碩正科技損益表
項 目 2025Q1. 2024Ｑ1
營業收入 69,273,054 16,430,026
營業成本 20,530,171 9,475,582
營業毛利 48,742,883 6,954,444
營業費用 5,743,435 3,706,845
營業利益 42,999,448 3,247,599
營業外收支 267,496 102,386
稅前淨利 43,266,944 3,349,985
最近比較忙碌，有一些時間沒上來分享，哈哈
講一下重點好了，節省時間
1、「芝普」，果然如預測 ，股東會前開始反應行情了。
2、「碩正」，也是這個月股東會，好像跟芝普差不多一天，洗的差不多了，下一個換你「碩正」表演。哈哈
3、今天「宇川精材」上興櫃，這家特化股，
小弟我有進場，不要小看這家，目前 比較有名的半導體ALD前驅物，除了 未上市的南美特，就是這家 「宇川」，
尤其邁向2奈米，ALD前驅物，是關鍵特化材料。
以上為個人想法，勿作投資參考，盈虧自負。
認同你的想法..謝謝你繼續無私地分享
感謝提攜
回來真好
居然還可以繼續看到旁觀大繼續謝天
先進大還在分享個股
雷洛大繼續在分析。。。。。。
奇景上次有請老婆買幾百股稍微獲利就賣了
由衷感謝您
阿芝阿貝我都沒有 只能等阿正快快長大囖
芝普 文章補了，哈，
那邊XXX會，小弟我目前嘜爽去，氣消了再說，
幾點建議供你參考：
1、光通訊今年會是成熟的一年，
選就要選大的，目前 X銓已漲太多，
可考慮布局 「奇景光電.ADR」，有入股X詮，
X詮 能將 光纖陣列連接器 直接整合到 矽光子多晶片模組,
奇景光電 則是憑藉領先業者的 WLO 技術，提供高精密 微透鏡陣列 製造方案，可實現光信號傳輸中的高效聚焦與準直，顯著提升光電轉換效率。
2強合作，光通訊技術未來發展可明。
2、「芝普」最便宜的特化股，不要看太短。
3、「碩正」等清洗一些套牢浮額，還有很大成長空間。
4、「阿貝」已2周停留在區間，大概也就這樣了，我朋友也都獲利出清了，籌碼面散戶多，如還有這支，建議就換股操作效率比較好，哈
小弟還有其它壓箱寶，等小弟氣消了，或許以後會再去XX會分享，哈。
以上為個人想法，勿作投資參考，盈虧自負。
之前說的阿芝就是 「芝普」，之前在XX會有寫過一篇文章，被那些阿姨阿婆阿公鬧埸 ，小弟就不爽全刪了，因為答應會補一篇，就剩下這篇尚未補齊。這一篇就大概寫一下，交差了，剩下這一篇了，佔用版面不好意思。
「芝普」
應該是最便宜的 特化股，
尤其還是 「美光」合作供應商，
目前還看的到2位數股價真是稀有。
「芝普」2025 上半年營收走弱、下半年營收回補：主要因素是台幣升值與客戶拉貨遞延，
2025 年前 6月平均毛利率為 23.62%，EPS1.06 元。若自製比重提升與新產品放量，毛利具上修空間。
公司主要客戶集中在中國與台灣，
2025 年上半年內銷 53%、中國 44%、韓國 3%。
八德新廠新廠完工將提升產能與生產先進製程能力，
多項先進封裝與 HBM 相關產品已通過客戶驗證並在放量出貨，成為 2026 年營收主要成長動能
「芝普」2026年成長動能：
1、HBM 需求帶動材料廣度與深度：
HBM 堆疊從 HBM2E 8 層、HBM3E 12 層、HBM4 16 層、HBM5 20 層，對 TBM、蝕刻、清洗等需求遞增；公司 HBM 蝕刻用添加劑已通過記憶體客戶認證並持續放量。
2、先進封裝相關產品（蝕刻添加劑、清洗液、TBM 與對應清洗液）為2026 年營收主要成長動能。
3、環保型去光阻劑（不含羥胺、TMAH 與 DMSO 等有毒化學物質的去光阻劑）
「芝普」籌碼面：
從去年9/26上興櫃，經過3個月清洗老股東籌碼浮額及短線客籌碼，底部整理3個月，最近才開始向上動，等今年1/29臨時股東會改選董監事後，個人預期籌碼更穩定。
但是看其他 特化股都漲翻天了，我看應該不會等太久，哈
尤其看到 1/2 美股大漲， 美光大漲10 ％，哈
