華為（Huawei）正式推出新一代智慧手錶 Huawei Watch D3，延續該系列最具特色的氣袋式血壓測量技術，透過內建微型氣泵與氣囊壓迫手腕，實現與專業血壓計相同的生理測量原理。本機款已獲得完整醫療器材認證，實際體驗與量測表現相當出色。
與傳統手腕式血壓計（如歐姆龍 Omron RS4）相比，Watch D3 的加壓過程更加安靜，對手腕的壓迫感也更為輕柔，無須過度拉緊錶帶即可精準測量。這項高舒適度的設計不僅提升了日常隨手測量的意願，也為夜間自動監測帶來顯著優勢。
根據實測，將 Watch D3 與歐姆龍 RS4 進行交替測量對比，Watch D3 的平均收縮壓數值僅比歐姆龍低約 0.5%，兩者在考量合理誤差後幾乎無異；舒張壓部分則有些微偏高，但整體數據依然具備極高參考價值。
若使用上臂式血壓計進行對照，數據吻合度同樣相當高。此外，手錶與專屬 App 均能在佩戴過鬆或姿勢不正確時發出警示並給出調整建議。
本次 Watch D3 亦支援夜間自動血壓監測功能。相較於傳統 24 小時動態血壓監測常打斷睡眠的痛點，Watch D3 在夜間運作時幾乎無感，並能完整記錄夜間血壓下降的生理趨勢。量測數據可於 App 內生成長期趨勢圖表，方便使用者導出報告供醫師參考。
新增功能方面，Watch D3 導入了運動前後血壓量測與記錄功能，目前支援室內外跑步、健走及單車等指定運動模式。運動結束後，手錶會立即顯示運動後的血壓反應是否處於正常生理範圍內。
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雖然這項計劃並非政府的強制性法令，但若公司選擇不採用，隨著全球大型零售通路與供應鏈在 2027 年後的陸續普及，企業將面臨以下四大層面的關鍵衝擊：
1. 通路競爭劣勢與下架風險（最直接衝擊）
失去大型連鎖通路合約：沃爾瑪（Walmart）等國際零售龍頭早已陸續向供應商發出要求，要求逐步更換為 2D 條碼。若公司不跟進，未來可能無法進駐這些主流通路，甚至面臨現有商品被強制下架的命運。
結帳體驗與系統不相容：即使部分通路仍維持雙軌制（同時支援 1D 與 2D 掃描），不採用 2D 條碼的商品將無法享受零售商利用新系統進行的自動化管理（如促銷綁定）。
2. 跨國貿易與法規合規卡關（供應鏈斷鏈）
國際永續法規脫節：歐盟正在推動的「數位產品護照」（DPP）以及美國的食安法規（如 FSMA 204）皆與 GS1 的 2D 條碼架構高度綁定。不採用此標準，公司商品在出口到這些高度管制市場時，將因無法提供合規的數據追溯性而無法通關。
一旦發生食安或產品質量問題，無法透過 2D 條碼精準鎖定特定「批號（Lot number）」，只能進行無差別的大規模回收，造成巨大的品牌商譽與財務損失。
3. 營運效率與庫存管理落後無法防範過期商品售出：
新一代 2D 條碼可寫入有效期限。採用新標準的企業能在 POS 結帳當下由系統「自動攔截」過期品；不採用的公司則必須繼續仰賴耗時且易出錯的人工盤點。
資訊不透明導致管理成本上升：傳統 1D 條碼只能辨識「品項（GTIN）」，無法辨識單一產品的序號。這會使得公司在處理退換貨、防偽溯源以及跨國物流串接時，耗費更多的人力與系統串接時間。
4. 品牌與消費者溝通斷層
2D 條碼（如支援 GS1 Digital Link 的 QR Code）不僅能供通路結帳，消費者用手機掃描時也能直接連至官網查看履歷、ESG 碳足跡、使用說明或促銷活動。不採用的品牌將失去這個與消費者直接數位互動的黃金入口。
GS1 Sunrise 2027 正逐漸從理論走向包裝車間的日常討論。它常被描述為一項法規，但這種說法忽略了其本質。 Sunrise 2027 是由 GS1 和主要零售商共同推動的行業最後期限，它標誌著銷售點系統必須能夠可靠地掃描和使用符合 GS1 標準的二維條碼，以及傳統的 UPC 和 EAN 條碼。
一旦零售商能夠在結帳時掃描二維碼，負擔就會轉移到上游。品牌商和製造商必須以一致、快速且品質可靠的方式列印這些二維碼，才能在供應鏈中生存。這就是為什麼這項變更對噴墨列印和熱噴墨列印如此重要的原因。
究竟發生了什麼變化？
符號的改變只是故事的一部分。真正的轉變在於資料模型。一維條碼僅包含全球貿易項目代碼（GTIN），其他資訊很少。而GS1二維條碼可以在單一標記中承載多個資料元素，這不僅帶來了機遇，也帶來了風險。
典型的GS1二維條碼內容包括：
GTIN
批號或批次號
有效期限或使用期限
序號
可選的 GS1 數位連結 URL
這些數據本質上是可變的。這使得列印方式從預印標籤轉向線上即時標記，印表機不再只是生產線上的硬件，而是成為資料流的一部分。
為什麼印刷品質突然變得如此重要
線性條碼和文字容錯率較高，但二維條碼則不然。每個單元格都必須每次都精準地落在正確的位置，形狀和對比度也必須完全正確。以前從未引起投訴的細微偏差，現在卻會導致驗證等級低或結帳時掃描失敗。
二維編碼帶來的主要質量壓力包括：
更精確地控制點的位置和單元幾何形狀
對油墨擴散和基材變化更為敏感
對印表機設定或耗材偏差的容忍度較低
更依賴正式的條碼驗證，而不是目視檢查。
這些壓力對頸內關節和頸外關節的影響方式不同。
CIJ 受到的影響
噴墨印表機仍然功能強大，但Sunrise 2027縮小了其操作範圍。小尺寸高密度二維條碼對墨滴控制提出了更高的要求，尤其是在高速列印時。在多孔材料上，墨水擴散會導致墨滴邊緣變圓，從而降低掃描性能。黏度或噴嘴狀態的常規變化在二維條碼中比在文字中更容易顯現出來。
CIJ在以下情況下仍然適用：
二維碼可以印得更大尺寸。
此基材需要使用溶劑型油墨。
生產線速度快，環境惡劣。
代碼位於二級包裝上，而不是主包裝上。
改變的是所需的嚴格程度。 CIJ 2D 列印需要更嚴格的設定、更頻繁的檢查和適當的驗證，才能確保精確度在可接受的範圍內。
TIJ 受到的影響
TIJ噴碼機更符合GS1二維條碼的要求。其高解析度和一致的墨滴尺寸有助於保持方形單元格和清晰邊緣，即使是緊湊的條碼也能如此。這使得TIJ噴碼機在初級包裝上的小型DataMatrix條碼列印方面特別有效。
TIJ在「日出2027」計畫下的優勢包括：
更容易在密集二維碼上獲得高驗證等級
在各種資料集上都能維持穩定的列印品質
更快的 SKU 和內容切換
這些權衡取捨並非更小，而是有所不同。油墨附著力必須與承印物相匹配，噴頭距離必須控制，而且高覆蓋率會導致耗材成本上升。許多企業接受這些權衡取捨，因為這樣更容易維持品質裕度。
包裝線上的變化
Sunrise 2027 不僅僅是新增了一種條碼格式，它還改變了列印在生產系統中的運作方式。資料生成、印表機控制和驗證都緊密聯繫在一起。
大多數製造商應該預料到：
線上產生可變GS1數據
過渡期間採用一維和二維雙重標記
生產線上常規使用條碼驗證器
包裝、IT 和品質團隊之間需要加強協作
印表機的選擇不再是硬體偏好，而是流程決策。
真正的要點
對於 Sunrise 2027 而言，沒有一種「正確」的印表機。大多數企業將採用混合方法，在需要消費品包裝上列印高密度、高品質二維碼時使用 TIJ，而在基材、環境或包裝形式有要求時使用 CIJ。
更大的轉變在於文化層面而非技術層面。 GS1 Sunrise 2027 揭露了印刷控制方面一直存在但卻容易被忽略的缺陷。那些在 2027 年標準強制實施之前，就已經在實際生產條件下測試、測量和驗證二維條碼的團隊，將最終取得成功。
「GS1 Sunrise 2027」是全球標準組織 GS1 發起的倡議，預計在 2027 年底前，全球零售業的 POS 系統與結帳刷條碼設備必須全面升級，以便能同時讀取二維條碼（2D Barcodes）（如 QR Code、GS1 DataMatrix 或結合網址的 GS1 Digital Link）。這意味著傳統只有價格資訊的一維碼（1D），將逐步過渡到可承載批號、有效日期、產地履歷等多維資訊的二維碼世代。
工業噴印機在應對 GS1 Sunrise 2027 時的核心要求與設備升級重點：
1. 工業噴印機升級的3大核心要求
高解析度與可讀性（Print Quality）： 二維碼在極小空間內集成了大量數據模組（Modules），任何墨水暈染或墨點偏移都會導致 POS 系統無法讀取。設備必須確保高對比度與幾何精準度。
即時變動資料噴印（Variable Data Printing）： 因應法規與溯源需求（如生產日期、批號、流水號），噴印機必須具備與生產線（ERP/MES 系統）即時連線更新變動資料並高速噴印的能力。
視覺檢查與剔除系統（Verification System）： 「一物一碼」在高速產線上噴印後，必須搭配高速工業相機（Vision System）進行即時比對與驗證，一旦二維碼等級不符（如低於 GS1 標準），必須在產線上立即剔除（NG 剔除）。
