芽IC及320萬畫素影像感測元件等，都是由台積電取得代工訂單，

數百萬台iPhone新機可望帶給台積電不少營收貢獻，出貨高峰將

自4月陸續顯現。另外，封測廠精材與彩色濾光片業者采鈺亦將雨

露均霑。不過，台積電等業者均不願對客戶訂單發表看法。

蘋果iPhone新款機種即將於2009年中正式上市，據業者透露，下

游系統組裝廠預估將陸續自5月起開始出貨，至於上游IC零組件近

日已展開出貨，全力衝刺年中的新品上市，目前初估iPhone上市

的幾個月內出貨量約達500萬台，儘管iPhone 3.0架構與IC零組件

較上1代產品並沒有太大改變，但這500萬台新1代iPhone零組件商

機，仍吸引各大半導體業者包括IC設計、整合元件廠(IDM)與晶圓

代工廠爭相競逐。

半導體業者指出，iPhone 3.0除NAND Flash由三星、東芝2家業者

供應，最關鍵的手機基頻晶片部分，則由英飛凌(Infineon)獨家供

應，且延續iPhone 2.0機種無太大改變，儘管過去英飛凌分別在聯

電、新加坡特許(Chartered)投單基頻晶片，不過，此次iPhone 3.0

晶片係由英飛凌在自有廠區生產，聯電、特許受惠程度有限，而

在GSM EDGE PA晶片方面，則主要由台積電負責代工。

值得注意的是，台積電是新1代iPhone最主要IC代工廠，除替藍芽

晶片的CSR代工外，台積電與其轉投資精材、采鈺亦分別拿到

OmniVision 320萬畫素影像感測元件代工訂單，其中，晶圓代工製

造主要交由台積電，精材則負責封裝，並由采鈺替OmniVision生產

彩色濾光片，至於後段組裝成影像模組，則由大立光負責鏡頭部

分，因此，台積電可說是iPhone IC代工族群最直接受益者。

半導體業者表示，iPhone 3.0即將登場，下游組裝業者預計5月出

貨，往上游廠推估出貨，IC零組件廠在4月就必須就定位，對於台

積電與封測業者來說，近日應該就是加緊出貨高峰期。由於台積

電3月營收已較2月躍增約16.6%，預計第2季營收可望較第1季至

少增加50%，挑戰單季600億元水準。

<摘錄電子>