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2020年將會是非常關鍵的一年，人類即將進入全新的時代。
有打電玩的人還可以再加上一個5，那就是PS5主機，PS5的晶片由台積電代工，7奈米製程，今年12月開始銷售。
分類＼3C
時間＼2019-07-15
內存是計算機技術的重要組成部分，經歷了長時間的競爭更替和路線選擇之後，PC內存技術被穩定在以DDR技術為基礎的發展路線上。從DDR到DDR2、DDR3，今天主流的內存已進化至DDR4。樂觀估計，DDR5將從2019年起降臨市場，成為全新一代內存技術方案。相比現有產品，DDR5帶來了更高的帶寬、更大的容量和更出色的安全性。正所謂「長江後浪推前浪」，在DDR5正式降臨之前，請跟隨本文一起來了解一下它的技術特點和產品特性吧！
為什麼需要DDR5內存
內存的帶寬一直是人們關注的重點話題。在之前單核心和多核心時代，人們只需要不斷地提升內存的數據傳輸帶寬就能夠提升CPU獲取數據的能力。不過隨著多核心和超多核心處理器的廣泛使用，CPU尤其是單個CPU核心的數據獲取能力難以增長，甚至陷入了停滯的地步。
美光科技公布了一些資料顯示，從2000年到2019年，內存的系統帶寬是大幅度提升的，大約從1GB/s迅速提升至目前的接近200GB/s，但隨之而來的是整個系統的處理器核心數量大幅度提升。系統從早期的單核心、雙核心系統，已經迅速發展至目前一個系統中最高可以超過60個處理器核心。值得注意的是，在超多核心處理器的系統中，每個處理器內核的可用帶寬是嚴重不足的。
▲內存帶寬增長速度遠遠趕不上處理器性能的提升速度
舉例來說，現有的DDR4內存速率極限大約在4200MT/s，即使使用8通道內存，其帶寬也不會超過270GB/s，如果系統有64個核心，那麼每個核心可以分配到的內存帶寬大約是4GB/s左右。即使翻倍採用16通道的內存控制器，每核心內存帶寬僅為8GB/s。相比之下，目前主流的4核心桌面電腦在搭配雙通道DDR4 3200內存（總帶寬大約在50GB/s左右）時，每顆核心可以獲得約12GB/s的內存帶寬，高了約50%。
實際上，從2010年∼2012年多核心處理器流行開始，每個處理器內核的平均內存帶寬數值是逐漸下降的。為了應對這樣的情況，廠商不得不採用更多的輔助技術來保證處理器在數據帶寬難以提升的情況下進一步提高性能，包括重新優化內存讀取機制，採用更大的緩衝區設計（更大的緩存）等，當然這些設計都只是治標不治本，內存帶寬的提升才是根本。
如果要進一步提升內存帶寬，目前的DDR4技術就顯然不夠看了。正如前文所說，DDR4技術的數據傳輸速率極限值大約是4200MT/s，一般可用的速率大約在3200MT/s左右。現在市場上已經有大量類似的產品出現，DDR4已經基本抵達了技術壽命末期，產品帶寬難以進一步提升。在這種情況下，採用更新的技術實現更大的帶寬，就顯得理所當然了。
JEDEC目前已經公開了有關DDR5的一些規範和信息，但是由於這些內容並非最終版本，因此可能和實際產品不同。不過部分廠商已經提前發布了DDR5內存的消息，後文還有具體的產品介紹。
首先來看產品外觀形態。已知消息顯示DDR5內存條的最終外觀和DDR4基本相同，只是在防呆口上有所差別。防呆口的差異化設計可以避免用戶將DDR5內存錯誤地插入其他類型的插槽。在針腳方面，DDR5的針腳數量依舊是288個，針腳寬度為0.85mm，和現在的DDR4維持一樣的水平。雖然針腳數量相同，但是DDR5由於帶寬更高、數據的讀寫方式發生變化等原因，因此針腳定義和DDR4存在很大差異，無法做到向下兼容。
▲DDR5內存外觀和DDR4差距應該不大，DIMM引腳數量相同。
除了DIMM外觀外，JEDEC也給出了DDR5顆粒的引腳排布方式。目前JEDEC展示的DDR5顆粒全部採用BGA的方式封裝，擁有三種數據寬度，分別是x4、x8和x16。所謂數據寬度，是指內存一次可以讀取的數據倍數，比如x8的產品擁有8個數據緩衝，可以一次性處理8組數據。
在DDR5上，x4和x8類型的顆粒擁有13列觸點，每列觸點分為2組左右對稱排列，一組有3個觸點，總計13×3=39個觸點，觸點之間的間距為0.8mm。相比之下，x16類型的顆粒，擁有16列觸點，每列是6個共兩組。
同時JEDEC也提到一些額外的觸點將用於保證晶片焊接後的力學性能，因此同為x16類型的顆粒，還有一種加強的版本，觸點列數會更多一些，達到了22列之多，不過第一列和最後一列一般用作機械固定，另外的第2、3、20、21四列空餘。
從上文介紹來看，DDR5的產品無論是顆粒還是最終的內存條，外觀上相比DDR4可能改進並不大。不過這並不意味著DDR5的技術亮點會減少。實際上，DDR5在技術上做出了很多重大變化，進一步提升了數據傳輸的性能。
從原理上來看，DDR5是一種高速動態隨機存儲器，由於其DDR的性質，依舊可以在系統時鐘的上升沿和下降沿同時進行數據傳輸。和DDR4一樣，DDR5在內部設計了Bank（數據塊）和Bank Group（數據組）。
以8Gb顆粒為例，可以被配置為16個數據塊和8個數據組（每個數據組由2個數據塊構成），此時能夠運行DDR5的x4或者x8配置。同時它也可配置為8個數據塊和4個數據組，實現DDR5的x16配置。當存儲顆粒密度變得更高時，比如單片顆粒16Gb，此時顆粒內部擁有32個數據塊，可以採用8個數據組、每組4個數據塊的方式實現x4和x8配置，或者4個數據組，每組8個數據組，實現x16的配置。
和DDR4相比，DDR5在數據塊和數據組的配置上更為寬裕。在DDR4產品上，數據組的數量最高限制為4組，一般採用2組配置。在DDR5上，數據組的數量可以選擇2組、4組到最高8組的設計，以適應不同用戶的不同需求，並且還可以保證Bank數據塊的數量不變。這意味著整個DDR5的Bank數量將是DDR4的至少2倍，這將有助於減少內存控制器的順序讀寫性能下降的問題。
