鼎創達(大霸)~手機滑鐵盧 ---> 專心經營研能科技還算有聲有色!!
期勉
華宇~NB.手機.太陽能.LED滑鐵盧 ---> 加油請專心經營華信光電!!
持續追蹤營收及獲利~希望不要撤銷公開發行~加油啦!!
還是等重新上興櫃吧
每年有1元股息
就可接受
你可以等之後的財報公布再掛單.沒有賣不出去的股票只有價格不對.願意讓一點利應該有人買XD
現在是因為去年EPS-0.61元.而且下興櫃時價格約10元~所以心態上暫時沒人願意開高價一點買
等下一次或未來財報.若公司前景不錯也有不錯的成長.不錯獲利.到時候肯定就有買單啦(擺脫10元包袱XD)
可以在必富網賣出獲利了結XD
可以詳細說明嗎
謝謝
2.公司下興櫃經評估過後決定危機入市買進.
我都假設最壞情況.可能不會再IPO
3.沒錯我是打算長期領股息.希望公司如自己
預期可以持續獲利.配發股息
（如果買進價格夠低.回本年限不會太長）
4.我不清楚銘記大的持有成本.第3點的前提
是下興櫃的跳樓大拍賣價格.若是較早期持
有成本較高.可能心態上會比較想快點重新
上興櫃.但不管如何我的心態是有重新上興
櫃就當作中樂透.不然領高配息我也很滿足
5.若華信維持公開發行.或許公司重新上興櫃
還是有盼望.但都是未知.所以目前就關注
公司每月營收.財報.發展情況即可
本資料由 (公開發行公司)華信科 公司提供
民國113年06月 單位：新台幣仟元
項目 營業收入淨額
本月 67,177
去年同期 50,947
增減金額 16,230
增減百分比 31.86
本年累計 352,610
去年累計 286,535
增減金額 66,075
增減百分比 23.06
聯鈞營運將隨AI成長 逆勢開高
聯鈞(3450)自結5月稅後盈餘為3900萬元，每股盈餘為0.27元，聯鈞總經理宋天增表示，聯鈞未來營運將跟著AI趨勢成長，AI相關產品將成為公司今年營運成長主要動能，早盤股價逆勢開高。
聯鈞主要提供雷射封裝、模組組裝與相關測試代工服務，看好AI資料中心前景，聯鈞積極搶進，成果逐漸顯現，今年第1季AI與資料中心佔營收比重從2023年的不到20%大幅拉升至接近50%，成為聯鈞今年毛利率及獲利攀高主要推手。
受惠於AI資料中心需求強勁，聯鈞自結5月稅前盈餘為1.02億元，年增219%，稅後盈餘為3900萬元，年增588%，每股盈餘為0.27元；累計前5月合併營收為24.49億元，年增16.05%。
宋天增表示，聯鈞身處在AI相關供應鏈中，技術及產能已準備妥當，AI相關產品將成為公司今年營運成長主要動能，樂觀看待未來營運將跟著AI趨勢成長。
tw.stock.yahoo.com/news/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94-%E8%81%AF%E9%88%9E%E7%87%9F%E9%81%8B%E5%B0%87%E9%9A%A8ai%E6%88%90%E9%95%B7-%E9%80%86%E5%8B%A2%E9%96%8B%E9%AB%98-010918160.html
實現光電融合的3D封裝
矽光子市場依照零組件領域可區分為，光波導、調變器、光感測器、雷射。其中雷射的部分，預計到2035年將成為最大的市場佔有矽光子零件，約為35%。
www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90/3D%E5%B0%81%E8%A3%9D/23082119353I.shtml
宏達電股東會／王雪紅：宏達電與 NVIDIA 合作已久
宏達電（2498）20日舉行股東會，股東普遍關注宏達電在AR／VR／XR生態系的建立、AI領域的布局，以及與輝達（NVIDIA）的合作。宏達電董事長王雪紅表示，宏達電與輝達合作密切，輝達的數位孿生平台 Omniverse，與宏達電的VIVERSE有很好的連結，並預告宏達電所建立的生態系「在7月底會有發布會。」
王雪紅指出，輝達的GPU在AI生態系很重要 ，宏達電的伺服器都用輝達的GPU，過去至少五年，宏達電的團隊每周都與輝達的工程師進行會議，雙方合作密切。
現階段的AI，從雲端到終端都有很多應用，王雪紅認為，宏達電有很好的終端設備，並建立了VIVERSE生態系平台，與輝達的Omniverse有很好的連結，預期虛擬分身的形成與元宇宙的建立，其發展會愈來愈快，而宏達電在7月底將有相關生態系的發表會。
www.google.com/amp/s/money.udn.com/money/amp/story/5612/8042773
2024.06.20 (半導體雷射概念股)
聯鈞-漲停-119.5元
聯亞-漲停-166.5元
其他相關概念股也都大爆發.繼續觀察產業發展後續營收獲利是否跟上~
應收帳款:
Osram opto semiconductors (大廠應該是代工客戶)
EEL與VCSEL並駕齊驅雷射3D感測的避障新思維
mbb.eet-china.com/blog/4027149-456668.html
1.可能未來預期訂單很多才大徵作業員 2.請求職者直接去面試不用先投履歷.表示人缺很大
不管如何都是好消息!! 觀察後續營收表現~可以期待!!