另外「碩正」，目前也是清洗 430到470之間套牢浮額，再給它時間，遲早變成「碩」大「正」圓夜明珠。
還有提醒一下「阿貝」，
貝勒爺們的春秋大夢，祝福啦，哈哈哈。
投資不是比誰更努力用爛招，
投資是要比誰看的深。
以上為個人想法，勿作投資參考，盈虧自負。
股本小，毛利高，產品寡占，跟信驊小時候蠻像的
（我是房大）
我終於過來必富這邊看文了
謝謝您去年的分享
讓我2025豐收滿滿
一掃2024有量科技的那一大跤
這次您在海外無紛無擾悠閒跨年
新年快樂
出國渡假出發前，寫一下動態，
小弟 之前遠方之地留下的 阿碩、阿美、阿芝，3粒珍珠
想不到 除了阿「美」，
今天阿「芝」，也發動上漲10.58 ％，
以為 「碩正」會比較快，哈，
給它時間，遲變成「碩」大「正」圓的夜明珠。
以下是個人心情，可以不用看，哈
說明一下，「房大 」只是網路討論區的網友，
私底下不認識
不要因為仗義直言就為難他人，
不過你最相信小弟，阿竑，阿貝、阿美、阿芝，你應該收穫最多，信者，當你應得之
，哈，
最近我私底下朋友，
也有請我不要只分享給自己私底下的朋友
再去造福一下那邊的 同學吧。
我說：目前不會去，以後氣消了再說。
以上為個人想法，勿作投資參考，盈虧自負。
繼續持有∼
看到 那個「美」，今天衝上去了，漲幅18 ％多，總算對的起當初信任小弟之前文章所寫而進場的同學，那尚欠的「美」既已上漲，就𣎴寫了囉，哈。
尚欠的「芝」，最近年底國外渡假跨年去，明年才會回來，就再找時間吧！哈
先預先祝賀
遠方之地信任小弟的那1百多位同學們新年快樂。
整理一下法說及一些觀點：
未來成長動能：
1、桃園二廠預計2026年投產
產能提升250~300%
2、2024年離型膜跨入CoWoS製程量產
2025年離型膜跨入FOPLP製程量產
離型膜未來可望導入WMCM/CoPoS
既已進入 fan-out、2.5D/3D、CoWoS 等量產製程，表示已卡位高門檻應用的主力供應環節；此類製程擴產時，材料供應商稼動率彈性通常較高。
3、研磨保護膠帶（BG tape）：
目前進入客戶驗證階段，未來或可觀察
驗證轉量產的時程與良率。
結論：
研磨保護膠帶（BG tape）
客戶驗證通過並轉量產後
產品組合由單一主力走向雙產品線，
營收將會明顯提高。
產品比重：
離型膜 89.7 ％
研磨膠帶 10.1 ％
其他0.2 ％
備註：
CoWoS：晶圓大廠主流的2.5D先進封裝技術，專用於AI和GPU晶片。
SoIC：晶圓大廠創新的3D晶片堆疊封裝技術，可將不同晶粒垂直堆疊在一起，實現更高的整合度和效能。
FOPLP：封測大廠積極布局的面板級扇出型封裝，可大幅提升封裝尺寸，克服傳統晶圓尺寸的限制，是未來主流規格的潛力技術
籌碼面：
分點這幾天賣壓，已減少許多，
洗出一些短線分點
另外幾個賣方主力分點
永X金-南京，中X信託-永康，宏X證券，台X銀-豐原，已連續多日未賣，應已賣完。
技術線型：
目前歡察成交量還沒到真正放大量，
來回已清洗初期老股東浮額及一些短線客浮額，
另外依小弟不負責算法，哈
日布林及60分布林，費波南希時間數列，
長時間數列12/26 ，時間數列到21
短時間數列 12/29，時間數列到5。
一些廢話感想（可以不用看，哈）
來寫這篇，主要是完成 離開 XX會那邊未完成的責任，恭喜那邊的達人們，欲加之罪，何喚無辭，你們達成目的了。哈
XX會 一些指鹿為馬、公審達人，多數欺負少數，不問是非對錯事實，全依主觀判斷一個人，真是悲哀。
自己寫文不標記個股，也不去他人版面鬧埸，寫寫故事，分析文，
追蹤人數幾千人的關注
去小弟追蹤人數1百多人幹嘛？
那麼多人圍攻小弟，在害怕什麼？
只能說 不管股票文章分析的多好，
至少可以確定 分析人 是錯的。
小弟很久沒在這出現及寫東西，
今晚熬夜大概寫一下，哈
尚欠2家還沒寫，待續
以上為個人想法，勿作投資參考，盈虧自負。
價量齊揚∼∼∼
2025/11/26 10:28:29
經濟日報 黃英傑