除了數據組翻倍外，在預取值方面，DDR4時代對16n預取帶來的高延遲擔憂終於在DDR5上得到徹底的解決。DDR5採用的預取值正是16n，比DDR4和DDR3採用的8n預取值翻倍。此外，DDR5還加入了不少新的設計，包括寫模式命令下，DDR5可以轉換為不跨總線發送數據，在減少總線壓力的同時還節約電能；增強的PDA模式通過為每個DRAM分配唯一的PDA枚舉ID，可以僅使用CA接口對每個DRAM進行尋址，後續不再需要DQ信號來決定選擇哪個DRAM進行操作等。
除了上述有關DRAM顆粒的相關技術內容外，DDR5還存在一些其他的設計用於增加帶寬。其中比較重要的一點是DDR5 DIMM上能夠支持2個獨立的40bit（32bit+ECC）通道。簡單來說，這樣的設計相當於DDR5 DIMM內存本身就採用了雙通道傳輸，兩個通道可以同時讀寫數據。
當然，由於CPU內存控制器的限制，其實際物理帶寬並沒有增加，但是靈活度的大幅度提升依舊可以在一些場景下帶來顯著的性能增益。比如DDR5 RAM中支持新的默認突髮長度為16的BL16技術，可對內存中64Bit的數據進行直接訪問，這是典型的CPU高速緩存線的大小。
當這類命令執行時，傳統情況下將徹底占據內存的所有帶寬直到結束。但是在DDR5上，這類命令現在只占據2個獨立通道中的一個，如果數據存在在另一個通道控制的內存部分，依舊可以自由存取數據。另外，DDR5的ADD/CMD總線將採用片上終端設計，這將使得 信號更為清晰，並且在高速率下提高數據傳輸的穩定性，根據美光的數據，在採用了上述設計之後，即使是相同的數據傳輸速率，比如同為3200MT/s的DDR4 3200和DDR5 3200、8通道配置下，後者的速度依舊達到了前者的1.36倍之多。在實際測試中，DDR4 3200在8通道配置下的有效數據帶寬為134.3GB/s，而DDR5 3200在同樣場景下則高達182.5GB/s。
能耗方面，DDR5電壓更低、更為節能。目前DDR5的產品主要採用10nm甚至7nm工藝生產，其電壓可低至1.1V。相比之下，DDR4產品的標準電壓為1.2V，但實際產品多為1.35V，甚至一些超頻版本的內存電壓為1.5V。DDR5在這方面的表現應該是值得期待的。
在電源穩定性方面，DDR5內存支持在DIMM上加入了穩壓器和電源管理IC。這主要是考慮到在伺服器環境下大容量和高速度的DDR5顆粒對電源純凈度的需求。根據JEDEC的數據，DDR5的電壓波動範圍允許值不高於3%，也就是每次波動不得超出正負0.033V，這將考驗主板廠商的設計能力。
對高端內存和敏感環境而言，JEDEC建議廠商在內存上集成自己的電源模塊，這無疑會提高DDR5內存的成本，但是考慮到這類應用環境，這樣的設計還是值得的。不過，受成本所限，消費級產品上不太可能看到這樣的設計，但在一些面向發燒友的頂級DDR5內存上，可能會出現自帶專用電源的解決方案。
內存的發展不僅僅關注的是速度，容量也是非常重要的話題。尤其是隨著AI計算、雲計算等平台的興起，大量數據的處理需要更大的內存容量才能更快速地完成。目前的伺服器內的內存安裝空間有限，因此內存廠商往往需要生產更高容量的單條內存才能滿足用戶需求。在內存容量的擴大方面，DDR5在規範中就允許通過添加內部ECC來支持更大容量的內存顆粒。
此外DDR5還允許用戶優化內部的分段設計和時序設計來實現更大容量、更高性能的內存，再加上全新的10nm以及以下工藝的使用，以及堆疊技術的應用，DDR5有可能帶來單片32Gb的DDR5顆粒，這樣單內存條支持的內存容量有可能提升至64~128GB。
容量之外來看規格，目前DDR5的內存規格從DDR5 3200起跳，最高可到DDR5 6400，典型型號包括DDR5 3200、DDR5 3600、DDR5 4000、DDR5 4400、DDR5 4800、DDR5 5200、DDR5 5600、DDR5 6000以及最高端的DDR5 6400。不過這個規格只是JEDEC的官方標準，考慮到DDR4目前已經有DDR4 3200乃至DDR4 4000的產品出現，因此DDR5內存突破標準應該只是時間問題。
在看了這樣繁花似錦的數據後，還是有一些壞消息傳出。美光對DDR5在8通道配置方案下不同核心數量處理器能夠分到的平均帶寬進行了研究，發現即使是DDR5 6400採用8通道配置，在目前的超多核心伺服器產品上，處理器核心平均帶寬依舊受限。
根據美光的數據，DDR4 3200內存8通道方案的實測帶寬為134.3GB/s，在24核心配置下，CPU平均帶寬只有5.6GB/s，更多的64核心配置時僅有2.1GB/s，基本上難以「餵飽」核心需求。
在換用了DDR5 6400，並同樣採用8通道方案後，實測帶寬達到了298.2GB/s，對64核心處理器而言，單個核心平均帶寬依舊只有4.66GB/s，還是很難滿足處理器幾乎無止境的性能需求。考慮到DDR5、8通道已經是目前單路系統可以做到的帶寬上限，因此內存的發展還是任重而道遠的。
目前JEDEC的DDR5最終規範還沒有釋出，但這也擋不住國際大廠的熱情。目前多家廠商都公布了自己的DDR5產品路線圖和規劃。考慮到DDR4內存價格的大幅度下跌，已經進入產品生命的末期，因此全新產品的上市、高昂售價帶來的豐厚利潤自然能讓廠商們興奮異常了。
根據路線圖來看，目前全球DRAM廠商中，包括三星、美光、SK現代、南亞等廠商都提出了DDR5產品規劃。其中三星、美光和現代已經展示了自家旗下的DDR5顆粒，並開始小批量出貨。業內估計DDR5相關產品將在2019年開始逐漸進入市場，一開始主要面向高端定製型客戶。
▲DRAM發展路線圖，可見DDR5即將在2019年上市。