2. 主流工業噴印技術的選擇與應用因應二維碼的高精度需求，生產線主要採用以下兩種噴印技術：噴印技術特點與適用場景在 Sunrise 2027 中的角色熱顯墨水噴印 (TIJ)高解析度（通常達 600 DPI）、字體邊緣銳利清晰。適合平整包裝或紙盒。最推薦用於 2D 碼。因為噴印品質極佳，能確保極高的條碼解碼成功率。連續式噴印 (CIJ)速度極快（如 Leibinger 或 Videojet 設備）、適應各種凹凸或特殊材質表面（塑料、玻璃、金屬）。適合高速飲料、食品、電纜包裝線。需特別注意調整墨水與動態演算，避免高速下的碼體變形。
3. 現階段企業的因應策部署
雙碼並存（Dual Marking）： 在 2027 年的過渡期內，品牌商應在包裝上同時噴印傳統 1D 條碼與新型 GS1 2D 條碼，以兼顧尚未升級完畢的舊型 POS 機台。
檢查廠內現有的工業噴印機（如 Videojet、Markem-Imaje、Domino、Leibinger 等品牌）是否支援即時生成 GS1 DataMatrix 或 QR 碼的控制器軟體，或是否需要額外加裝外部噴印軟體。
國內大型油脂代製廠日前爆發一級致癌物「苯駢芘」超標事件，引發各界對食品安全管理機制的關注。立法院15日召開相關會議，民進黨立委林岱樺質詢時指出，事件凸顯現行食安管理制度過度依賴事後追溯，對製程異常缺乏即時監控能力，主張政府應導入「GS1 2D（二維）條碼」及國際「Sunrise 2027」倡議，建構從生產到零售端的智慧食安聯防體系。對此，衛生福利部食品藥物管理署表示，將積極研議相關建議，持續精進數位化食安管理制度。
林岱樺表示，近年食安事件已從過去刻意摻偽或非法添加，逐漸轉變為製程管理失控所造成的風險，但現行管理模式仍以事後抽驗及追蹤流向為主，無法有效因應系統性製程問題，形成食安管理漏洞。
她指出，目前全台每年進口食品約60萬批，負責邊境查驗的人力僅百餘人；國內後市場則需面對數十萬家食品業者與餐飲業，全國稽查人員僅約400多人，人力有限，難以透過提高抽驗頻率全面防堵風險。若大幅提升邊境查驗比例，化學檢驗所需時間也可能衝擊港口物流與供應鏈運作，增加整體經濟成本。
針對現行食品追溯追蹤管理資訊系統，林岱樺表示，目前「非追不可」系統採業者按月申報機制，主管機關取得的多為前一個月資料，難以及時掌握異常情形；此外，系統主要記錄商品流向，卻未納入關鍵製程資訊，例如高溫精煉等生產數據，對於製程異常導致的污染風險缺乏預警能力。
為提升食安韌性，林岱樺建議政府導入預計於2027年全球推動的GS1 2D條碼制度，透過數位化管理串聯產品生產、物流、銷售及回收等全生命週期資訊，並建立高風險食品原料及製程認證制度，對未通過認證的上游廠商實施逐批查驗。同時，她也建議借鏡日本作法，要求大型食品業者即時上傳關鍵製程控制數據，強化食品安全管理責任制度，並於高風險生產期間派員進駐重點工廠執行源頭查驗。
林岱樺進一步主張修正相關法規，推動大型食品業者全面採用GS1 2D條碼，未來一旦確認問題批號，可透過零售通路POS系統於結帳瞬間自動辨識並攔截問題商品，提高回收效率，降低食品流入消費市場的風險。
食藥署答詢時表示，認同現行食安管理制度面對系統性風險仍有精進空間，未來將針對相關建議進一步研議，持續推動智慧化、數位化食安管理機制。林岱樺則強調，透過GS1 Sunrise 2027等國際標準導入物聯網技術，讓食品資訊全程數位串聯，才能真正建立從源頭到消費端的智慧聯防體系，提升國人食品安全保障。
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編碼的演變－為什麼現在二維編碼如此重要
四十多年來，傳統的線性條碼一直是全球零售業的基石。
然而，隨著全球商業加速邁入數位化時代，這種標準的一維條碼技術正逐漸落後。主要問題在於，傳統的線性條碼只能儲存靜態的產品識別——全球貿易項目代碼（GTIN）。
雖然過去這足以滿足需求，但這種有限的數據已無法滿足現代供應鏈的需求。
除了基本的識別功能外，當今全球市場要求完全透明。
不斷變化的政府法規和複雜的營運流程要求動態數據追踪，這使得一維條碼已無法滿足行業需求。
正因如此，二維碼（例如二維碼和DataMatrix碼）應運而生，成為最終解決方案。二維碼透過水平和垂直方向同時儲存數據，能夠在極小的空間內承載海量資訊。
這種轉變不僅僅是對條碼的簡單升級，它將實體產品直接連接到數位世界，從而建立更智慧、更透明的供應鏈。
全球強制執行－GS1 Sunrise 2027及產業應用
為了引導這場巨大的技術變革，全球企業仰賴統一的標準，而GS1正是在這方面發揮主導作用。
GS1不僅僅是一個提供條碼的組織；它是製定國際商業和供應鏈標準通用語言的全球權威。透過制定通用規則，GS1確保在一個國家掃描的產品可以在世界其他任何地方被追蹤和識別。隨著一維條碼的限制日益凸顯，GS1正在引領全球貿易的下一個重大變革。
二維條碼的過渡是由一項名為「GS1 2D Sunrise 2027」的明確時間表所驅動的。這項全球倡議指出，到2027年，全球零售銷售點（POS）系統必須完全具備掃描和處理二維條碼的能力。
這是一個至關重要的里程碑，因為它意味著二維條碼將不再只是面向消費者的行銷工具；它們將成為官方的結帳標準，涵蓋從庫存管理到收銀機最終結算的所有環節。
這種轉變已經開始。在全球主要市場，領先的零售連鎖店正在積極開展試點項目，以充分發揮二維條碼的真正威力——例如，利用二維條碼在結帳時自動屏蔽過期食品，或實時管理產品召回。隨著「2027 年日出」計畫的臨近，向二維條碼轉型不再是一種選擇，而是任何希望繼續留在國際供應鏈中的公司都必須面對的現實。
從認知到行動——借助 ANSER 駕馭轉型時代
憑藉40年的TIJ噴碼機製造經驗，ANSER可提供極為清晰銳利的二維條碼列印效果。透過確保A級認證的讀取精度，我們的系統可大幅減少生產停機時間和包裝浪費。 ANSER提供多樣化的產品組合，旨在無縫整合到複雜的生產環境中。隨著2027年的臨近，ANSER將持續關注全球法規，並堅定地成為您在數位轉型過程中長期的技術和知識合作夥伴。
準備好讓您的包裝生產線面向未來了嗎？
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www.youtube.com/watch?v=dFNXm5Rfcb4
CurieJet 氣體泵浦應用: 注射輸液泵、生物感測器氣泵、微量給液、移液槍
www.curiejet.com/tw/product/micro-pump/air-pump-and-micro-blower
www.youtube.com/shorts/cIHU49qIPbY
CurieJet 壓電微型泵浦應用 (植物工廠/寵物給水機/定量清潔/霧化機/自動給皂機/負壓傷口治療)
www.curiejet.com/tw/product/micro-pump
2026年，全球科技產業正經歷前所未有的AI創新浪潮。從聊天GPT和大型語言模型到邊緣AI、AI智慧型手機、AI PC、智慧機器人和自動駕駛，整個電子產業對運算能力的需求都在快速成長。然而，同時，一個過去很少引起公眾關注的問題——散熱管理——正成為整個產業的焦點。
尤其是在華為於2026年ISCAS大會上提出「陶氏定律（τ定律）」之後，關於後摩爾時代的討論更加激烈。與透過先進製程節點縮小電晶體尺寸來提升效能的傳統方法不同，陶氏定律（τ定律）強調透過邏輯折疊、異質整合、時間縮放和其他架構創新來提升效能。
這種轉變意味著：
未來的晶片開發將越來越依賴高密度堆疊和系統級優化。
隨著晶片性能的不斷提升，熱通量密度也將相應增加。換句話說，未來的高性能晶片必然會產生更多的熱量。因此，散熱管理正成為全球電子產業面臨的最關鍵挑戰之一。
人工智慧時代正在重塑散熱管理產業
。多年來，散熱管理在消費性電子產品中一直被視為輔助功能。消費者主要關注處理器效能、顯示器規格、成像能力和電池容量。然而，隨著人工智慧時代的到來，散熱效能開始直接影響使用者體驗和設備效能。
例如，許多人工智慧智慧型手機現在在設備本地運行人工智慧模型，長時間保持高負載運作。如果散熱管理不足，設備可能會出現過熱、處理器降頻、人工智慧響應速度變慢、電池續航時間縮短以及整體效能下降等問題。
隨著邊緣人工智慧的日益普及，越來越多的人工智慧運算將直接在終端設備上執行，而不是完全依賴雲端基礎設施。這意味著未來的智慧型手機、AR眼鏡、人工智慧PC和其他智慧型裝置將以比以往更高的持續功耗運作。
同時，業界仍在不斷追求更輕薄的產品設計。這使得散熱管理更具挑戰性：設備必須在保持超薄、靜音和節能的同時，提供高性能。傳統的散熱解決方案正迅速接近其物理極限。
為什麼傳統機械風扇可能並非未來選擇？
目前市面上大多數主動散熱解決方案都依賴微型機械風扇。遊戲智慧型手機、掌上遊戲設備和輕薄筆記型電腦已經採用了主動式風冷技術。
然而，傳統風扇存在一些固有的限制。
