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土銀組昇陽30億ESG連結聯貸

土銀籌組昇陽國際半導體聯貸案，2日簽約，土銀指出，此次聯貸 案各銀行踴躍參貸超額認購達150％，最終以新台幣30億元結案，且 特別將ESG納入聯貸條件並做為銀行團給予利率優惠的重要指標。

　　該案資金用途主要支應昇陽國際半導體台中港科技產業園區投資案 ，興建全球第一座自動化、智慧化及綠能化的晶圓再生廠，貸款年期 為七年，除土銀為管理銀行，合庫亦為統籌主辦銀行，兆豐則擔任共 同主辦銀行，並由華銀、彰銀及北富銀共同參與。

　　土銀指出，昇陽國際半導體創立至今26年，主要提供晶圓再生及晶 圓薄化製程服務，12吋晶圓再生月產能已達36萬片，係臺灣最大晶圓 再生的供應商，主要客戶為國內晶圓代工及記憶體廠商，並計畫未來 三年持續擴充產能，目標成為全球產能第一的晶圓再生廠，從此次的 150％超額認購潮，可看出銀行團對昇陽的營運前景高度看好。

　　土銀指出，此次聯貸案為土銀支持高科技業者在台擴大投資，以具 體行動響應政府根留台灣企業加速投資行動方案，另為順應綠色金融 的國際發展趨勢，土銀也希望透過授信案驅動正向循環的永續金融生 態圈，促進金融、企業與社會環境共生共榮，因此銀行團在該案加入 ESG指標，以持續引導及支持企業發展並兼顧低碳轉型。<摘錄工商>

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