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代子公司力祥半導體股份有限公司公告合併事宜

1.事實發生日:108/02/192.發生緣由:合併(簡易合併)3.因應措施:參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:力智電子股份有限公司(存續公司)交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):力祥半導體股份有限公司(被合併公司)交易相對人為關係人:是交易相對人與公司之關係，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:力祥半導體股份有限公司係力智電子股份有限公司持股之100%子公司，雙方依企業購併法第19條進行簡易合併，係為同集團組織重整，無涉換股比例約定或配發股東現金或其他財產之行為，故對股東權益無影響。併購目的:為充分整合集團公司資源及提升經營效益，強化技術及產品投資，提供全球客戶更完整、具競爭力的產品及服務。併購後預計產生之效益:整合後得以結合雙方的優勢產品與技術，提供全球客戶更完整、具競爭力的產品及服務。併購對每股淨值及每股盈餘之影響:無重大影響。換股比例及其計算依據:不適用。預定完成日程:合併基準日定為108年6月1日。既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):力祥半導體股份有限公司之權利義務應由力智電子股份有限公司概括承受。參與合併公司之基本資料(註二):力智電子股份有限公司，主要經營業務: 行動裝置相關電源管理IC及面板、電池保護、感測IC等非PC領域。分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):不適用。併購股份未來移轉之條件及限制:不適用。其他重要約定事項:無。本次交易，董事有無異議:否4.其他應敘明事項:如有實際需要而須變更合併基準日，或本合併案之計畫執行進度及預計完成日程、合併基準日及計畫逾期未完成時，授權董事長與力祥公司董事長協議訂定之。註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有價證券之處理原則。註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務之主要內容。<摘錄公開資訊觀測站>

2019/6/18【公告本公司108年度股東常會重要決議】
2019/3/19【公告本公司變更董事長事宜】
2019/2/19【本公司與100%之子公司力祥半導體股份有限公司合併案】
2019/2/19【代子公司力祥半導體股份有限公司公告合併事宜】
2018/11/20【公告本公司董事會決議設置薪資報酬委員會及委任薪酬委員】
2016/11/25【華碩帶頭衝小金雞添柴火】
2015/10/2【董事長金際遠：紅潮來襲轉型應戰】
2015/10/1【力智爆裁員20% 華碩：汰弱留強】
2015/10/1【華碩:子公司裁員屬個案】
2012/4/20【華碩併力智公平會准】
2010/12/21【立錡告力智侵權勝訴】
2011/1/6【立錡控告力智侵權，被美駁回】
2010/8/4【力智舉報立錡影響營業信譽】
2010/7/23【與立錡訴訟官司，力智駁斥：不侵權也不認輸】

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