首先是尺寸問題。傳統風扇需要馬達、軸承、葉片和氣流通道，這使得進一步小型化和超薄整合變得越來越困難。對於內部空間極為有限的設備，例如AR眼鏡和超薄AI智慧型手機，這個問題尤其突出。
其次是功耗和噪音問題。風扇持續運轉會消耗額外的能量並產生噪音。由於AI設備本身就非常耗電，增加更多耗電的散熱系統與未來的設計要求背道而馳。
此外，傳統機械風扇容易積灰、機械磨損，使用壽命有限，且長期可靠性會下降。因此，業界正積極尋找下一代主動散熱技術，而基於MEMS的主動散熱技術正是在這種背景下迅速崛起的。
為什麼MEMS主動冷卻被視為下一代散熱技術？
MEMS（微機電系統）並非新技術。在過去的幾十年裡，它已被廣泛應用於MEMS麥克風、MEMS感測器、慣性裝置、噴墨列印頭和射頻元件等領域。
如今，MEMS技術正進軍散熱管理領域。 MEMS主動冷卻的最大優勢在於它不再依賴傳統的旋轉風扇。相反，它利用壓電材料產生的高頻振動來驅動微觀空間內的氣流。
簡而言之，它的工作原理是「控制空氣振動」。由於結構極為緊湊，MEMS主動冷卻具有許多顯著優勢，包括超薄外形、低雜訊、低功耗、高可靠性以及卓越的熱點冷卻能力。隨著人工智慧晶片整合度和功耗的不斷提高，MEMS主動冷卻展現出巨大的潛力。
包括美國xMEMS、Frore Systems和瑞士Corintis在內的多家國際公司正積極推動MEMS主動冷卻技術的商業化。
Frore Systems的AirJet解決方案已在人工智慧PC領域引起廣泛關注。國內企業也正在快速行動，例如AAC Technologies、RayMing Semiconductor和Awinic等公司都在積極投資MEMS主動冷卻技術。
整個產業正進入加速成長階段。
壓電微泵正成為MEMS冷卻系統的核心組件。
在MEMS主動冷卻系統中，壓電微泵是決定氣流效率和冷卻性能的關鍵組件之一。
其工作原理是利用壓電材料在電激勵下產生的高頻振動來驅動微尺度氣流，從而實現主動冷卻。與傳統機械風扇相比，壓電微泵具有顯著優勢。它們無需傳統的馬達結構，從而可以實現更小的尺寸和更低的功耗。同時，由於無需傳統軸承，壓電微泵的使用壽命和可靠性也得到了提升。
尤其是在AI智慧型手機、AR眼鏡和邊緣AI設備等高度整合設備中，壓電微泵的價值日益凸顯。隨著晶片熱流密度的不斷增加，局部熱點冷卻將變得越來越重要。 MEMS壓電微泵可以放置在更靠近發熱區域的位置，從而實現更有效率的熱傳遞和熱管理。
身為MEMS壓電微泵領域的重要參與者，BESTAR近年來持續拓展在MEMS主動冷卻技術領域的業務。
本公司專注於MEMS壓電微泵、微流體控制技術、主動式冷卻器零件以及超薄散熱解決方案。隨著人工智慧時代的到來，電子產業對散熱性能的要求日益提高。主動冷卻在人工智慧智慧型手機、AR/VR設備、人工智慧PC、機器人、自動駕駛系統以及高性能消費性電子產品等應用中變得尤為重要。
隨著人工智慧終端市場的不斷擴張，MEMS主動冷卻有望進入大規模應用階段。作為這些系統的基礎組件之一，壓電微型泵可望從中受益，獲得巨大的市場機會。
下一個產業競爭或將成為散熱管理能力之爭
。過去，業界的焦點主要集中在晶片本身。然而，未來散熱管理能力或許將成為真正決定高性能設備使用者體驗的關鍵因素。畢竟，所有人工智慧設備都會持續產生熱量。
未來高效能晶片之間的競爭將不再僅限於運算能力，還將取決於：
誰能在日益緊湊的空間內維持穩定、高效能。 MEMS主動散熱正成為此趨勢下的關鍵技術方向。隨著全球人工智慧產業的持續快速擴張，MEMS壓電微泵正逐步從相對小眾的技術發展成為更廣泛的技術生態系統中的核心組件。
未來幾年，隨著MEMS製造流程的成熟、供應鏈的完善以及人工智慧終端需求的持續成長，MEMS主動散熱市場預計將進入一個顯著擴張期。 BESTAR將持續推動MEMS壓電微泵技術的研究、開發與商業化，為下一代電子設備提供全新的散熱管理解決方案。
www.global-be-star.com/news/new-opportunities-emerge-for-bestar-s-mems-piezoelectric-micropumps-en/?utm_source=chatgpt.com
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台積電（2330）啟動AI「冷革命」，將新世代「微流道（Microchannel）」散熱技術納入研發藍圖，業界指出，先前已傳出輝達有意導入微流道散熱技術，但礙於技術太難，一直無法成局，隨著台積電登高一呼，微流道散熱躍業界新寵，健策（3653）、一詮（2486）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）等台廠都已投入相關技術研發，後市看俏。
業界預期，輝達會在下一世代Feynman平台導入微流道散熱技術，台積電配合大客戶技術升級，也開始投入相關領域研發，以因應電晶體數量再次翻倍成長，算力大幅升級導致功耗劇增，單一晶片瓦數甚至可能突破4,000W大關，屆時傳統水冷板將不敷使用的問題。
散熱股王健策是台灣微流道散熱指標廠，也是投入該技術的先鋒，已具備微通道散熱蓋（MC Lid）與均熱板散熱蓋（VC Lid）技術。
健策於官網披露，其微通道散熱蓋是針對高功率晶片環境進行精密工程設計，當AI加速器與HPC晶片熱設計功耗突破1,000W ，該技術提供直接液冷介面架構，大幅降低晶粒與冷卻介質間的熱阻，確保極致的散熱效能。
一詮則憑藉在精密金屬加工與表面高階電鍍技術長期累積的護城河，成功由傳統光電廠轉型切入AI晶片級散熱關鍵領域。一詮目前已全面投入微流道封裝蓋板產品開發與多架構驗證，並超前部署送樣，積極瞄準輝達下一代Feynman平台帶來的龐大商機。
一詮散熱產品已打入Google、亞馬遜等雲端大咖供應鏈，並超前部署送樣輝達下世代Feynman平台封裝層級散熱產品，與健策一別苗頭。供應鏈傳出，輝達有意將一詮培養成「小健策」，擴大釋單。
法人分析，輝達Feynman平台當中，Microchannel Lid是重頭戲，原本業界預期由健策一手拿下，現在一詮也有望加入供應鏈，讓一詮身價水漲船高。
雙鴻董事長林育申則認為，AI運算愈來愈快，持續推升散熱需求攀升，未來晶片功耗衝上4,000瓦時，勢必會使用到技術門檻更高、產品毛利率更佳的微通道技術，雙鴻現階段正在送樣測試中，不會錯過這個商機。
業界人士分析，微流道模組具備微米級精密流道設計，能大幅縮短熱傳路徑並降低熱阻，該模組與元件單價是一般水冷板的三至五倍，毛利率亦顯著拉升，成為各大散熱業者擴大獲利規模的兵家必爭之地。
money.udn.com/money/story/11162/9728373
台積電啟動 AI「冷革命」，9 月 1 日首度證實，因應 AI 高能耗與散熱問題，將新世代「微流道」（Microchannel）散熱技術納入研發藍圖，並朝與先進封裝整合方向推進。
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）9月2日起跑，台積電先進封裝研發處長陳燕銘1日出席展前系列活動「異質整合高峰論壇」，釋出以上訊息。
業界指出，微流道散熱和現有散熱技術最大不同，是讓冷卻液直接流經晶片，迅速吸收並移除熱量，這牽涉到必須要在晶片上挖出讓冷卻液通過的「渠道」，考驗晶片製造與封裝廠商，稍有不慎就會使得昂貴的晶片報廢。
台積電積極投入新世代微流道散熱技術，意味AI晶片算力快速攀升之餘，散熱已成晶片業與先進封裝技術競賽的下個關鍵戰場。
陳燕銘指出，AI運算效能每年成長五倍，AI推理應用也帶動詞元（Token）數量倍增，晶片設計除持續推進電晶體微縮，更須透過異質整合提高運算密度。然而，當更多邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）與光學元件整合在單一封裝內，供電及散熱挑戰也隨之加劇。
陳燕銘表示，系統協同技術優化（STCO）對新一代AI系統的電源傳輸、散熱與冷卻至關重要，而台積電3DFabric平台整合先進製程、SoIC三維晶片堆疊、COUPE矽光子及CoWoS先進封裝，可同步提升運算密度、HBM存取速度與傳輸頻寬，並改善多晶片互連、供電及散熱效能。
面對AI晶片功耗持續走高，傳統由封裝外部進行冷卻的方式逐漸面臨極限，陳燕銘說明，微流道散熱技術可藉由在晶片或封裝結構內設置微型流體通道，讓冷卻液更接近熱源，有助提高熱傳效率。
陳燕銘證實，台積電已開始導入相關技術，並規劃與封裝架構共同開發，顯示先進散熱將由外部冷卻系統進一步深入晶片與封裝內部。
CoWoS布局方面，台積電持續擴大封裝尺寸及整合能力。他說，台積電可整合24顆HBM、面積大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本預計2029年實現。另外，從2024年至2029年，單一CoWoS封裝可整合的AI運算電晶體數量將成長逾48倍，HBM頻寬規模則增加34倍，凸顯散熱技術必須同步升級。