DDR5產品真正的大規模爆發應該在2020∼2021年，此時英特爾或AMD都應該推出了支持DDR5的全新平台，消費級市場和高端市場在此時將全面切入DDR5時代。到2022年，DDR5應該占據大約25%的市場份額，超越DDR4成為市場主流。鑒於目前各大廠商都在積極推廣自家的DDR5內存，本文也將這些信息收集起來匯總給大家展示。
美光作為存儲晶片大廠，在技術展示上向來非常積極。在2018年5月，美光就聯合Cadence展示了DDR5內存和內存控制器的樣品。
Cadence是全球頂尖的EDA廠商，本次推出的DDR5相關IP產品也是配合JEDEC即將發布的DDR5內存而來。Cadence的DDR5內存控制器測試晶片採用了TSMC的7nm工藝製造，搭配的內存則是美光的DDR5 4400 8Gb顆粒。當然，在這裡Cadence的主要目的是銷售DDR5的內存控制器的相關智慧財產權給那些計劃使用DDR5內存但是沒有開發能力的廠商，這也是長期以來EDA廠商的利潤來源之一。
由於展出時間過早，因此整個產品依舊是以開發板的形式完成，可看內容不算很多。美光和Cadence展示了一個紅色的主板，上面焊接了四顆圍繞著DDR5內存控制器布局的DDR5顆粒。由於是測試版本的原因，內存控制器上還覆蓋了小小的風扇。這類產品最終可能會被集成在CPU甚至手機SoC中，肯定是無需風扇登場的。
在談及DDR5產品時，Cadence認為2019年DDR5產品的相關需求就開始出現，2020年相比2019年會翻倍，2022年就會超越DDR4。另外，Cadence還認為諸如HMB、GDDR6等晶片也會在未來被廣泛應用在GPU之外的產品上，這是一個新動向。
SK海力士在2018年11月就推出了DDR5內存的樣品。這款內存採用的晶片容量為16Gb，SK海力士宣稱其完全按照JEDEC的DDR5規範開發（雖然現在也沒公開）。
SK海力士的這款DDR5產品規格為DDR5 5200，工作電壓為1.1V，採用了SK海力士的第二代10nm工藝製造（這個工藝也被稱為1Ynm），16Gb的晶片尺寸和功耗等參數沒有公開。SK海力士宣稱旗下還將推出8Gb、16Gb、32Gb等不同規格和頻率的DDR5顆粒，頻率範圍從3200MT/s到6400MT/s。
除了顆粒外，SK海力士還帶來了全球首款DDR5 DIMM內存。從外觀上來看，這款內存的外觀和DDR4極為相似，但是防呆口設計經過了改變，避免和DDR4內存混淆。插槽設計上依舊採用了彎曲邊緣設計，這樣做可以減少插入和拔出的阻力，使得內存更容易插取。SK海力士宣稱這款DDR5 5200內存可提供41.6GB/s的帶寬，並且產品本身已經提交「主要晶片組製造商」測試和開發了。
容量方面，SK海力士沒有表示，不過單面產品顯示出有左右各有5顆DDR5 DRAM顆粒。這款產品的具體容量未知，如果按照8Gb每顆粒計算，內存單片貼片，實際容量應該是10GB，雙面貼片的話則是20GB。內存中央還採用了一顆RCD晶片，廠商未知。所謂RCD晶片，是指內存上使用的寄存器時鐘驅動器（RCD）晶片，其主要作用是作數據緩衝，起到內存數據和總線管理的作用。
除了2018年11月的展示外，在2019年2月，SK海力士又在國際固態電路會議上展示了旗下DDR5內存的相關開發進度。這次SK海力士帶來的是最高端的DDR5 6400晶片的相關情況。SK海力士展示的是一款容量為16Gb的DDR5顆粒，有32個Bank和8個Bank Group，其接口傳輸速率為6400MT/s，電壓依舊是1.1V，製造工藝也是之前介紹過的1Ynm，其內部具有四個金屬層，晶片封裝尺寸為76.22平方毫米。
76.22平方毫米是什麼概念呢？作為對比，SK海力士第一代21nm工藝的8Gb DDR4晶片的尺寸為76平方毫米，第二代21nm的產品尺寸則縮減至53.6平方毫米。對比之下可以看出，SK海力士在高密度DDR5晶片的製造上已經有了長足進步，這將幫助SK海力士在早期推出較低成本的DDR5晶片以獲得市場青睞。
在技術方面，SK海力士宣稱為了減少由於高頻率帶來的時鐘抖動和時鐘占空比失真，SK海力士設計了全新的延遲鎖相環DLL技術。此外，這款晶片還加入了經過改良的正向反饋均衡電路FFE和新的寫入級別訓練方法等，最終達到了如此高的傳輸頻率。
和SK海力士以及美光展示DDR5相關產品不同的是，三星在2018年7月展示了LPDDR5顆粒。相比DDR5內存而言，LPDDR5的基本技術原理和其類似，但是面向移動設備，在總線位寬、功能設計上做出了一些妥協，更注重高性能功耗比和低功耗、小尺寸。三星成功拿下了首個展示LPDDR5技術的桂冠。
三星展示的產品採用10nm工藝製造，容量為8Gb，其數據傳輸速率為6400Mb/s，是目前使用的LPDDR4X的大約1.5倍。另外，三星還加入了大量的能耗控制技術，包括深度睡眠模式等，根據三星的描述，這些新技術將LPDDR5的功耗降低到現有LPDDR4X「空閒模式」的大約一半。三星計劃在2019年就開始向市場推廣這款產品。
DDR5時代即將到來
從本文的介紹來看，DDR5內存目前發展已經萬事俱備，只欠東風了。在消費級市場，只要英特爾、AMD、高通等廠商準備完畢，DDR5家族的產品就可以正式上市，成為筆記本電腦、桌上型電腦或者移動設備的重要數據存儲中心之一了。
從技術角度來看，DDR5解決了DDR4上的諸多問題，將數據傳輸帶寬大大向前拓展了一步，甚至為未來DDR產品打下了基礎。從市場角度來看，2019年將是DDR5的誕生之年，2021到2022年DDR5產品將大量上市，2022年終將成為市場主流。技術一代換一代，江山各有人才出。我們希望伴隨著DDR5到來的是更好和更快的使用體驗，以及更令人振奮的計算時代。
2020-01-16 13:43經濟日報 記者楊伶雯／即時報導
台積電（2330）今（16）日公布2019年第4季財務報告，合併營收約3,172.4億元，稅後純益1,160.4億4,000萬元，每股盈餘（EPS）為4.47元（折合美國存託憑證每單位為0.73美元）。
與2018年同期相較，2019年第4季營收增加9.5%，稅後純益及每股盈餘則均增加16.1%。