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常日班技術員(L)-平鎮廠
需求人數
不限
做二休二(日班)技術員(L)-平鎮廠
需求人數
不限
做二休二(夜班)技術員(L)-平鎮廠
需求人數
不限
可於每週三.四 .五下午15:00直接前來本公司(平鎮廠)面試。 ( 抵達廠區時透過警衛室登記入廠辦理)
光通訊族群 成當紅炸子雞
高速資料交換應用興起，光訊號傳輸躍居主流技術
法人分析，光通訊族群紛紛辦理私募案，除引進策略性投資人外，另一主要目的是用買設備、搶訂單之用，以迎接新技術帶來的新商機。
根據MIC的報告，相較於傳統以銅線傳輸電訊號的銅電纜，以光纖傳輸光訊號，具有高頻寬、傳輸距離長、耗能低、質輕、抗拉強度大等明顯優勢，將逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。
隨著資料中心對於資料傳輸頻寬與傳輸速率需求的持續提升，光訊號傳輸已成為資料中心內部機櫃到機櫃，以及資料中心對資料中心的資料傳輸主流技術。
光收發器是目前最成熟的矽光子裝置，包含了發訊與收訊專用的矽晶片處理器、整合半導體雷射、分光器與訊號調變器的矽光子整合晶片、光感測器與光纖耦合器等元件，封裝在可隨插即用（Pluggable）的光纖連接器中，將來自資料中心伺服器的電訊號，轉換為光訊號，在光纖中傳遞，將是未來三年的高速傳輸新趨勢。
www.ctee.com.tw/news/20240613700164-439901
2.雷射產業應用面比疫情前多很多.後續營收突破歷史新高往9000萬邁進.也是很可以期待
3.作業員在前陣子產業低迷期間很久沒招募.近期開始有補人動作.未來訂單預期應該不錯
4.公司經營層請繼續加油.讓華信獲利重返高峰
做二休二(日班)技術員(L)-平鎮廠
需求人數
不限
* 本職缺，可於每週三.四 .五下午15:00直接前來本公司(平鎮廠)面試。 ( 抵達廠區時透過警衛室登記入廠辦理)
做二休二(夜班)技術員(L)-平鎮廠
需求人數
不限
* 本職缺，可於每週三.四 .五下午15:00直接前來本公司(平鎮廠)面試。 ( 抵達廠區時透過警衛室登記入廠辦理)
產業觀察與分析的指標性公司普華 PwC 曾在 2024 年 1 月《推動電玩產業成長的五大趨勢》報告中提出，延展實境（XR），包括擴增實境（AR）和虛擬實境（VR），是另一個具有成長機會的領域。預估到 2027 年，全球 XR 市場將成長至 74 億美元，遊戲技術參與者將在數位生態系統中發揮關鍵作用。隨著 XR 設備技術進步，VR 社交和健康活動日益流行，人們在虛擬世界中進行各種娛樂活動，如舞蹈、運動訓練和互動遊戲，不僅拉近了全球使用者的距離，且這一趨勢也正成為數位生活的新常態之一。因此，官方強調「VIVE XR Elite 豪華升級版」的推出將進一步推動 XR 市場的發展，為人們在虛擬世界中帶來更豐富的遊戲、健康、社交、舞蹈等娛樂新體驗。
官方表示，為回饋消費者對 VIVE 的支持，於即日起至 7 月 3 日期間，提供 VIVE XR Elite 老客戶同享優惠。在活動期間，老客戶至活動網頁登錄序號，即可免費兌換以上四款獨家配件。同時官方將加碼回饋使用者，全球 VIVE 促銷活動「VIVE XR Elite 動作遊戲組」及加購「VIVE 自定位追蹤器 3+1 組合」活動將延長至 6 月 30 日。
此外，同時再加購「VIVE 自定位追蹤器 3+1 組合」，除享有上述折扣優惠及五款精選遊戲外，再獲價值 4,860 元加碼好康。
gnn.gamer.com.tw/detail.php?sn=268744
本資料由 (公開發行公司)華信科 公司提供
民國113年05月 單位：新台幣仟元
項目 營業收入淨額
本月 65,567
去年同期 51,496
增減金額 14,071
增減百分比 27.32
本年累計 285,433
去年累計 235,587
增減金額 49,846
增減百分比 21.16
華信光電加油!! 這矽光子時空背景不管誰就算代工也能喝一杯羹~
關鍵字:依需求客製化雷射封裝.好好發展可能是牛排大餐~
繼續看下去.大時代浪潮~是別人來找華信不是華信找別人~加油!!