碩正科技股份有限公司(簡稱碩正科技，股票代號7669)，預計於11/27登錄興櫃，主辦券商為元大證券，興櫃認購價格為每股120元。
碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元。公司專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜 ，近年跨入晶圓半導體及封測產業 ，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。 碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，公司核心競爭力為材料配方研發 ，精密塗佈技術以及膜類材料結構研發 ，並已穩定供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜 。以往此類材料多由日本大廠供應 ，碩正團隊歷經多年自主研發之技術並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品 ，讓客戶不再受制於日本廠商 ，碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢 ，躋身成為先進封裝供應鏈 。
此外，碩正科技在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入客戶驗證階段。 碩正科技2024年度營業收入約1億元 ，稅後純益約3千5百萬元 ，每股盈餘為1.98元；截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅後純益近1億元，每股盈餘5.29元。
展望未來 ，AI帶動先進製程需求全面爆發 ，後摩爾定律時代來臨 ，為延續晶片效能成長 ，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場 。隨著先進封裝產能逐歩擴增，碩正科技未來發展可期。
2025/11/21
碩正科技 (7669 TT，未評等) - 碩大的先進封裝商機正迎面襲來
1. 結論建議：
● 碩正科技為國內先進封裝膜材領導廠商，離型膜成功打入CoWoS等先進封裝供應鏈，取代日商成為主要供應商。
● 先進製程大廠CoWoS擴產趨勢明確，推動公司2026年離型膜出貨量至少成長高雙位數，為營運成長核心推力。
● 1H25營收年增242%，獲利率同步提升，受惠先進封裝需求強勁，碩正科技產品成長性及獲利能見度佳。
2. 重點分析：
● 碩正科技為國內先進封裝膜類材料領導廠商
碩正科技成立於2007年5月，為國內先進封裝膜類材料領導廠商，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶，客戶涵蓋國內先進製程大廠以及國內外知名OSAT業者，2024年營收佔比為離型膜90%、研磨膠帶10%。碩正科技離型膜相對日本同業擁有更加優異的膜材柔軟度、塗佈精度及離型力，並具備高度客製化開發能力，協助半導體客戶提高產品電性及良率，目前碩正科技已量產導入InFO、FOPLP與CoWoS-L/R等製程。
● CoWoS產能擴張，碩正科技離型膜迎翻倍成長
先進封裝用離型膜為碩正科技2026年主要成長動能，隨台灣先進製程大廠南科與嘉義 CoWoS 新廠於 4Q25至1H26 陸續投產，搭配既有廠區產能提升，將推動公司離型膜出貨量成長至少高雙位數，帶動公司營收及獲利大幅成長。中長期亦可望導入WMCM、CoPoS與SoIC等新型封裝產線，為未來成長提供更高能見度及潛在規模。此外，碩正科技已在厚研磨膠帶材料上取得關鍵技術突破，目前該產品已進入國際 OSAT 大廠驗證階段，通過後將成為公司中期第二個具規模性的成長動能。
● 先進封裝需求強勁，獲利成長趨勢明確