台灣不只是硅島而已，台灣更是世界硅島，是連美國也必須巴結的硅島，這是所有台灣人的驕傲！
美國有硅谷，亞洲有硅島！台灣硅產業的全球地位是所有國家都會羨慕的！
註：silicon 中國大陸翻譯成（硅）
17:562020/01/15
中時電子報 趙永紝
美國要求台積電需將軍用晶片在美設廠製造一事，在去年10月底便曾喧騰一時。隨著台灣大選的落幕，消息人士指出，美國國防部再度向台灣提出更明確要求：在11月美國大選前，台積電必須就在美設廠一事做出決定。
《日經亞洲評論》報導，台灣政府一位高階官員告訴該媒體：「美國政府希望用於軍事項目的晶片，要在美國的土地上建造。」由於台積電的戰略和技術重要性，他被告知美國希望台積電採取的方法。
台積電生產用於美國F-35戰鬥機的電腦晶片，同時也是蘋果以及大陸電信巨頭華為的主要供應商。此前，台積電已經被美國提出類似的安全要求。但這一次訊息更加明確，這位官員補充說：「那是出於國家安全考慮，他們（美國）不打算放棄這一點。」
台積電在全球晶圓代工業務中佔有50％的市佔率，向華為、谷歌、高通和英特爾等美國科技巨頭提供電腦晶片，以及為賽靈斯(Xilinx)等美國軍事供應商提供高性能晶片，製造美國F-35戰鬥機和衛星的組件。
一位台灣政府官員告訴日經新聞，去年12月，美國商務部助理秘書伊恩·斯特夫（Ian Steff）進行了第三次台灣訪問，在那裡他與台積電創辦人張忠謀和董事長劉德音在一次私人招待會上會面。
台灣國防資源與產業研究所所長蘇紫雲說：「我們已經注意到，許多美國技術主管和政府官員擔心該國對台積電的依賴，以及國防工業供應鏈的安全性。」
另一位熟悉台積電情況的消息人士說：「在下屆美國總統大選之前，台積電將不得不在美國政府的壓力下進一步回應其美國客戶的這一緊急要求，以確保敏感晶片將更加安全，更好地做法是此類晶片在美國生產。」
2020-01-08 23:32經濟日報 編譯黃淑玲、葉亭均／綜合外電
聯電總經理簡山傑接受日經新聞專訪時表示，在產業出現整併潮之際，聯電對進行更多收購持開放態度。他說，儘管陸廠競爭加劇是一大疑慮，但聯電正聚焦南韓、台灣與美國等關鍵市場，他對今年保持樂觀看法。
簡山傑說：「為求擴張，如果有任何晶片廠求售，我們絕對會加以評估。」「現在收購比自建新廠更具效益，也符合我們建立高成本效益產能、強化競爭力的成長策略。」
簡山傑認為今年下半年半導體需求將回升，「成長動能來自多方面，像是供應5G智慧手機的無線射頻晶片、高階OLED面板驅動IC等」。
聯電被認為是美中貿易戰的主要受害者之一，簡山傑表示，聯電現在希望聚焦拓展南韓與台灣市場，即營收僅次於美國的兩個最大市場。
根據日經獲得的情報，聯電近期取得南韓兩大高階OLED顯示驅動晶片開發商Magnachip和AnaPass，以及面板驅動IC廠聯詠的訂單。聯電的其他客戶包括高通、Sony、英飛凌與聯發科。
簡山傑表示：「展望未來，我們將更聚焦已取得優勢的市場，而非冒險大幅投資不確定的領域。」他說，聯電今年資本支出將參考去年的7億美元預算，並依市場需求進行調整。
簡山傑說，由於完成以5億美元收購與富士通半導體合資的晶圓廠，產能增加10%，再加上用於高階面板、5G應用與無線耳機等其他裝置晶片的需求提升，今年的銷售有望提升。
美國市場目前仍占聯電總營收約33%，不含日本、含台灣與南韓在內的亞洲市場則占60%。
簡山傑表示：「目前，我們發現成長最快的市場是來自南韓與台灣晶片設計業者的訂單。我們確實發現大陸客戶增加許多，但多數仍相對較小。我們來自大陸的營收約10%。」
台經院資深半導體產業分析師劉佩真表示，美中之間的科技戰使得陸企難以收購國際晶片廠，因此現在是聯電等台灣業者考慮進行收購的好時機。
今年的總統選舉很沒看頭，因為誰會當選總統大多數台灣人早已知道
與其關心今年總統選舉的結果，台灣人不如多關心美國強逼台積電去美國設最先進晶圓廠這件事，這件事攸關台灣的國家安全和國家利益，此事非同小可，全體台灣人必須團結一致堅決反對台積電去美國設最先進晶圓廠
許多美國大公司都要台積電幫忙生產晶片，因此對美國來說，一旦台積電被中國掌控將嚴重損害美國國家安全，所以美國無法忍受台灣被中國統一，所以説，只要台積電把最先進晶圓廠設在台灣，美國就會用全力保護台灣不被統一，因此，台積電的最先進晶圓廠絕對不能設在美國，除非美國和台灣簽定美台安保條約，否則此事免談
Ryzen 9 3950X為有史以來最強大的16核心桌上型處理器，滿足狂熱級遊戲玩家需求，其效能不僅比前一代處理器提升22%，在1080p遊戲與內容創作的速度也都超越對手，享受比對手高達2倍的能源效率比，由於採用「Zen 2」架構打造，TDP僅105瓦，帶來出色的功耗比表現。
Ryzen 9 3950X自11月底推出以來，熱賣到嚴重缺貨，在大陸更有不少經銷商或黃牛加價出售，引發玩家不滿。事實上，超微高階處理器過去也曾發生買不到的情況，若玩家不急的話，建議不妨再等等，別讓荷包過度失血。
至於3950X為何造成這波缺貨潮？快科技報導，超微技術長（CTO）Mark Papermaster表示 ，代工廠台積電7奈米產能沒問題，雙方在7奈米的合作上相當緊密，這番話似乎打臉之前傳聞，指台積電7奈米產能不給超微而優先給蘋果、華為的情事。
他指出，超微首次推出高性能Ryzen處理器，市場需求火熱，超乎他們預期，碓實是評估有誤，導致產品供不應求。
超微（AMD）在美電商龍頭亞馬遜的10大暢銷CPU（電腦中央處理器）排名，搶下8個名次，帶動周二股價收漲2.38%，引領半導體股價再創高峰。對此，分析師表示，超微新晶片熱賣，對台積電2020營運是大利多。
巴倫周刊（Barron’s）日前報導，Susquehanna分析師 Mehdi Hosseini在最新報告中指出，超微推出的新晶片賣翻天，明年第1季的表現可望優於預期，看好超微後市及股價持續上漲，也有助於提升供應鏈台積電的獲利能力，重申對台積電的正面評等。