台積電決勝封裝 聯鈞、光環等矽光子概念股衝一波 法人點評供應鏈
台積電近來不斷投入先進封裝製程，先釋出矽光子封裝的技術，再攜手生態系夥伴整合3D Fabric，今（24）日帶動台廠矽光子、CPO供應鏈行情，聯鈞、光環開盤攻上漲停，旺矽大漲9％，包括前鼎、上詮、波若威、創威、訊芯-KY、矽格、台星科、光環、眾達-KY、聯亞、穎崴、統新等一起走高。
台積電日前釋出投入矽光子封裝的技術，指緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。
台積電表示，緊湊型通用光子引擎技術，用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中，COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結導入封裝中。
而台積電也宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，強化記憶體、載板、測試及OSAT（專業封測代工）角色。台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，在HBM（高頻寬記憶體）、CPO（共同封裝光學）加入之後，將提供晶片至封裝的完整整合方案，強化後段製程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。
法人指出，矽光、CPO等技術引領短距離高速光傳輸發展趨勢，包括聯鈞、聯亞、上詮、波若威、訊芯等都將受惠於CPO長線發展趨勢，相關評估如後：
聯鈞：投資源傑科技，設計矽光子晶片，並將矽光子製程相關元件與產品交由聯鈞代工，將受惠於矽光子產品發展趨勢，目前出貨以400G Transceiver 為主。
聯亞：生產雷射磊晶片，目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片，並將於3Q24交付1.6T高速雷射，若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸，現有雷射晶粒亦可應用於CPO。
光環：切割由聯亞交付來的雷射磊晶片成為雷射晶粒。
訊芯：替美系客戶生產CPO模組內使用的矽光元件。
上詮：生產CPO系統中所使用的ELSFP連接器。
波若威：供應上詮生產ELSFP連接器中所使用的被動光元件。
做二休二(夜班)技術員(L)-平鎮廠
可上班日
一週內
需求人數
不限
www.104.com.tw/job/7zj6u?jobsource=company_job
* 本職缺，可於每週三.四 .五下午15:00直接前來本公司(平鎮廠)面試。
本資料由 (公開發行公司) C3627 華信科 公司提供
序號 1 發言日期 113/05/17 發言時間 16:39:10
發言人 林盷諭 發言人職稱 總經理 發言人電話 (03)469-9800
主旨 公告本公司董事會選舉董事長
事實發生日 113/05/17
說明
1.董事會決議日:113/05/17
2.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長
3.舊任者姓名及簡歷:蘇元良/華信光電科技(股)公司董事長
4.新任者姓名及簡歷:邱志哲/金鼎投資信託(股)公司董事長
5.異動原因:董事提前全面改選
6.新任生效日期:113/05/17
7.其他應敘明事項:無
真好玩
下市被收走了
還有賺
不知道現在怎么了
好像都沒出新遊戲
我知道的是很多小股東.是看FB社群某花花才買進.根本不知道啥公司派.產業細節等...也沒深入研究單純跟風.所以誰參選根本完全不關注.大概領個35元紀念品委託書就被收走了.我完全不意外.....
不管如何期勉好好穩健經營.獲利重返榮耀
三、選舉事項:
(一)選舉第八屆董事案(共9席董事，含獨立董事3席)
當選名單:
(1)董事:華冠通訊(股)公司代表人:周照程
(2)董事:華冠通訊(股)公司代表人:甘銘祥
(3)董事:華森生化科技(股)公司代表人:張培俊
(4)董事:華森生化科技(股)公司代表人:許世弘
(5)董事:陳文熙
(6)董事:邱志哲
(7)獨立董事:張世宗
(8)獨立董事:吳中立
(9)獨立董事:王銘鴻
112年Q1 EPS -0.8928元
113年Q1 EPS +0.0766元
麻煩慧眼大公布獲利了
謝謝
因南部人無法參加.若有大大有去參加.再請多多分享資訊~
明天華冠財報公布.就可以知道華信113年Q1 EPS.希望是正數~
民國113年04月 單位：新台幣仟元
項目 營業收入淨額
本月 61,042
去年同期 52,839
增減金額 8,203
增減百分比 15.52
本年累計 219,865
去年累計 184,091
增減金額 35,774
增減百分比 19.43
m.gamer.com.tw/gnn/detail.php?sn=266891
www.youtube.com/watch?v=O_GeDxeDgVA
手勢操控跟HTC XR ELITE一樣都需要IR dot projector雷射模組~也許打不進Apple但其他VR廠商應該大有機會
Convergent Photonics（總部位於義大利都靈）目前利用艾邁斯歐司朗的CoS封裝藍光雷射二極體生產新型、高效、緊湊的多發射極雷射器模組，其中配備在445 nm可見光波長範圍內發射的微型光學透鏡。
CoS封裝形式雷射二極體為常見的TO罐式封裝提供了更豐富的小尺寸選擇。
多個CoS雷射器可以組合在一個模組中，以節省空間。為此，微光學透鏡安裝在雷射面附近，使單個雷射器能夠耦合到光纖中，從而對光束形狀和大小進行更精確的控制。這種緊湊的模組化設計還可以比基於TO罐式封裝的雷射系統實現更好的導熱管理。
n.yam.com/Article/20221201112541