台積電並繼續強化HBM及矽光子技術，HBM4基礎晶片採用N12製程，功耗可降低逾45%、頻寬提高2.5倍，下一代產品將進一步採用N3製程。
technews.tw/2026/09/04/tsmc-adds-microchannel-cooling-to-rd-roadmap/
www.youtube.com/watch?v=FugRJi5t74E
頂級健康管理：HUAWEI WATCH D3
HUAWEI WATCH D3 是華為專為頂級健康管理量身打造的醫療級智慧手錶，主打全天候動態血壓監測與全面性的生理追蹤。外觀方面，WATCH D3 擺脫了傳統血壓手錶厚重的印象，採用更為纖薄時尚的機身設計，配備 1.92 吋高解析度大螢幕與流線型金屬錶殼，大幅提升日常配戴的舒適度與視覺觀感。
在核心健康技術上，WATCH D3 搭載創新微型氣泵與雙層窄氣囊錶帶結構，能實現高精準度的腕上血壓測量。手錶不僅支援單次量測，更升級至 24 小時動態血壓監測（ABPM），能自動追蹤白天活動與夜間睡眠時的血壓變化趨勢，協助使用者更早發現隱性高血壓等潛在風險。此外，手錶同步整合 ECG 心電圖分析、全天候心率、血氧飽和度、睡眠品質及壓力檢測，為用戶提供跨系統的個人化健康報告。
除了頂尖的健康量測功能，WATCH D3 同樣具備豐富的運動模式與智慧生活應用，支援多衛星定位與訊息通知。在極致縮減體積的同時，手錶依然維持強勁的電池續航實力，並兼容 iOS 與 Android 雙系統，完美結合醫療級照護與日常智慧配戴體驗。
www.dcfever.com/news/readnews.php?id=42022&page=3
Huawei Watch D2 Vs Huawei Watch D3 Specs Compare
www.youtube.com/watch?v=HuW7z5OkyOg
華為WATCH D3在2026年歐洲心臟病學會大會提前亮相
血壓監測場景更豐富，健康監測指標多維拓展
HUAWEI WATCH D3解決了高心率下血壓測量准確度的難題，是全球首款滿足ISO標准的運動血壓設備，可以精准記錄運動前後血壓數據，建議適合的運動強度，幫助用戶養成可持續的運動習慣。此外，HUAWEI WATCH D3已通過歐盟CE MDR認證，其認證范圍覆蓋單次血壓、動態血壓、運動前後血壓測量。新增高海拔與氣溫驟變血壓測量提醒功能，讓用戶不錯過每一次重要監測。
money.udn.com/money/story/123828/9724365?from=edn_next_story
Huawei 將於 9 月 2 日發表 nova 16s Pro，但屆時同步亮相的還有兩款新品，分別為 Huawei Watch D3 智能手錶與 Huawei FreeBuds Neo 無線耳機。Huawei Watch D3 屬於 Watch D 系列的第三代作品，前兩代分別於 2022 年與 2024 年登場。該系列的核心特色在於配備專用腕帶，能夠精準量度佩載者的血壓，其運作原理類似於傳統電子血壓計的充氣式臂帶，與坊間採用光學感測器估算數值的手錶相比，準確度預期更為理想。
Huawei Watch D3 機身更纖薄 延續矩形錶面設計
從官方預告影片觀察，Huawei Watch D3 將比上代 D2（厚度 13.3mm）更為纖薄，整體造型依然採用矩形顯示屏，並於右側設有數碼錶冠，下方配備一顆實體按鍵。官方宣傳文案提到「更大屏幕」，但並未說明對比的基準；事實上，D2 已配備 1.82 吋屏幕，尺寸本身已不算小。官方進一步指出，新款手錶透過更輕薄的機身、更大的屏幕以及柔軟錶帶設計，為用戶的日常血壓管理帶來更舒適的佩戴體驗。
www.techritual.com/2026/08/29/577504/
報告期間內，本公司面向AI算力基礎設施與行動終端發布晶片級散熱解決方案，三款核心產品－AI伺服器液冷散熱專用流量感測器、壓電液幫浦與微型噴射風扇精準對應算力伺服器、高效能晶片及機器關節的散熱痛點。
finance.ifeng.com/c/8vwepnGSG12
【機構】華為Mate90即將發布，今年成為最大亮點！
活動：華為Mate 90系列預計9月發布（9月23日前後），近期將開始，正面對標iPhone 18。本次啟動基於韜（τ）邏輯折疊麒麟晶片，性能上探帶來熱密度升升，傳統VC+圖形已不夠用－Pro/Pro Max/RS等高配將標配【活性吸氣】微泵液冷。這一代活性人工智慧首次轉向旗艦標配，成為最大硬體增量。
重點關注：
【飛榮達】華為散熱戰略級供應商，與華為手機保持20年長期合作，提供熱管、VC均熱板、石墨/石墨烯、相變材料等，並已具備微泵液冷、微型風扇、微型散熱模組、壓電風扇等主動方案能力，單機價值隨主動性大幅提升；微泵油+風扇最標竿的。
【艾為電子】自研180Vpp壓電微泵液冷驅動晶片，為微泵液冷系統核心零件，在努比亞紅魔量產已落地（約1.5美元/顆、對應關係約150萬台、晶片毛利50%+）。公司明確2026年手機+PC量產，除紅魔鬼續作外規劃旗艦手機、旗艦筆電，二代面向工規/車規升級；與飛榮達等模組廠正在合作。
Mate 90把「韜動力」思維中心，真正的0→1硬體增量是啟動新標配化；模組看飛榮達，幫浦/風扇驅動晶片看艾為，節奏短期看新品搶先，靜待9月新機發布。
【機構】北美冷持續加單，Q3大貝塔開啟
液冷產業進入量產爆發階段，首推飛龍股份
機櫃功率密度快速提升（H100約10kW→Vera Rubin NVL144達600kW），Google、英偉達、微軟都已規劃純液冷機櫃且很快上量。節奏上，今年下半年起泵、CDU、板換等環節密集達到大訂單並進入放量階段！
飛龍股：單一加速落地，電子水泵龍頭已現
1）大幫浦+小幫浦在手訂單金額預計超5億元，交貨週期2-4個月，7月底開始訂單開始交付，開啟1-10階段！
2）22千瓦以上泵浦現有產能可滿足約70%-80%的CDU訂單，新產線預計2026年底交付以匹配2027/2028指數級增長；
3）終端客戶幾乎涵蓋全球幾乎所有CDU廠商，含N、G、W三家海外頭部客戶，液冷電子閥門階段目前無外資供應商參與、格局良好、訂單/交貨加速！
銀輪股份：cdu不銹鋼熱交換器格局好，等待訂單
1）液冷板換加速兌現－G鏈台系Tier1最終驗廠已通過、10月正式投產；下游積極推進H、G客戶，CDU廠商涵蓋台廠及大陸全部。
2）AIDC備電冷卻模組（發電側）持續上修－今年備電模組上修30%至3500-4000台，明年排產翻倍至7000-8000台，海外AIDC完全供不應求；銀輪可自製空白焊接爐、國內新產線法蘭克福4個月/海外6個月完全供不應求；銀輪可自製空白焊接機組新產線法蘭克福4個月/海外6個月完全供不應求；
其他液冷標的【英維克】【申菱環境】【高瀾股份】【同飛股份】等。
【XN汽車/川渝團隊】液冷板塊更新：三重訊號人群，Q3零件進入放量高成長窗口
我們為何目前時點液冷板塊：
1.海外魯賓平台進入量產爬坡配置週期，平台強制全液冷，不再是任選方案，海外雲廠商整機櫃訂單逐步下發，液冷零件的需求進一步剛性強化，海外產業鏈景氣已經驗證。
2.台系廠商財報持續印證景氣，液冷相關業務訂單高增，訂單能見度拉長，海外供應鏈的業績兌現已經落地，側面反映全球液冷零件需求真實上行。
3.回到國內市場，Q2頭部客戶訂單已開始逐步釋放，尚初步確認階段；我們判斷Q3將是國內液冷零件投放量的高成長階段，從樣本訂單走向規模化批量交付，A股零件標的有望迎來報表端驗證。
caifuhao.eastmoney.com/news/20260827074540009226530
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從微泵到微型壓電風扇：電子設備散熱進入「毫米級主動散熱」時代
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從微泵到微型壓電風扇：電子設備散熱進入「毫米級主動散熱」時代
08/21 16:20
作者：
漢得利BESTAR
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引言
隨著AI算力、高速通訊、影像處理、快充等功能持續進入終端設備，越來越多晶片和功率元件被集中在有限空間中。同時，手機、AI PC、AR/VR、智慧穿戴、機器人以及各類便攜式智慧硬體仍在朝向更輕、更薄、更緊湊的方向發展。
性能不斷提升，留給散熱系統的空間卻越來越少，這正成為新一代電子設備設計的典型矛盾。
傳統石墨、均熱板、熱管和導熱界面材料仍然承擔著重要作用，它們能夠幫助熱量從局部熱點向更大面積擴散。但隨著局部熱流密度持續提升，有些設備開始面臨新的問題：光是把熱量攤開已經不夠，還需要想辦法讓熱量更快離開熱點。