碩正科技離型膜自2024年正式切入CoWoS供應鏈並成為主要供應商，帶動營收年增73.6%至1.0億元，毛利率與營益率分別年增19.3個/31.2個百分點至 56.9%/43.4%，稅後淨利年增659.5%，隨著 CoWoS 需求於 2025 年延續強勁，1H25營收年增242%至1.3億元，毛利率/營利率同步提升至68.7%/54.6%，均較 2024 年顯著成長。碩正科技已站在先進封裝需求擴張的黃金周期前段，短期受惠 CoWoS 出貨快速拉升帶動營收與毛利同步改善；中期在 2026 年二廠加入後，具備同時承接離型膜與研磨膠帶大幅放量的能力；長期可望逐步進入更高階封裝材料供應鏈，獲利成長趨勢明確。
按此下載報告：research.yuanta-consulting.com.tw/DCJJZHTAB2
不一定是要用什麼黑科技或多厲害的技術，但碩正的離型膜適合用，能交台積電十幾年就很厲害。
有客戶有訂單有營收有獲利才是真的，碩正已公告揭露的財務數字和逐年的成長性擺在眼前，不證自明。
2025迄10月，營收2億、獲利近1億，每股盈餘已經5.29；
2026年產能拓三倍以後、加上晶背研磨保護膠帶挹注後的營收獲利爆發，才更令人值得期待。
隨著產能擴充用量越來越大的
廠房蓋完就沒了，先進封裝耗材只會越來越多
— 站上先進封裝材料黃金週期，2026–2027 進入爆發成長
一、投資結論（Investment Summary）
碩正科技為 台灣先進封裝離型膜龍頭，2024 年成功切入 台積電 CoWoS 供應鏈後，營收獲利大幅跳升，2025H1 稅後淨利年增 625%。隨台積電 2025–2027 年 CoWoS、SoIC、WMCM 持續擴產，碩正在 離型膜 + 厚研磨膠帶 雙產品線具備高度放量機會。
短期（2025）受惠 CoWoS 出貨爆發，中期（2026）桃園二廠投產後，產能提升 2.5–3 倍，長期可望打入 WMCM/CoPoS/SoIC 等新世代封裝平台，進一步推升 TAM（Total Addressable Market）。
為台灣最具代表性的先進封裝耗材成長股之一。
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二、公司沿革與定位
年份 關鍵事件
2007 碩正科技成立（桃園蘆竹）
2014 研磨膠帶量產
2016 離型膜跨入 Fan-Out 製程
2024 離型膜導入 台積電 CoWoS 量產，成為核心供應商
2025 離型膜導入 FOPLP
2026 桃園第二廠投產，產能倍增
主要產品：
• 晶圓級封裝離型膜（營收 90%）
• 研磨膠帶（營收 10%，2026 起快速提升）
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三、產品與技術優勢
1. 離型膜（Release Film）— 先進封裝中最關鍵的 Molding 耗材
在 Fan-Out / CoWoS 的封裝 Molding 製程中，用於隔離 EMC 樹脂與模具，避免殘膠污染與壓模不均。
碩正優勢（取代日本供應商的關鍵原因）
• 膜材柔軟度佳
• 塗佈精度高
• 離型力穩定，易剝離、不黏片
• 低殘膠、低排氣、低轉印
• 高度客製化配方能力
• 台灣生產具成本優勢、供應彈性高
已導入製程：InFO、FOPLP、CoWoS-L/R
→ 為台灣少數具備量產級先進封裝離型膜能力的供應商。
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2. 研磨膠帶（Back Grinding Tape）— 第二成長引擎（2026 起爆發）
晶背研磨製程關鍵耗材，需具備：
• 支撐晶圓、抗應力、避免破片
• 研磨後 TTV 佳
• 易剝離、不留殘膠
碩正技術突破： 成功開發 厚研磨膠帶（>40um bump），TTV、潔淨度與解膠性優於競品，目前已進入國際 OSAT 驗證。
