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全球DRAM產業規格世代交替即將啟動，2010年第1季終端市場轉

進DDR3新規格比重上看60%，預計2010年下半市場比重可望拉高

到80%，在需求增溫下，DDR3價格可望獲得支撐，值得注意的是

，2010年第1季恐將是DDR2最後表現機會，台DRAM廠可望競逐

最後一波DDR2商機，接下來則要看台廠轉進DDR3速度，才能決

定2010年市場勝負。

台DRAM廠指出，在這一次世代交替中，2010年第1季將是DDR2

世代最後衝剌及表現機會，由於終端產品將開始大量導入DDR3

平台，屆時所有市場需求都會全面往DDR3移動，逐步完成記憶體

產業世代交替，至於DDR2亦將自2010年第2季後正式功成身退，

但在正式宣告退場前，業界看好2010年第1季將是DDR2最後一次

衝刺及表現機會。

台DRAM廠預估，2010年第1季終端產品轉進DDR3規格比重將上

看60%，2010年下半DDR3規格比重可望進一步拉高到80%，在終

端需求持續增溫下，DDR3價格將有效獲得支撐，因此，2010年

將是DDR2和DDR3世代交替最重要的1 年，記憶體產業亦將呈現

不同面貌。

對於台DRAM廠而言，DDR3世代交替來臨，將考驗台廠轉進新產

品規格的速度賽，原本只有南亞科和華亞科投入DDR3晶片，近期

力晶和瑞晶亦開始轉進DDR3，台廠不僅要把握DDR2益2010年第1

季最後榮景的商機，更要力拼轉進DDR3的速度和市佔比重，才有

機會在2010年全球DRAM競賽中竄出頭來。

<摘錄電子>