這也是漢得利持續探索元件級主動熱管理的原因。目前，圍繞著超薄和緊湊空間，漢得利已經形成微型壓電液冷和超薄壓電風冷兩條技術路徑，希望把過去需要較大結構才能實現的主動散熱能力，進一步壓縮到毫米級甚至亞毫米級空間。
把液冷真正做進超薄設備，首先要解決體積問題
液冷並不是一項新技術，但傳統液冷系統往往需要泵體、管路和冷板，這決定了它更容易出現在伺服器、高效能運算設備以及內部空間相對充裕的產品中。到了手機、穿戴裝置或其他超薄終端，液冷面臨的第一個問題並不是有沒有散熱能力，而是整套系統能不能放進去。
漢得利微型壓電液冷從這一點出發，透過壓電驅動取代傳統旋轉幫浦結構，把液體循環所需的驅動器進一步做小、做薄。壓電微泵利用壓電材料在電訊號作用下產生週期性形變，透過泵浦腔容積變化推動冷卻工質持續流動。目前，漢得利相關微泵厚度已進入0.5mm級，讓主動液體循環開始具備進入超薄電子設備內部的可能。
只有幫浦做薄還不夠，液體流動的通道同樣需要壓縮。為此，漢得利進一步開發超薄液冷膜，將流道整合到薄型PET結構內部，液冷膜最低可做到0.2mm級。這樣一來，液體不再需要透過傳統粗管路繞過熱源，而可以更貼近晶片、功率元件、充電模組等局部熱點佈置。
相較於單純依賴導熱材料把熱量向周圍擴散，微型液冷更重要的價值在於「主動搬運熱量」。冷卻工質經過熱點區域以後，可以把熱帶向溫度相對較低的位置，再結合設備內部已有的均熱板、結構件或其他散熱組件繼續向外釋放。
在漢得利現階段特定測試條件下，當熱源溫度達到50℃後啟動系統，約2秒後溫度下降約10℃。這結果並不代表所有終端設備都能獲得相同溫降，但它說明了一件更重要的事情：當微泵和流道被壓縮到足夠薄之後，微型液體循環已經能夠在非常有限的空間內承擔實際的熱量轉移任務。
對於終端廠商來說，這種技術帶來的改變並不只是“液冷又變小了一點”，而是過去因為泵和流道太大而無法考慮液冷的位置，開始有機會重新進入主動熱管理的設計範圍。
讓主動氣流進入過去放不下風扇的空間
如果說微型液冷解決的是“如何主動搬運熱量”，那麼壓電風冷解決的則是另一個問題：如何在非常薄的空間中主動推動空氣。
傳統風扇依賴馬達和扇葉旋轉，需要一定的安裝高度和完整的進出風結構。這對筆記型電腦、伺服器來說並不是大問題，但到了手機、AR眼鏡、機器人內部模組以及其他高度緊湊的電子設備中，幾毫米的結構高度就可能成為難以接受的負擔。
漢得利壓電風扇不依賴傳統旋轉電機，而是利用壓電材料產生高頻機械運動，再透過結構設計形成定向氣流。這種驅動方式讓風扇可以沿著完全不同的方向繼續變薄。
目前，漢得利壓電風扇已經可以做到約13×13×0.7mm。 0.7mm的厚度意味著，它更接近一種可以圍繞熱點佈置的超薄氣流器件，而不再只是傳統意義上的「小風扇」。在如此薄的結構下，其自由流量仍可達到5L/min以上，能為局部主動熱交換提供實際的氣流基礎。
這一點對於高整合終端尤其重要。很多設備真正難處理的並不是整機溫度，而是某顆SoC、功率元件、無線充電模組或其他電子組件所形成的局部熱點。如果能夠把一個足夠薄的主動氣流元件直接佈置在熱點附近，就有機會減少空氣停滯，讓局部熱量更快與周圍環境交換。
因此，壓電風扇真正值得關注的並不僅僅是“比傳統風扇更薄”，而是它讓主動風冷從過去的整機級方案進一步向裝置級靠近。傳統風扇放不進去的地方，並不代表那裡沒有主動散熱需求；很多時候，只是過去沒有足夠薄的主動氣流方案。
液冷與風冷解決的是兩個不同的熱管理問題
微型壓電液冷和超薄壓電風冷並不是兩條相互替代的路線。
當熱量集中在某個位置，需要將熱量主動轉移到設備其他區域時，液冷更適合承擔「熱量搬運」的任務。透過超薄流道和微型壓電泵，可以把熱量從局部熱點帶向更大的散熱區域，從而改變熱量在設備內部的分佈方式。
而當設備內部存在一定空氣空間，但自然對流不足時，壓電風扇較適合承擔「局部強化熱交換」的任務。主動氣流經過晶片或發熱元件表面，可以改善周圍空氣停滯的問題，讓熱量更快進入整機熱路徑。
實際產品並不需要在兩者之間簡單二選一。未來的熱管理更可能是一套系統工程：均熱板負責把高熱流密度熱點快速鋪開，導熱材料建立熱傳導路徑，微型液冷負責把熱量搬到更合適的位置，而超薄壓電風扇則進一步加強特定區域的空氣交換。
漢得利正在做的，並不是用壓電散熱完全取代現有的VC、熱管或石墨材料，而是為工程師增加新的裝置級熱管理工具。當傳統方案已經接近空間極限時，主動散熱還能不能繼續往更小的地方走，這正是壓電技術能發揮價值的位置。
主動散熱越來越小，終端設計空間反而越來越大
未來的電子設備不會因為散熱困難而停止增加效能，也很難為了更大的散熱系統輕易犧牲產品厚度。隨著高效能晶片持續向手機、AI終端、AR/VR、機器人和更多邊緣設備滲透，熱管理也需要從過去相對獨立的結構模組，逐漸向更貼近熱源的裝置級能力演進。
從0.5mm級壓電微泵、0.2mm級超薄液冷膜，到0.7mm級壓電風扇，漢得利持續推進的方向並不是簡單追求“參數更小”，而是希望主動散熱能夠進入更多過去無法進入的結構空間。
當液體循環可以貼近晶片，當主動氣流可以佈置在狹窄電子模組附近，散熱系統與產品本身的關係也會改變。工程師不再只是做完整機結構以後，再尋找一個地方放散熱器，而可以從產品設計早期就把微型主動熱管理納入晶片佈局、模組位置和內部空間規劃之中。
對於終端產品來說，更小的散熱器件最終帶來的也不僅僅是更低的溫度。它意味著在性能、厚度、結構佈局和持續運行能力之間，可以獲得更多重新平衡的空間。
讓液體進入超薄流道，讓微泵進入0.5mm級空間，讓主動氣流進入0.7mm結構－漢得利正在探索的，正是主動散熱進一步走向毫米級之後，電子設備能夠獲得的下一輪設計自由度。
www.eefocus.com/article/2071455.html
家，是我們待得最久、也最該安心呼吸的地方。
addwii 加我科技專注於居家與空間的空氣品質管理，希望讓你和家人的每一次呼吸，都更安心一點。
我們的方案從客廳、臥室、餐廳到嬰兒房，也延伸到診所、幼兒園、長照中心、健身房等人流密集、更需要好空氣的空間。無論在哪裡，addwii 都希望讓「乾淨的空氣」成為理所當然的日常。
一路走來，addwii 始終秉持「誠信、專業、務實」：不誇大宣稱、以實測與產品規格為依據，並提供產品保固與售後支援。我們想做的，是讓你安心託付的品牌——把乾淨的空氣，留給最重要的人。
addwii.com/about
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面對高達 8,000 瓦極端功耗所產生的熱能，傳統冷卻板（DLC）已面臨物理極限，無法處理超過 3.2 W/mm² 的局部熱點。為此，工研院導入了「微流體通道技術」（Microfluidic Channel Technology），採用無散熱膏（TIM-less）的仿生微流道蓋板（MLC），讓冷卻液能夠直接接觸矽晶片背面。該技術結合表面工程，透過微針鰭（Micro Pin-Fins）、漸縮/波浪型通道（Converging/Wavy Channels）以及表面粗糙化（Surface Roughness）來主動破壞熱邊界層，使散熱效率大幅提升 3 倍，峰值溫度更驟降了 65%。未來，工研院更計畫結合混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，將微流體架構直接整合於封裝製程中，徹底優化散熱路徑。
technews.tw/2026/08/03/itri-%E2%80%8B%E2%80%8Bunveils-groundbreaking-high-efficiency-power-conversion-and-microfluidic-heat-dissipation-technologies/
研能科技股份有限公司
操作工
工作內容
電腦、電子產品及光學製品製造業-操作灌墨機、溶接機、攪拌機、熱壓機、背膠機、塗膠機、電射儀位測儀器、品檢、測試、包裝、出貨、需著無塵衣、廠區清潔
僱用人數 20
job.taiwanjobs.gov.tw/Internet/index/JobDetail.aspx?R2=11&EMPLOYER_ID=152092&HIRE_ID=14596417
Ainos將在2026年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）上展示用於物理人工智慧的環境智能
Ainos將透過其人工智慧鼻子和大氣引擎，展示環境智慧如何賦予機器一種全新的方式來感知、理解並最終響應周圍世界。
物理人工智慧應該能夠理解周圍環境。
在「面向物理人工智慧的環境智慧」這個主題下， Ainos 將展示旨在幫助機器感知空氣中發生的事情、理解這些訊號的含義並最終對不斷變化的環境條件做出反應的技術。
本次展示的核心是兩項技術：AI Nose（Ainos 的環境感知平台）和Atmosphere Engine（環境控制解決方案）。
它們共同代表了一種新的機器智能方法：
感知。理解。最佳化.