Hosseini表示，台灣供應鏈透露，2020年底，超微市占率將由目前5%翻漲一倍至10%以上。台積電是超微的晶片代工廠，尤其7奈米製程更是業界無人能敵，吃下蘋果、華為等多數大客戶的7奈米訂單，讓台積電穩居代工市占龍頭。
在亞馬遜10大暢銷CPU排行榜上，超微產品攻佔8個榜單名次，可見推出的新晶片相當熱銷，網站也傳出缺貨，甚至實體店面出現排隊搶購人潮。
超微新處理器大賣，未來有望對台積電7奈米擴大下單，助攻明年首季營收。台積電27日股價上漲5元（或1.5%），來到338元。
台積電未來5年的年營收會明顯成長，台積電的晶圓代工市佔率也會因此不斷提升，在這種情形下，聯電想要提升晶圓代工市佔率勢必要大幅投資新的晶圓代工產能並殺價搶單，這會導致聯電的現金大量被消耗，也會讓聯電獲利惡化，如此一來聯電就不可能給股東更高的現金股息，這會導致聯電股票不值得投資。
台積電的董事長劉德音之前估計台積電未來幾年的年營收成長率大約是10%，但最近劉德音已經改口説2020年台積電的營收成長率會大於20%，原因是台積電7奈米產能超乎預期的搶手，2020年整年7奈米產能都會滿載，在這種情況下，聯電千萬不能追求市佔率提升，只能追求獲利提升。
聯電未來幾年折舊會大幅減少，聯電的獲利會因此大幅增加，聯電的現金配息也會跟著增加，未來聯電一年現金股息每股2元很有機會。
聯電配現金2元要花260億左右的現金，聯電只要不再大幅投資產能，就會有能力拿出260億現金來配息。
在下認同聯電停止競爭追逐高階製程,就算花大錢也不見得對營運有所幫助.
但在14奈米以上的成熟製成有世界先進,格芯,中芯... 後面還有其他晶圓廠追趕等
聯電如何能夠站穩且又能夠從這之中拿下更多客戶,聯電有何優勢?
之前我放空一張台積電並不是看空台積電，放空一張純粹只是挑戰高難度獲利方式的日常娛樂而已，若真的看空台積電就不會只放空一張，我今年光聯電一檔就賺超過300萬，放空台積電一張賠3萬元的娛樂費居然被有病的人嘲笑，奇怪了，難道我就不能有日常的娛樂嗎？ 放空最強的股票還能賺錢會很有成就感，我在投資聯電大賺之餘想享受這種高難度放空賺錢的快感和成就感不行嗎？ 只能說有病的人就是有病
2019/12/25 08:02:44
相關：彩晶
【時報-台北電】中小尺寸面板廠彩晶（6116）積極分散產品組合，下半年手機營收占比已經降到40％以下。今年第四季車載面板營收占比將站上30％，而穿戴式裝置出貨成長一倍、全年出貨達到上億片的規模。此外，彩晶航太面板已經通過了美國軍方認證，將配合南科模組廠時程量產出貨。2020年彩晶本業營運持穩，可望維持獲利表現。
今年電視面板股價大跌，中小尺寸面板價格則相對平穩，使得面板產業營運呈現「大不如小」的情況。彩晶只有一座5.3代廠，專注於中小尺寸面板生產，今年前三季各季都維持獲利表現，第三季合併營收約42.8億元，稅後淨利約3.07億元，每股盈餘約0.1元，累計今年前三季每股盈餘約0.26元。
2020年整體中小尺寸面板市場在5G新機拉貨效應帶動之下，供需較為平衡，價格相對平穩，整體市況可望優於今年。此外，彩晶南京模組廠虧損多年，由於折舊、資產減損提列的差不多了，而且車載面板通過車廠認證，開始量產出貨，隨著產能利用率提升，南京廠今年轉虧為盈。彩晶2020年本業營運平穩，南京廠將貢獻獲利，預期2020年獲利有望成長。
彩晶表示，不對公司獲利預測表示意見。但公司表示，手上現金水位達170億元，再加上土地等資產（不含廠房、設備），價值超過200億元，彩晶有信心可以渡過這一波液晶循環低潮。
彩晶今年積極分散產品組合，今年手機面板的出貨比重逐漸下降，第三季手機面板營收比重將至40％以下，預估第四季也是維持在30％∼40％的水準。車載面板客戶佈局也愈來愈廣，除了大陸車廠之外，也已經進入歐洲、日本車廠供應鏈，再加上南京模組廠通過了車廠認證，會有更多車載面板以模組型態出貨，對於營收貢獻會再增加，彩晶第四季車載面板營收比重可望達到30％。
彩晶今年通過了AS9100航太業廣泛採用的標準化質量管理系統認證，並且取得美國軍用面板訂單。彩晶表示，基於供應鏈安全考量，美國軍用面板將從南科廠出貨，而南科模組廠已在年底正式投產。彩晶今年也成功進軍穿戴裝置市場，穿戴裝置面板出貨量上億片，穿戴裝置市場逐年成長，2020年成長動能看好。（新聞來源：工商時報─袁顥庭／台北報導）
2019/12/24 12:13:24
相關：聯電
【時報記者沈培華台北報導】聯電(2303)在先前收購12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）的3萬多片產能挹注，本季營收可望創單季新高紀錄；投信連續八天買超聯電共計18622張，聯電股價在16.5元之上，呈現強勢整理的格局。
聯電11月營收138.91億元，月減4.76%、但年增20.23%，寫下歷年第三高紀錄。據公司預測，今年第4季晶圓出貨量估季增10%，以美元計平均銷售單價(ASP)估持平，毛利率估約15%，整體產能利用率接近90%；以聯電10月及11月營收表現來看，法人預估第4季合併營收將季增約10%，季度營收將突破410億元並創下歷史新高，明年第一季接單仍強，且8吋及12吋產能利用率均維持滿載，但因工作天數減少致營收將較第四季下滑5%以內，整體營運可說是淡季不淡。
另外，一家亞系外資先前指出，聯電為三星代工訂單包括面板廠京東方和天馬的影像感測器與OLED面板驅動IC，有望成為聯電2020年營收成長主要動能，加上聯電位於中國廈門的12吋晶圓廠出貨放量，有助提升獲利，看好業績明後年持續成長，並將2020年、2021年每股盈餘預估值調高12%、27%，重申聯電「優於大盤」投資評等，目標價從17.8元上修到20元。
央行：台灣經濟應不會落入日本化
2019-12-20 14:55 聯合晚報 記者仝澤蓉／台北報導