→ 預計 2026 二廠量產後開始放量，可望成為營收第二動能。
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四、競爭優勢總結
1. 先進封裝離型膜台灣龍頭（市佔率快速提升）
2. 成功取代日系廠商，成為 CoWoS 主要供應商
3. 台灣本地化供應鏈（TSMC 供應商在地化戰略受惠）
4. 研發與塗佈 25+ 年技術團隊
5. 二廠擴產 2.5–3 倍產能，支援 2026–2027 大成長
6. 客戶為國際一線半導體大廠，認證門檻高，競爭對手少
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五、產業與市場分析
1. AI/HPC 帶動先進封裝爆發
2024–2026 全球半導體市場成長來自：
• AI GPU / ASIC 強勢成長
• 記憶體（HBM）需求翻倍
• 資料中心 CapEx 年增 56%（2025）與 18%（2026）
先進封裝為 HPC 時代的標準技術，Yole 預估：
2025–2027 CAGR = 13.8%
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2. 台積電 CoWoS/SoIC/WMCM 大幅擴產（直接帶動碩正需求）
TSMC CoWoS 產能（月產能 kwpm）
• 2025：7 萬
• 2026：10.5 萬
• 2027：12.5 萬
→ 2023–2026 三年成長 5–6 倍
OSAT（ASE、SPIL、Amkor）亦擴產
• 2025：1.5 萬
• 2026：3.2 萬
• 2027：3.7 萬
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3. 供應鏈在地化趨勢明確（大幅有利碩正）
TSMC 間接原物料本地採購比率：
2018：48% → 2024：65% → 2030 目標：68%
台灣本地離型膜廠商極少，碩正成最大受惠者。
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六、財務分析
1. 2024–2025H1 極高速成長
2024 2025H1
營收 1.01 億 1.29 億
YoY +73.6% +242%
毛利率 56.9% 68.7%
營益率 43.4% 54.6%
稅後淨利 3,551 萬 7,066 萬
EPS 1.98 3.89
重點：
2025H1 單上半年已超越 2024 全年營收。
毛利率、營益率雙雙創新高，反映先進封裝需求強勁。
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2. 產品組合
產品 2024 比重
離型膜 89.7%
研磨膠帶 10.1%
其他 0.2%
→ 隨厚研磨膠帶量產，營收組合將更平衡。
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七、成長動能（2025–2028）
1. CoWoS 離型膜：2025–2027 高雙位數成長
TSMC & OSAT 擴產 → 直接推升碩正離型膜需求。
2025–2027 兩大來源：
• 台積電 CoWoS、FOPLP、WMCM
• OSAT（ASE、SPIL、Amkor）
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2. 研磨膠帶：2026 起第二成長引擎
• 厚研磨膠帶搶日系獨供市場
• 國際一線封測廠驗證中
→ 桃園二廠 2026 投產後開始放量
市場規模約 2–3 億美元，ASP 高，毛利率佳。
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3. 桃園二廠（2026H1 投產）