感受他人所忽略的
如今的智慧機器嚴重依賴視覺、聲音、溫度和其他傳統感測器。
但物質世界的許多面向也可以透過化學來表達。
氣體。蒸汽。材料。設備變更。工藝條件。
AI Nose 旨在檢測這些空氣傳播的訊號並將其轉換為數位數據，使機器能夠獲取攝影機和麥克風無法看到或聽到的資訊。
了解正在發生的變化
感知只是開始。
AI 鼻子持續捕捉環境訊號，並將其轉換為氣味 ID數據，以便分析其中的模式、異常情況以及隨時間的變化。
隨著部署範圍的擴大，Ainos 正在建立一個日益增長的真實世界環境資料庫，這有助於加強其係統識別和解釋工業環境中各種條件的能力。
目標不僅僅是在事件發生後進行檢測。
這是為了幫助機器更早理解環境可能發出的訊號。
優化關鍵事項
艾諾斯的視野超越了感知。
公司利用大氣引擎開發環境智慧的控制層，將環境理解與應變能力連結起來。
艾諾斯認為，隨著時間的推移，這種組合可以使智慧系統從以下方面發展：
即時 → 預測 → 自主
從偵測環境變化，到預測環境變化，最終實現環境的自動調整。
「物理人工智慧需要的不僅僅是眼睛和耳朵，」愛諾斯公司董事長、總裁兼執行長蔡先生表示，「物理世界透過化學訊號不斷進行交流。我們正在開發能夠讓機器理解這些訊號的技術。台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）是一個展示環境智慧如何成為半導體製造、機器人和智慧基礎設施新基礎的絕佳機會。」
專為嚴苛環境而設計
半導體製造是這種新型智慧技術最嚴苛的應用環境之一。
製程氣體、化學物質、設備狀況、污染和其他空氣傳播訊號的微小變化都可能攜帶有意義的訊息。
Ainos 的環境智慧平台旨在持續捕捉和解釋這些訊號，從而在工廠和其他關鍵基礎設施中創建一個數位化的環境意識層。
Ainos 認為，同樣的架構不僅可以擴展到半導體製造領域，還可以擴展到工業自動化、機器人、醫療保健環境、資料中心和其他實體人工智慧應用領域。
www.accessnewswire.com/newsroom/en/computers-technology-and-internet/ainos-to-showcase-environmental-intelligence-for-physical-ai-at-s-1205377
115.1H EPS: 2.743元
114.1H EPS: 0.154元
看來研能今年噴墨頭業績可以期待.繼續加油！！
www.youtube.com/shorts/cIHU49qIPbY
針對人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片所開發的先進散熱技術，特別聚焦於微通道液冷（MCL）與兩相流冷卻系統。隨著 NVIDIA Rubin 等次世代處理器的功耗大幅提升，傳統空冷已難以應對，推動產業轉向結合 3D 打印或微納加工技術製造的晶片級整合方案。文中分析了微泵浦、微噴流陣列及特斯拉閥等組件在流體控制與熱傳導效率上的關鍵角色。此外，研究涵蓋了從資料中心的大規模冷卻佈署，到行動裝置蒸氣室技術的演進。最後，這些資料評估了全球供應鏈在追求極高熱通量處理能力時，所面臨的可靠性、封裝整合與製造良率等挑戰。
www.youtube.com/watch?v=9ayRZefnW70
CurieJet 微型液泵液冷散熱
www.youtube.com/watch?v=RSUyzKrEH2Y
華為的醫療智慧手錶系列一直以來都屬於小眾產品，但卻確實令人印象深刻。 Watch D 系列做到了大多數智慧手錶目前仍無法做到的事情：以臨床等級的精度進行真實血壓監測。因此，當 Watch D3 的消息開始出現時，關注健康科技的人們應該密切注意。
據華為中心報道，爆料人@FixedFocus曝光了華為Watch D3的真機照片，並指出這款即將發布的智慧手錶將提供兩種高端配色。這款手錶有望成為華為醫療穿戴式裝置產品線的另一個力作，而且從發佈時間來看，似乎很快就會與大家見面。華為目前正準備推出全新的GT運動穿戴裝置系列，而Watch D3的發布似乎也將與該系列同步進行。
色彩細節目前還不多，但「高端」一詞被反覆提及，這表明華為正將D3定位為一款嚴肅的高端產品。這也不難理解。 Watch D2給人的感覺更像是醫療設備而非時尚配飾，如果華為想要拓展這一細分市場，使其目標受眾不再局限於核心的健康意識人群，那麼賦予它一些視覺吸引力就顯得合情合理。
不過，比起顏色，Watch D3 的實際功能才是最重要的。 Watch D 系列的核心功能是 Apple Watch 和 Galaxy Watch 至今仍無法完全匹敵的：腕式血壓計，透過充氣測量血壓，確保測量結果準確。這並非噱頭。高血壓影響全球數億人，擁有一款能夠真正追蹤血壓（而不僅僅是估算）的手錶，對於日常健康監測而言意義重大。
華為一直在穩步拓展其在健康科技領域的佈局，同時也要應對美國制裁對其智慧型手機業務的諸多限制。穿戴式裝置和健康裝置已成為華為真正的成長點，而Watch D系列正是這項策略的核心。因此，D3並非只是另一款智慧手錶的升級版，而是華為力圖在大型廠商追趕之前，搶佔醫療級穿戴裝置市場先機的戰略舉措之一。
隨著更多細節的披露，我們將重點放在以下幾個方面：
D3是否升級了血壓監測硬件，以實現更快或更準確的讀數？
電池續航力得到提升，因為充氣機製本身就是一個耗電機制。
兩種高級配色方案和整體設計煥然一新
定價將決定這項技術的實際普及程度。
目前尚未公佈具體的發布日期和價格。但鑑於已有相關資訊洩露，且華為GT系列產品線據稱即將發布，預計發佈時間不會太長。如果您正在尋找一款真正重視健康監測的智慧手錶，而不是僅僅在背面貼個感應器就完事的普通產品，那麼華為Watch D3值得您關注。
www.intomobile.com/2026/07/31/huawei-watch-d3-is-coming-and-its-already-looking-sharp/
AI人工智慧已然從新興概念演變為引領產業發展的關鍵原動力，正重塑企業在不同產業中的創新、競爭與價值創造。
2025年，博世進一步深化對AI的投入，將其視為推動科技進步的核心動能，並將智慧功能導入其產品組合。
石安德表示：「在台灣，博世將此願景化為實際行動，推出一系列結合AI科技與相關應用，因應在地產業需求，涵蓋智慧製造、環境感測和居家應用等多元領域。」
博世將AI導入MEMS感測器產品組合，包含 BMV080懸浮微粒感測器 與 BME690氣體感測器，帶來消費性與工業環境的環境感測科技重大突破。
透過在感測器層級直接整合人工智慧，這些小巧卻功能強大的裝置，能以更高精準度與更低功耗進行即時空氣品質分析，協助各類應用實現更智慧、以數據驅動的決策，應用範圍涵蓋家用及工業空氣監測清淨系統，讓環境感測更易於導入、規模化，並轉化為實際應用。
money.udn.com/money/story/11799/9586123
本次 MOU 簽署，象徵室內空氣品質議題將從過去的主觀感受，逐步走向可檢測、可紀錄、可追蹤、可驗證的標準化流程。合作單位期望透過第三方檢測與驗證、教育推廣、產業交流、示範案例與專業服務串聯，協助住宅、設計裝修案場、樂齡空間、醫療照護場域、月子中心與商業空間，建立更具公信力的室內空氣品質管理與驗證機制。
新裝潢後的室內空氣品質，長期是消費者入住前關注的重點。其中，甲醛屬於一級致癌物，也是新裝潢後最需要被重視的室內污染物之一。由於甲醛常見於板材、家具、木作、黏著劑與裝修材料中，並可能隨時間持續逸散，因此室內空氣品質不應只依靠氣味、通風或主觀感受判斷，而需要透過專業治理、檢測流程與第三方驗證共同把關。
SGS 台灣檢驗科技股份有限公司作為國際第三方檢測與驗證機構，長期提供室內空氣品質檢測與標章相關服務，包括 SGS 室內空氣品質優良標章，以及室內空氣品質自主管理標章之檢測與申請輔導。透過第三方檢測與標章制度，室內空氣品質可從「看不見、說不清」的感受問題，轉化為具備數據依據與客觀標準的健康居住指標。