中央銀行表示，政府尚有財政空間情況下，應該擴大基礎建設，促進就業。
各國都在因應「日本化」威脅，中央銀行表示，台灣經濟應該不會落入「日本化」，但提醒日本因為有擴張性財政政策的支持，避免了更嚴重的衰退，我國在政府尚有財政空間情況下，應該擴大基礎建設，否則今天不做，未來的成本可能會更高。
友：買超1萬4606張
創：買超1萬7559張
彩：買超1萬4341張
聯電：買超1萬797張
在1Gb DRAM中嵌入RISC-V微處理器
在1Gb DRAM中嵌入四顆ARM M10微處理器
撼動處理器雙雄獨占局勢，RISC-V掀起開源架構新風潮
近來，一個新興的開源精簡指令集架構，迅速在處理器市場上嶄露頭角，不僅業界看好它有機會挑戰英特爾，連獨占行動處理器的ARM也備感威脅，而決定放寬指令集的限制，為何RISC-V能在硬體圈迅速竄紅？
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文/余至浩 | 2019-12-19發表
晶心科技技術長暨執行副總蘇泓萌
為何一個由學術圈發起的開源硬體專案RISC-V，過去短短幾年在硬體業界迅速竄紅？不只Google、Nvidia、三星、高通等硬體大廠、科技巨頭押寶，更有許多新創晶片業者加入，甚至連行動處理器龍頭ARM都備感壓力。曾自創32位元指令集商用處理器的亞洲第一人，也是晶心科技技術長蘇泓萌，近日也深度剖析RISC-V背後的技術細節，以及將如何影響未來處理器發展及應用趨勢。
開源硬體RISC-V的出現，掀起新一波運算架構風潮
在業界擁有十多年商用處理器開發經驗的蘇泓萌，過去不只負責CPU產品開發及技術研發，更是一手主導開發出亞洲第一個自有指令集32位元處理器的關鍵人物，也是晶心科技成立加入的第一個員工，晶心科技在幾年前決定投入開發商用RISC-V產品時，蘇泓萌更一肩扛起產品技術研發的重擔。
一般來說，在設計一顆處理器很常用到的指令集架構，主要有複雜指令集（CISC）與精簡指令集（RISC）兩類，前者以Intel獨大的桌面x86處理器為代表，後者，則是多用於ARM獨占的行動處理器。但是，近來，另一種新興精簡指令集架構RISC-V，開始迅速在開源硬體圈竄紅。
該指令集最早是由加州大學柏克萊分校幾年前設計並發布，除了有來自2017年圖靈獎得主，也是RISC精簡指令集技術共同發明者David Patterson親自操刀，背後更有美國國防部DARPA大力資助。雖然2010年就已完成設計，但是直到2014年時，RISC-V正式推出第一版後，才獲得業界更大重視。
RISC-V正式推出後，很快就吸引為數不少的企業採用，晶片新創如SiFive等，後來，主要晶片大廠、科技巨頭相繼投入，包括Google、Nvidia、三星、高通等，甚至有硬體業者計畫要把RISC-V架構放進自家主力產品，例如，儲存廠商Western Digital決定每年採用10億顆RISC-V核心來打造儲存產品，Nvidia在開發新一代GPU時，更決定改用RISC-V微控制器，取代現有Falcon架構。就連三星也要開發自己的RISC-V晶片。
RISC-V開源架構興起有兩大關鍵驅力
RISC-V指令集架構之所以越來越重要，蘇泓萌分析有兩大關鍵驅力，一來是各種新興應用的出現，替現有CPU運算架構帶來新挑戰，尤其不同應用領域，對於處理器使用差異極大，特別是AI、5G應用場景，因此，需要有一個更有彈性而且開源的架構，才能滿足特定一類領域應用的需求；二來，通用處理器效能遭遇成長瓶頸，使得算力無法跟上應用需求，與以往每兩年翻新一代CPU的作法相比，現在不僅處理器技術更新時間變長，需要付出的成本更高，所以，業界希望徹底翻新指令集改用新架構，來提高執行效率，從而改善效能，讓同一代CPU能用更久，這也使得RISC-V趁勢而起。
蘇泓萌形容，RISC-V就是設計更為精簡的RISC指令集，但要說明RISC-V的重要性，得先從指令集架構談起。
一顆處理器為何需要指令集架構（ISA）？ 蘇泓萌指出，所謂的指令集架構，就是一種軟體與底層硬體的溝通介面，想要讓軟體能夠在CPU上正常執行，就需要有一個指令集來去描述它，硬體才會知道接下來要執行哪些動作，如乘加法運算等，如果沒有指令集從旁協助，做為軟體與底層硬體之間訊息溝通平臺，上層應用軟體就沒辦法在CPU上執行。
更進一步來說，指令集就是提供這些指令，讓軟體工程師能以熟悉程式語言，如C語言，來執行各種底層硬體的操作，以RISC-V為例，這些應用程式碼寫完後，會先經過編譯器轉成機器語言可執行的RISC-V指令，再送到處理器硬體上來執行，由處理器上面的邏輯電路、控制電路，依照這些指令來一道一道執行，完成相應工作，如乘除運算或存取記憶體資料等。
RISC-V本身最多能容納1,200個客製指令
從技術上來看，蘇泓萌認為，RISC-V最大特色，就是擴充性。不像ARM架構指令集，除了必要的基本指令和一些自選擴充指令之外，RISC-V本身預留了一個客製指令的擴充空間（custom instructions），而且這個指令客製空間相當充裕，以32位元RISC-V指令集為例，RISC-V本身保留相當於4個25位元長度的指令擴充空間，可供用戶替CPU增加專屬指令。蘇泓萌舉例，光是一個25位元的空間，就可以定義300個指令，4個合計就多達1,200個指令，這也意謂著，大大增加CPU使用上的擴充彈性。「這是它與ARM的最大差別。」他說，這正是RISC-V的優勢。
蘇泓萌舉例，特別在執行一些高效能應用時，如AI推論等，就需要有這樣的彈性。這是因為，為了追求更高處理效能，所以，硬體廠商在設計CPU時，常常會加入不一樣的客製化指令，來加速AI運算，現有的CPU設計沒有足夠彈性，遇到新應用或新作法時，沒辦法馬上調整，得等到下一代產品設計，但RISC-V架構就很適合客製。
