近2年，昇陽國際半導體（Psi）發展半導體晶圓中、後段加工量產技術獲得相當豐碩的成果；目前除了擁有2mil晶圓薄化先進之製程技術外，並進一步整合跨足微機電（MEMS）製程技術，陸續開發出TSV及微型攝像模組變焦驅動器等高階半導體製程技術，成為國際半導體大廠及高階微型攝像模組廠的重要策略合作夥伴。
昇陽國際董事長楊敏聰指出，Psi在晶圓材料領域超過15年，從再生晶圓發展出晶圓薄化及微機電加工製程技術，目前Psi晶圓薄化量產技術居世界一流水準，主要量產接單是4mil產品，預計2012年底可以達成2mil量產技術，相較於目前市場主流技術只能做到大概7至8mil，領先差距非常大。更重要的是，Psi的量產良率非常高，4mil產品的良率達99％，6mil以上產品的良率更高達99.7％。
楊敏聰透露，目前全世界不論IC設計公司，IDM大廠都來找Psi作晶圓薄化代工，Psi在晶圓薄化已做出全球知名度；曾經有國際半導體大廠慕名來找Psi作4mil晶圓薄化代工，當Psi拿出2mil晶圓讓客戶看了以後，客戶馬上放心的將訂單交給Psi。
晶圓薄化處經理周道炫表示，晶圓薄化目前主要用在功率晶片上，這是介於晶圓代工到封裝之間的一個製程代工服務；這一段製程要作特殊的加工，這一段製程通常不稱為前段（Front-End）也不叫後段（Back-End），有些客戶把它稱為晶圓中段製程，是近年來IC製程中的新興行業。Psi目前月產能可達4萬片之8吋晶圓。
微機電（MEMS）加工則是近年來Psi整合晶圓薄化技術衍生出另一新製程技術，晶圓整合處經理廖學專表示，目前Psi微機電代工都是生活及3C相關的產品，例如：攜帶型電子產品的微型攝像模組之變焦驅動器、手機微型麥克風等。另外，也開發出TSV晶圓材料，提供目前最夯的LED散熱基板及3D IC封裝製程使用之中介層（Interposer）。
PSI最具代表性的微機電（MEMS）代工，是為美商Tessera旗下DOC帝歐希數位光學公司代工生產高階微型攝像模組的電子式控制變焦驅動器，利用超薄化晶圓量產技術，以及客製化的微機電加工技術，提供客戶高品質、高良率與高均一性的代工服務，目前Psi已完成樣品驗證，規劃第4季建置第一條月產數百萬顆的量產線，第4季開始導入量產驗證出貨，2013年將繼續倍數擴增量產線規模。
楊敏聰表示，目前全世界高達6成以上之數位成像相機使用DOC母公司Tessera的專利，DOC的微型攝像模組不僅有全方位的專利保護優勢，更可以做到全世界最薄的5mm厚度，成為最低耗能、最精準、及最耐用的攝像模組，未來可望完全取代傳統VCM變焦微型攝像模組。
1.上市公司銘異(3060)→為MEMS攝像模組之驅動馬達封裝，及昇陽國際半導體
(Psi)→為MEMS攝像模組之電子式控制變焦驅動器，此兩家公司皆為台灣
DOC數位光學公司(美國Tessera全資子公司)的代工廠，技術門檻相當高。
2.Tessera在今年7~8月已與中國某手機攝像模組OEM大廠訂立合同，此OEM廠之手機攝像模組產能約每月2000萬顆，主要供貨客戶有: 三星、Google、宏達電、諾基亞、黑莓機、摩托羅拉、中興、華為、聯想等品牌廠。
3.接著DOC公司在今年8月14日與台灣光寶科技(2301)簽定”有關DOC - MEMS
模組的生產協議”，以因應未來中國市場的供貨量。目前，DOC在竹科的自
動化產線之產能為每月100萬顆，最大產能僅為每月500萬顆，因此需要仰賴
光寶科技在大陸的產線(廣東&天津廠)。
4.以上顯示出Tessera之MEMS攝像模組(世界專利產品)已成功跨入手機市場第
一步，預估今年Q4開始出貨，2014年將大量生產供貨。
或是昇陽是其中供應鏈之一?
TED 大大,可以分析一下嗎^-^
股東會贈品也很讚喔!