妙健環境科技股份有限公司則以室內空氣品質治理與除甲醛專業參與本次推廣計畫。妙健表示，除甲醛服務不應只是裝修後的單次處理，而應逐步升級為可檢測、可驗收、可追蹤的室內空氣品質治理工程。透過標準化施工流程、檢測驗收與後續追蹤，將有助於設計師與屋主在交屋前建立更清楚的空氣品質依據，也能降低交屋後因空氣品質認知落差所產生的溝通爭議。
合作單位表示，本次 MOU 簽署不僅是單一服務項目的合作，更是健康住宅產業鏈的整合行動。從樂齡健康、居住安全、室內設計裝修、設計建材平台、學術育成，到第三方檢測驗證與空氣品質治理，各單位將共同推動室內空氣品質驗證觀念，讓未來住宅與空間交付能更重視健康、安全與透明化。
隨著「室內空氣品質驗證推廣合作備忘錄」正式完成簽署，七大產學研與產業單位將持續透過展會、論壇、講座、教育推廣與示範案例，提升社會大眾與相關產業對室內空氣品質的重視。未來，室內空氣品質驗證有望成為健康住宅、樂齡友善空間與設計交屋品質的重要參考，推動台灣居住環境邁向更安全、更透明、更值得信任的新階段。
money.udn.com/money/story/5721/9623165
這年頭連印表機都有人在搞開源與反 DRM（數位版權管理）了。為了解決傳統印表機廠商長期以來高定價、各種墨水鎖晶片等掠奪式設計的市場痛點，一個名為 OpenTools 的硬體項目推出了名為 Open Printer 的全新開源印表機，目前已經在群眾募資平台 CrowdSupply 上釋出預告影片，近期即將發起募資。
這款印表機的核心理念，易於維修、體積緊湊、堅固耐用，並且承諾能用一輩子。
Open Printer 的列印解析度可達黑白 600 DPI、彩色 1200 DPI（列印速度目前尚未公布）。最大可支援 A3 尺寸的紙張，同時也容納寬度等同 A3 短邊（297mm）的捲筒紙。
為了落實徹底的自衛修復權， 系統採用無 DRM 加密設計，直接支援補充式墨水匣。但非常微妙且貼心的是，為了提升使用便利性，它依然相容市面上常見的 HP 墨水匣（亞洲地區對應型號為 HP 803 / 803 XL）。且全開源檔案， 機器的韌體源碼、電子線路與機械結構設計圖，已全部基於 CC BY-NC-SA 4.0 授權條款公開。這代表只要不用於商業用途，任何人都可以自由下載、修改並據此打造自己的項目。
即便壞了也方便維修， 整台機器除了標準的通用市售零件外，其餘所有非規格化零件都可以透過 3D 列印自行製造。哪裡壞了就自己印一個裝上去，完全不用被原廠綁架。
在底層架構方面，Open Printer 採用了樹崩派 Raspberry Pi Zero W 作為系統主核心，並在墨水匣控制板上配置了一顆 STM32 微控制器。
軟體部分則運行開源的 CUPS 印表機伺服器，這代表它具備獨立於作業系統的特性（OS-agnostic），使用者完全不需要安裝任何流氓驅動程式或專屬 App 就能直接隨插隨用。
連接性上，機器配備了標準的 USB Type-C 介面、Wi-Fi 與藍牙，同時還提供了一個 USB Type-A 連接埠，讓玩家能插上隨身碟進行無電腦的獨立列印。機身上則搭載了一塊 1.47 吋的小型 TFT LCD 螢幕與一個飛梭旋鈕，用來操作選單。
雖然目前具體的募資價格、目標與回饋方案尚未公布，但開發團隊已經展示了功能完備的原型機。
只要被傳統印表機原廠的墨水過期晶片鎖和非原廠墨水直接鎖機折磨過的人，看到這個項目大概都會感動到流眼淚。傳統大廠把印表機當成印鈔機在賣，機器便宜賣你、再用貴到吸血的晶片墨水綁架你一輩子，甚至連改個連續供墨都要像做賊一樣。
雖然 Open Printer 用 3D 列印件和樹莓派組裝起來的外觀肯定不如大廠量產機精緻，列印速度大概也就中規中矩，但光是不裝驅動直接能印、壞了自己印零件換、以及直接倒墨水進去不會被警告這幾點，對於痛恨商業綁架的硬體極客來說，就已經具備滿滿的浪漫與實用價值了。
www.coolaler.com/open-printer-%E9%96%8B%E6%BA%90%E5%8D%B0%E8%A1%A8%E6%A9%9F%E4%BA%AE%E7%9B%B8%EF%BC%8C%E7%84%A1-drm%E3%80%81%E6%98%93%E7%B6%AD%E4%BF%AE%E3%80%81%E5%8F%AF%E7%94%A8%E4%B8%80%E8%BC%A9%E5%AD%90/
IT之家7 月13 日消息，努比亞(nubia) 本月8 日發表Neo 5 GT Special Edition 智慧型手機。此款式號稱同級首發液冷+ 風冷混合散熱，擁有同級唯一純平背部設計。
努比亞Neo 5 GT Special Edition基於聯發科天璣7400 晶片，記憶體配置為12GB + 256GB / 12GB + 512GB，搭配6.8 1.5K 144Hz AMOLED 螢幕，擁有雙揚聲器和X 軸線性馬達，內建6210mA。
這款智慧型手機搭載AquaCore「雙主動」散熱系統，液冷部分應用壓電微泵、三層冷卻膜、不導電冷液，風冷部分提供貫流式風道，也結合了均熱板、石墨，總散熱面積33652mm²。
m.sohu.com/a/1049673166_114760?scm=10001.325_13-325_13.0.0-0-0-0-0.5_1334
CurieJet “壓電式微泵浦”是由壓電致動器、微機電、微流道三項關鍵技術所研發而成的，且透過壓電技術的衍生來使我司泵浦的產品線更加的完整，目前已有專門使用在微量給液應用的 PS15I、廣泛家電應用的 PS22L、專為燃料電池開發的PS31U、水冷散熱最佳選擇的PS51I以及專門使用在血壓計的高效能空氣泵浦GSB01。
CurieJet 系列的微泵浦擁有下列的優勢
•超小、輕巧、微薄、低功耗
•擁有自我汲取能力(吸力)
•排除氣泡
•長時間輸送氣體及液體
•內建電路板或可直接使用
•泵浦結構可與客戶設計整合
•有各式電壓版本(DC/AC)
•可輕易調整流量(旋鈕；PWM)
•進/出口管徑可客製化
•可客製化沉水式版
CurieJet 目前所應用的客戶群
液冷散熱 – LED、電腦、伺服器
需電池之裝置 – 手持、戶外裝置
衛浴設備 – 給皂機、酒精機、廁所潔淨系統
醫療儀器 – 檢測儀器、注射泵、沖牙機
工業應用 – 塗佈機、供墨系統
燃料電池 – DMFC(直接式甲醇)
CurieJet “壓電式微泵浦”可使目前市面有使用小型泵浦的產品全面提升效能及設計感，也使耗電量節省至原本的三分之一， “泵浦” 本身也可以融入設計裡，給客戶的感覺是全新一代設計的概念，目前在市面上有使用我司泵浦的客戶也成功的以新產品定位至高單價市場，因已跟目前一般性同產品比較有突破上的設計跟效能。
www.sipa.gov.tw/home.jsp?serno=201001210020&mserno=201001210054&menudata=ChineseMenu&contlink=ap/manufacturers_3_1.jsp&level2=Y&dataserno=201412080009
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財務出納課長
www.104.com.tw/job/93kjd?jobsource=company_job
財務出納專員
www.104.com.tw/job/8rwlj?jobsource=company_job
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研能科技:公告董事會決議申請終止興櫃股票櫃檯買賣及停止公開發行案
記者會新聞稿內容如下：
研能科技股份有限公司(股票代碼: 8197)今日宣布，本公司於登錄興
櫃期間公司營運正常，自有資金充足，足以支應相關業務需求，基於
並無向資本市場募集資金之需要，及節省公司營運成本考量，已於民
國一○六年07月19日經董事會決議申請終止興櫃股票櫃檯買賣，並擬
於召開股東臨時會通過停止股票公開發行議案後，向行政院金融監督
管理委員會證券期貨局申請停止股票公開發行相關事宜。另本公司將
俟適當時機，再重新規劃股票掛牌事宜。
news.cnyes.com/news/id/3871318
手機.NB.AI PC.邊緣AI伺服器 ---> 輕薄短小又安靜省電!!