設計簡潔則是RISC-V處理器另一大特色，只需要較少指令就能在硬體上執行，蘇泓萌說明，這樣的好處是，硬體設計更容易，也較不占空間，執行速度也可以更快。目前光是RISC-V標準加上自選指令（M、A、F、D、C），僅不到140個指令，相較之下，ARM指令集數目最少數百個以上，例如，ARMv8就超過500個指令，指令格式種類也比RISC-V多一倍。除了必要指令外，RISC-V本身也提供了一些自選擴充指令，企業用戶可視應用需求，自行搭配組合常用的RISC-V指令，目前常見自選擴充指令，像是有整數乘除法、不可中斷指令（Atomic）、浮點運算（單精度／雙精度）、壓縮指令等等。
雖然RISC-V有這些彈性，任何人都可以基於RISC-V製作屬於自己的CPU，但蘇泓萌也強調，設計者必須要是專業CPU設計廠商，才具備有這方面領域的技術知識，並非任何一家公司都能自己做，實作上仍有相當程度的技術門檻。
AI、AIoT、5G應用領域將是RISC-V發展的重要關鍵
不過，現今主流的商用RISC處理器，仍以ARM主導，蘇泓萌則認為，RISC-V未來更大發展，將聚焦AI、AIoT、5G等新興應用領域，甚至他更大膽預測：「5年後，RISC-V晶片出貨量將能超越ARM。」
以AI應用為例，他指出，由於目前許多AI應用場景，仍處於發展階段，並不如手機、PC市場成熟，因此，至今還沒有一個通用CPU標準，可以說自己是Perfect for AI，即使是同一個語音辨識應用，大家現在用的演算法、加速運算方式也有所差異，而直接影響到硬體設計方式，這正是RISC-V的長處，可以量身打造專屬功能的硬體，來貼近應用本身需求，「因為RISC-V是Perfect for Adaptation、Perfect for Customization，」他表示，這也是RISC-V一大機會。
即便是現在手機裡的處理器，將來也都能改用RISC-V來設計。因為，一隻手機裡並不是只有一顆CPU，而是有很多顆，除了主要處理器是採ARM架構，還有許多次要CPU在手機裡，來負責提供周邊功能，如Wi-Fi、藍牙、螢幕觸控等。另以系統來看，也是如此，雖然目前主要CPU還是Intel獨占，但是需要加速運算部分，現在可採用其他處理器，這些也是RISC-V擅長之處，就連儲存和GPU也都能用。蘇泓萌強調，RISC-V處理器更大目標要取代現在主要CPU。
再者，RISC-V架構上完全開源無須授權，因此，對於採用者來說，較不容易受到特定廠商綁定的影響，使用上也更具彈性。小從IoT晶片，大到AI加速器都能用。
在行動CPU市場領先的ARM看到RISC-V正急起直追，ARM決定改變策略，不再堅持採用過往較封閉的作法，也開始放寬指令集使用限制，讓企業用戶能夠在原本取得IP設計授權的CPU指令集內增加新指令，但未含手機常用的高階Cortex-A處理器系列。
獨力運作的RISC-V基金會，成為擴大生態系發展的關鍵
就像Linux如今已經成為軟體界的開源OS代表，RISC-V也有望成為處理器界Linux，讓所有運算裝置都能用。─── 晶心科技技術長 蘇泓萌 （攝影／洪政偉）
RISC-V不是第一個開源的精簡指令集，在這之前，早已有其他發展多年的開源ISA問世，如OpenRISC、SPARC等，不過，蘇泓萌直言，RISC-V最大不同，就是成立一個可以獨立運作的RISC-V基金會，來負責統籌管理和推動整個RISC-V生態系的穩定與健全發展。
2015年時， RISC-V基金會成立，短短不到4年，成員快速成長，除了許多新創，更有Google、三星、高通、Nvidia等知名大廠加入，大大加速了整個RISC-V生態的發展，截至今年12月，參與會員數達到325個，包含軟硬體廠商、學術機構和個人會員等。而且還與另一家知名開源軟體Linux基金會合作，來共同推廣RISC-V。今年上半，更首度在臺舉行RISC-V技術研討會。
在這一波開源硬體浪潮中，臺灣沒有缺席，晶心科技就是RISC-V基金會創始成員之一，共同協助推動RISC-V生態系的發展，該公司在2017年底時，更開發完成第一款商用RISC-V處理器IP產品，也是臺灣第一家。今年初，該公司更將原先自家處理器產品使用多年的DSP指令集（RISC-V P-extension）捐贈給RISC-V基金會，目前該指令已經成為自選的RISC-V擴充模組之一。
隨著更多硬體與軟體廠商投入，RISC-V生態系正在迅速發展和成熟，例如在作業系統方面，目前RISC-V已能支援Fedora、Ubuntu、Suse等各種Linux作業系統版本，而且就算是RTOS即時作業系統也都能用，如亞馬遜FreeRTOS等；另外，在開發工具部分，今年也有主流的開源編譯器正式加入RISC-V支援行列，如LLVM 9.0等。除此之外，蘇泓萌提到，接下來，還會加入各種應用及中介軟體的支援，而且將朝向更高效能的處理器來發展，同時強化安全性。
今年到目前為止，已取得授權使用晶心RISC-V產品的國內外業者，多達100家，涵蓋多種裝置或設備，包括儲存、藍牙、無線網路裝置，甚至是資料中心伺服器的AI推論加速器都有。蘇泓萌表示，這些RISC-V商品最快明年問世，同時，他也看好明年RISC-V更大需求，會在Edge端，這也意謂著，將有機會影響2020年微處理器市場的競爭局勢，「明年肯定精彩可期。」他信心滿滿地說。
就像Linux如今已經成為軟體界的開源OS代表，蘇泓萌說:「RISC-V也有望成為處理器界Linux，讓所有運算裝置都能用。」文☉余至浩
CTO小檔案
蘇泓萌
晶心科技技術長暨執行副總
學歷：美國伊利諾大學香檳分校計算機系博士
經歷：曾一手主導開發出亞洲第一個自有指令集32位元處理器IP，早前也擔任過智原科技的設計架構長，負責CPU及DSP專案研發、技術支援銷售，更在美國矽谷累積10多年業界經驗，協助如昇陽電腦等硬體大廠完成商用處理器的開發，如今，更一肩扛起晶心RISC-V產品研發的重擔
要我是彩晶主力，下星期一我就以8.x元開盤，然後成交價就一直維持在8元以上直到收盤，不讓散戶上車，然後下週整個星期都是如此，讓賣掉彩晶的人哭死。