100年股本:9.24E, 股東權益:7.03E (含7.47E預付款項呆帳)
假設101年獲利2.4E:
101年股本:9.24E, 股東權益:9.43E (含7.47E預付款項呆帳)
現金增資每千股認163股,每股11元: (股本增加1.5E, 現金1.66E)
增資後股本:10.75E, 股東權益:11.09E (含7.47E預付款項呆帳)
打掉7.47E預付款項呆帳:
增資後股本:10.75E, 股東權益:3.62E
102/Q1獲利近9千萬,假設全年獲利3.5E:
102年股本:10.75E, 股東權益:7.12E
如果103年維持102年獲利, 則103年底淨值有機會回到10元.
隨便算算, 就請大家隨便看看吧, 以上. ^_^
2.101年度財報將一次認列所有虧損(認列後虧損超過股本一半)
3.現金增資價每股11元,原股東每千股可認163股(增資約1.8億)
4.102年第一季獲利近9千萬
停戶期間為5月28日至6月28日.
有一種可能是其實有賺也可以還，但不去做!
其原因為何？自已想..
明後年，重點應該是落在鋰鐵部門，如果PSI有意脫手賣出
將會堆動EPS第三手
第一手DOC 二手XXX請客官們自行XXX 三手鋰鐵部門脫離
以上純屬在下挫見~謝謝!
但是昇陽最大的問題是掛在[流動資產/預付款項]項下($747,203仟元)的部分,
依照一般會計原則, 這部分應該全數提列損失, 而不應掛在預付款項之下.
可能的解套方式為: 辦理1股認1股現金增資, 且價格必須高於10元(Ex:18元),
如此可額外增加7.47E現金, 接著直接將前述所提預付款項全數提列損失打掉,
對昇陽來說財報回歸會計原則, 且淨值回到10元以上, 102年新的開始, 重新出發.
以上拙見分享. ^_^
按照過路財神大大的估算(2013EPS3元,2014EPS5元)在加上101年度的獲利(預估約2.4億),期待明年度就轉正了.........加油!
昇陽最高負債14E（破產）,現在還欠銀行9E∼（1個資本＝還是破產）
本業雖已有賺錢,還是得先等還完債,淨值轉正（10元）才能上市∼漫漫長路∼
2014 EPS 5
作者： 張秉鳳 | 中時電子報 – 2012年9月5日 上午5:30
工商時報【張秉鳳】
美商帝歐希數位光學公司（DOC）營運長Logan Saverimuthu日前接受專訪時指出，DOC7月中旬通過科學工業園區審議會，今年第4季將進駐竹科設立光學微型攝像模組工廠，初期投資金額約7億台幣，預計1年內投資金額達到1億美元，約合新台幣30億元，陸續建置5條生產線。DOC來台投資案預料對國內光電及半導體相關產業鏈及新竹地區的就業機會將有不小的貢獻。
Logan Saverimuthu說，新竹地區一向為台灣電子產業發展龍頭與重鎮，在上、下游各產業之間，已經形成廣泛整合之群聚效應。此外，竹科周邊擁有高素質研究機構及多所國內一流理工大學，可以提供量多且質精之人力資源，加上稅務與相關周邊基礎建設完善，因此成為DOC全球投資布局時，設定新竹地區作為首選。
DOC是美商Tessera Technologies, Inc.（Nasdaq：TSRA）百分之百持股的子公司，主要提供自有專利的成像光學產品。DOC來台投資案屬於智慧型手持裝置微小化元件產業，該公司微型攝像模組解決方案，整合微機電技術（MEMS），具有反應時間快速、迅速自動對焦、耗電量低、體積輕薄等特色，功能超越市面上同類產品。
DOC竹科工廠主要設計生產LENS模組及電子式變焦驅動器，Logan Saverimuthu表示，竹科廠計畫導入DOC在國外研發多時的自動化生產技術，以提高量產產品的精密度及生產良率，該技術之引進將帶動台灣在光學鏡片射出成型，超精密加工等精密機械技術，以及鏡頭組裝及自動化設備等相關技術的提昇，此外，透過與數家台灣客戶及供應商策略聯盟下，將使國內光學及周邊產業更向前邁出大步。
Logan Saverimuthu透露，竹科廠計畫從2012年第4季開始建置月產百萬片生產能量，至2013年第2季達到月產能500萬的規模，屆時總投資金額將逾1億美元。預計至2015年營收上看數十億元新台幣，在全球攜帶型電子產品微型攝像模組市占率超過3成，成為全球知名品牌智慧型手機的主要微型攝像模組供應廠商。
DOC來台投資設立微型攝像模組關鍵零組件工廠，堪稱為全球在數位影像業界的大事。預料將受惠的本土供應鏈包括建廠規劃及無塵室工程廠商漢科系統、元利盛、昇陽、台積電等約10家國內協力廠商。
現在發展半導體晶圓中、後段加工量產技術獲得相當豐碩的成果.不知今年的
半年報成績如何?