用大泵浦耗電又吵誰受的了XD
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強茂參加2026慕尼黑上海電子展 聚焦車用電子與AI伺服器解決方案
高效能馬達控制與壓電泵方案，現場亦展示「All-in-One BLDC Motor Control Solution」與「Pre-Driver IC Solution for Power Tools」，滿足從電動工具到工業自動化的多樣需求。
超低功耗壓電泵驅動支援190Vpp差分輸出，為輕薄型電子裝置提供高精密液冷散熱方案。
www.mem.com.tw/%E5%BC%B7%E8%8C%82%E5%8F%83%E5%8A%A02026%E6%85%95%E5%B0%BC%E9%BB%91%E4%B8%8A%E6%B5%B7%E9%9B%BB%E5%AD%90%E5%B1%95%E3%80%80%E8%81%9A%E7%84%A6%E8%BB%8A%E7%94%A8%E9%9B%BB%E5%AD%90%E8%88%87ai%E4%BC%BA/
近期，國產MEMS壓電風扇/MEMS微泵賽道備受資本關注，華為「韜（τ）定律」的提出，未來一段時間內，國產晶片的散熱問題成為亟需解決的產業瓶頸。
螞蟻動力核心產品微型液態冷卻幫浦採用壓電陶瓷作為驅動元件，具備極緻的小型化優勢，外型尺寸僅 8mm × 8mm × 1.5mm ，空間佔用極低，可完美適配高整合度電子終端的內部堆疊需求。
產品矩陣同時涵蓋超音波氣泵（壓電風扇）、醫療微流體晶片幫浦等多品類，下遊應用廣泛涵蓋3C電子、智慧穿戴、AI硬體液冷散熱、醫療藥物傳輸等領域。
截至目前，該公司壓電微泵系列產品已在智慧穿戴裝置、消費性電子、AI硬體及醫療等多個核心場景進入產業頭部客戶驗證階段，技術效能與產品穩定性獲得市場初步驗證。
隨著華為「韜（τ）定律」的提出，國產MEMS壓電風扇/MEMS微泵賽道日益受到資本關注。
繼小米系資本投資恆脈微後，作為MEMS壓電風扇/MEMS微泵新創公司，螞蟻動力亦接力獲得資本加碼。有趣的是，螞蟻動力和恆脈微均成立於2023年。
螞蟻動力背後，實控人已擁有一家即將在科創闆上市的製程微流量控制龍頭企業，隨著MEMS壓電風扇/MEMS微泵產業進入高速發展期，螞蟻動力有望迎來快速成長。
www.szkingfrom.com/html/2197354149.html
紅魔在新推出的紅魔遊戲平板5 Pro祭出了水冷解決方案
內建了一個MEMS液冷微泵與AI伺服器同款氟化液，按照官方介紹，前者採用了壓電陶瓷微泵和微納毛細結構，支持雙相換熱工質穩定循環換熱，後者絕緣及導熱效率高，能快速吸走液態金屬中的熱量，而且液態範圍高達零下65攝氏度至125度至125度
www.itheat.com/view/62041.html
drive.google.com/file/d/1jZwBRhVK3hAlA3-MU6VcZdqTlIu46f4u/view
研能液體微型泵浦.切入AI晶片GPU.CPU液冷散熱應用.水喔！繼續加油!
壓電微型液體泵浦
專為液冷應用設計，特別著重於裸晶 (bare-die) 散熱與晶片散熱：高流量與平順、低脈動之壓電驅動相結合，有助於微氣泡 — 冷卻液於高溫表面形成的氣相 — 迅速脫離 GPU 晶粒並排出，維持穩定的兩相熱傳並防止局部乾涸。除了裸晶與晶片散熱外，相同的流體循環能力亦可延伸至各類熱管理情境，包括 GPU 模組散熱、CPU 與 SoC 液冷迴路、電力電子冷板，以及一般封閉式液冷子系統。可依需求提供客製化服務：泵浦殼體、接口尺寸、線材長度與驅動韌體皆可依客戶規格量身打造；PS31U 因而可與客戶自有的散熱元件 — 機械接頭、電氣連接器與外部驅動電路 — 緊密協同設計。為縮短上市時間，泵浦提供兩種配置 — 內建 PCBA 驅動板的完整型 (可直接接入 12 Vdc 電源)，或裸泵浦核心，後者適合希望將壓電元件直接整合至自家模組的客戶。
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佳世達旗下其曜攜手健策 首發「雙相微通道蓋板」
明基佳世達集團旗下雙相散熱解決方案領導品牌其曜科技攜手全球散熱模組龍頭健策（3653），將於Computex 2026宣布達成戰略合作，共同發表著手開發針對下一代AI伺服器的雙相微通道蓋板 (Two-Phase Micro Channel Lid, 2P MCL) 散熱方案。象徵著邊緣 AI 運算正式進入「5000W+極致冷卻」時代。
其曜科技參加明基佳世達集團COMPUTEX AI IN ACTION展區，展現集團在「AI基礎設施」事業的佈局與整合能量，於6月2日至6月5日在台北南港展覽館1館4樓展示2P MCL雙相微通道蓋板技術，引領AI運算散熱革命新標準。合力打造更智慧、更永續的未來。
其曜科技總經理黃逢誼表示：「在AI算力即國力的時代，散熱效率直接決定了運算效能的上限。透過與健策精密的深度技術融合，不僅提供強大的運算平台，更為客戶解決了最棘手的熱管理難題。」
隨著NVIDIA Rubin 平台及高階邊緣運算晶片的功耗突破1500W大關，傳統的單相液冷方案在流量控制與泵浦功耗上面臨極大挑戰。其曜與健策聯手研發的 2P MCL 利用冷卻液在微細流道內的飽和沸騰 (Saturated Boiling) 現象，透過液氣相變產生的巨大潛熱帶走熱量。
其曜表示，該方案具備三大核心技術優勢：一、極致均溫性： 相較於單相液冷，雙相 2P MCL 能確保晶片表面溫差(Delta T)降至最低，有效消除局部熱點(Hotspots)，提升晶片在高負載下的運算壽命。
二、超高功率密度適配： 專為單顆晶片功耗超過5000W的環境設計，散熱效率較傳統液冷板提升40%以上。三、節能減碳 (PUE 最佳化)： 由於相變冷卻具備更高的熱交換效率，系統僅需極低的流速即可達成目標降溫，大幅降低伺服器機房的能源消耗。
健策精密憑藉其世界級的銅基板微米級蝕刻與封裝技術，克服了雙相流動中常見的壓力波動（Flow Instability）挑戰，在 MCL 內部導入了精密導流結構。而其曜科技則發揮其在高效能網路系統與伺服器架構的整合優勢，確保雙相冷卻系統能完美契合 1U/2U 邊緣運算機殼，並通過嚴格的壓力與漏液可靠度測試。
money.udn.com/money/story/5612/9530455
壓電微型液體泵浦
專為液冷應用設計，特別著重於裸晶 (bare-die) 散熱與晶片散熱：高流量與平順、低脈動之壓電驅動相結合，有助於微氣泡 — 冷卻液於高溫表面形成的氣相 — 迅速脫離 GPU 晶粒並排出，維持穩定的兩相熱傳並防止局部乾涸。除了裸晶與晶片散熱外，相同的流體循環能力亦可延伸至各類熱管理情境，包括 GPU 模組散熱、CPU 與 SoC 液冷迴路、電力電子冷板，以及一般封閉式液冷子系統。可依需求提供客製化服務：泵浦殼體、接口尺寸、線材長度與驅動韌體皆可依客戶規格量身打造；PS31U 因而可與客戶自有的散熱元件 — 機械接頭、電氣連接器與外部驅動電路 — 緊密協同設計。為縮短上市時間，泵浦提供兩種配置 — 內建 PCBA 驅動板的完整型 (可直接接入 12 Vdc 電源)，或裸泵浦核心，後者適合希望將壓電元件直接整合至自家模組的客戶。
本業熱氣泡噴墨頭比較同業國際聯合科技(營收成長20%).看來其他前瞻產品如微型泵浦.空氣品質偵測...尚在應用導入期.繼續加油!! 希望今年有更加的表現.營收可以持續成長
去年營收與本業獲利跟前年比起來差不多，
去年業外匯損嚴重，前年業外有匯兌利益
一來一往差了1.2億，換算EPS差了約2元
今年業外應該不會像去年那樣，有機會在拚個5元股利
【AI 感知的下一個維度：嗅覺】
AI 已經開始理解世界的運作邏輯
從文字、影像到聲音
下一步，是讓機器把這份理解帶進現實世界
從生成與模擬，走向感知、判斷與行動
現今的機器人，能看見，也能聽見
但生活環境中，仍有許多關鍵訊號
無法被影像與聲音捕捉
Ainos 正在建立一個新的感知維度
嗅覺不再只是人類的感官能力
而是成為機器可以讀取、學習與判斷的環境依據
AI Nose 將不同環境中的氣味線索
轉化為可被分析與應用的資訊
電線過熱的異常氣味
肉品、海鮮的新鮮度變化，蔬果的農藥殘留風險
清潔後殘留的化學氣味
以及高風險場域中的潛在有害氣味
這些不易察覺的氣味變化
往往是事故發生前的早期訊號
AI Nose 能在風險擴大之前
提前感知異常變化
掌握關鍵徵兆，並提供即時預警
讓看不見的風險，成為可判讀、可追蹤、可回應的氣味訊號
氣味，將成為下一個 AI 數據層
重新定義機器感知世界的方式
也重塑產業理解環境與做出決策的方式
買進研能那時候是我剛接觸股市算新手~
因有段時間了印象當時均價應該不到10元~
不知慧眼大當初您買幾元
謝謝囉
每仟股配發
3,396.23元
股利發放日
115/06/30
以紅魔 11 Pro 系列為例，該機型採用微型壓電陶瓷微泵，在封閉迴路中推動冷卻液循環。若 Samsung 將主動液冷引入 Galaxy 旗艦，意味著這項技術有機會面向更廣泛的用户羣，而不再侷限於遊戲手機市場。不過，目前這仍處於研究階段，Samsung 尚未公佈量產計劃，內部測試技術也並不一定會最終進入商用產品。
儘管如此，這一動向也顯示出，手機行業對高性能持續散熱的需求正在不斷上升。
www.techritual.com/2026/06/01/542058/