（中央社記者潘智義台北2019年12月9日電）電視面板報價止跌，面板雙虎11月出貨較10月回升，友達光電 (2409) 大尺寸面板出貨更較10月回升2成，群創光電 (3481) 則較10月增加4.7%。
研調機構WitsView統計，12月65吋以下電視面板面板報價止跌，但液晶顯示器面板僅部分止跌。
友達光電今天公布11月自結合併營收新台幣212.8億元，較10月增加6.5%，較去年同期減少17.4%。群創光電自結11月合併營收215億元，較10月減少2.4%，年減9.7%。
友達統計，11月整體大尺寸面板出貨量包括液晶電視、桌上型顯示器及筆記型電腦面板等超過959萬片，較10月增加20.6%。中小尺寸面板出貨量約1132萬片，較10月減少11.2%。
群創光電統計，11月大尺寸面板合併出貨量1090萬片，較10月增加4.7%；11月中小尺寸面板合併出貨量共計2304萬片，較10月增加4.9%。（編輯：鄭雪文）
2019-12-13 22:21經濟日報 記者趙于萱／台北即時報導
台積電（2330）漲勢太猛，不僅今（13）日市值一度衝破8.89兆元，在台灣50成分股的權重也大幅攀高！根據元大投信統計，指標-元大台灣50（0050）投資台積電的比重首度飆破40%，代表0050每上漲1%，有多達四成是台積電貢獻。
台積電本周再掀漲勢，受到外資大買，台積電先是衝破320元大關，隨即又突破330、340元兩道關口，今日尾盤以339元收市、上漲7.5元，累積周線漲幅達8.3%，今年還沒還原權息的漲幅更衝破50%。
台積電大漲對台股貢獻卓著，投顧曾統計，若加權指數扣除台積電，現在恐只在9,000點附近。而多虧台積電護航，加權指數整整多出近2,000點。
權王飆漲也挹注0050漲勢，近期該ETF勢如破竹，一度衝上97.4元，創新高。據元大投信統計，0050投資台積電比重也首度於12、13日連續破40%，投資張數高達9萬多張。
投信表示，0050投資台積電四成，等於ETF每上漲1%，有四成是台積電貢獻。而相較於其他電子權值股，第二大個股鴻海的投資比重約5.4%，聯發科3.2%等，幅度都遠不比台積電。
對此有不少理財達人指出，0050持有台積電太多，恐不再適合長期存股，不過也有退休買0050的專家認為，台積電權重這麼高，正映照台灣經濟環境，也反映台積電地位之重、必須加碼持股，否則會追不上大盤。
以不買0050來說，若有高效率的追指數產品固然好，然台股目前訴求貼近大盤的ETF不是效率不彰、流動性差，可能承擔另類風險。因此折衷方式可考慮0050搭配其他全球資產來降低風險。
另一方面，有些人認為，不適合買0050、應以減碼台積電並加碼其他權值股為策略，但首先此策略必須驗證為長期有效、可不斷進行。其次是奉行此法在一定程度也有別於ETF「追指數」的目標，而是重視「選股」。
對此法人強調，規劃退休上，到底要追求「指數」的報酬、還是「選股」，截然不同，例如為追求更高的報酬，投資過去十年表現比0050好的金融股，一者為分散投資、一者為個股投資，表現當然不同。投資人究竟想以個股勝大盤，還是只要大盤的報酬，應加以區辨。
上星期，1張力晶還可以換到2.4張彩晶，現在1張力晶已經換不到2張力晶
目前彩晶股價不只是走未來產品漲價行情和明年奧運行情，還走華新集團年底做帳行情！
今天買了一張鴻海92元一張，試水溫。
聯電並沒偷美光的文件，偷美光文件的人是美光的前員工，美光前員工利用美光的知識至聯電謀取較高的職位，事情就是這樣。
聯電雖有記憶體相關專利，但聯電無完整的記憶體生產技術，也無任何生產記憶體的產能，更沒有任何的記憶體產品，因此聯電怎可能侵犯到美光的記憶體體專利，或造成美光實質損害？ 反倒是美光生產的記憶體侵犯到聯電的記憶體專利，造成聯電的實質利益受到損害才是真的，此事已被中國法院判決確認。
美光已經授權晉華可以使用美光的記憶體專利，加上美光生產的記憶體實質侵犯到聯電的記憶體專利，所以聯電和美光的官司最終應該是和解的可能性較大，就算要賠錢也賠不了多少。
日系外資指出，由於預計2020年OLED會出現升級週期，聯詠在TDDI市場上的地位更穩固，且有機會在非三星OLED陣營中佔據主導地位，聯詠將在TDDI市場獲得更多市占率，故維持聯詠買進評等、目標價由230元調升到262元。
日系外資指出，根據調查顯示，聯電(2303)用於TDDI的55/65奈米和80/90奈米目前正在以全產能利用率(UTR)運行中，顯示TDDI市場回溫，因此，聯詠為聯電最大的TDDI客戶，故在晶圓產能上具有優勢，此外，聯電已經提高了除Novatek以外所有客戶的TDDI價格，預估這有可能是聯詠提高需求，故聯電不排除拓展更多業務，例如28奈米的OLED DDIC，因此，預計目前TDDI定價壓力有限。
日系外資進一步指出，由於電視面板庫存水平較低以及東京奧運即將到來的補貨需求，導致聯詠LDDI產品最糟的狀況已經過去，需求11月開始恢復，並且將在2020年明顯增溫。
會員：一尾活龍10026301 發表時間:2018/10/25 下午 10:10:17第 135 篇回應
這次台股是急跌，從10月初跌到今天10/25，才10多個交易日台股大盤就跌了1500多點，根據歷史經驗，急漲通常沒辦法漲很高，反之，急跌通常沒辦法跌很深，所以我估計台股大盤這波最深大約跌到8800點左右就會止跌，以上純屬個人看法。
現在有一堆人說台股大盤會跌破7000，我個人認為，若台股是緩跌，那台股就真的有可能跌破7000。
個人認為，因為有奧運題材，未來半年彩晶股價漲幅會明顯勝過聯電。
今年奧運之前，我自己也會買一台65吋以上的大尺寸電視，因為奧運前買大尺寸電視的CP值最大。
明年力晶現金配息0元附近，後年力積電現金配息最多1∼2元（0.5元左右的機率較大），因為力積電要花3000銅鑼億蓋新廠，剩下能給股東的現金有可能很多嗎？沒跟股東現金增資股東就該謝天謝地了