• 產能從 2,000 捲 → 5,000–6,000 捲/月
• 產能提升 2.5–3 倍
• 支撐 CoWoS + WMCM + 研磨膠帶三產品線量產
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4. 打入更多封裝平台（中長期）
• SoIC（3D 堆疊）
• CoPoS（高效能扇出）
• WMCM（面板級封裝）
碩正技術已符合客戶規格，逐步導入中。
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八、總結：投資亮點
✔ CoWoS 高速成長的核心受惠股
✔ 台灣唯一具規模供應先進封裝離型膜之廠商
✔ 研磨膠帶 2026 起第二引擎
✔ 二廠投產倍增產能
✔ 供應鏈在地化趨勢助攻
✔ 已取得國際大客戶認證，競爭者極少
✔ 財務數字驗證轉折已發生（2025H1 爆衝）
明年CoWoS再加上WMCM和CoPoS，賺個十幾二十塊有如探囊取物
11/27興櫃見！
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【公告】碩正科技訂11月27日興櫃買賣
中央社
2025年11月19日 週三 下午9:24
日期：2025年11月19日
主旨：公告碩正科技股份有限公司普通股股票開始為興櫃股票之櫃檯買賣日期。
公告事項：
一、櫃檯買賣股票種類、數量及每股面額：無實體發行普通股22,000,000股，每
股面額新臺幣10元。
二、櫃檯買賣股票開始買賣日期：114年11月27日。
三、櫃檯買賣股票類別：半導體業。
四、輔導推薦證券商：元大證券股份有限公司及台新綜合證券股份有限公司。
還沒收到的快洽詢華南永昌股務代理部
盡快填寫寄回∼
這禮拜股代應該會寄匯入集保帳號的通知吧
事實是真的找不到任何碩正會輸給山太士的理由，
一樣是Ｔ供，碩正早山太士十幾年就進Ｔ供；
一樣是Ｔ供，碩正是先進封裝一供加寡佔、山太士才剛開始出微量除碳的小東西(根本不是坊間傳的先進封裝用翹曲膜)；
一樣是T供，公開資訊都看的到碩正淨利和成長率碾壓山太士；
碩正唯一輸的，就是比山太士晚興櫃而已......
等到11/27碩正上興櫃後，合理市值會輸山太士？
一、主要產品：
1. 晶圓級封裝離型膜（Release Film）：世界第一大晶圓廠T廠一供，具寡佔地位。
2. 晶背研磨保護膠帶（Grinding Tape）：2024年市場規模約2.1億美元，預計在2024至2030年間，將以約 9% 的年複合成長率（CAGR）增長，2030 年預計將達到約7.23億美元；目前主要客戶為Display Driver IC封裝龍頭，世界第二大封測廠Ａ廠亦進行認證中。
3. 主要應用：Fan-Out、CoWoS、FOPLP、WMCM、SoIC、CoPoS。
二、發展里程碑
年份 發展重點
2007 公司成立
2014 研磨膠帶量產
2016 離型膜導入 Fan-Out 製程
2024 離型膜導入 CoWoS 製程
2025 離型膜導入 FOPLP 製程
2026 桃園二廠投產，產能提升 300%
三、核心競爭力
1. 技術優勢：20 年以上塗佈與材料配方經驗、膜材結構專利。
2. 客戶結構：導入國際一線半導體客戶。
3. 市場地位：國內唯一具量產實績的先進封裝用離型膜領導廠，技術與品質領先日本廠商。
4. 製程優勢：精密塗佈與光學結構設計、超精密加工與材料調控、具先進封裝用膜材量產能力
四、產品應用
1. 離型膜（Release Film）：封裝後段 molding 製程中保護晶圓、確保潔淨剝離。
碩正優勢：不黏片、低殘膠；剝離力穩定、潔淨度高；可客製化導入 CoWoS、FOPLP、WMCM、SoIC、CoPoS 製程
2. 研磨膠帶（Grinding Tape）：晶圓背面研磨製程的保護支撐材料，保護晶圓正面電路。
碩正優勢：研磨後平整度佳（TTV 低）；易剝離、不殘膠、提升良率
五、產業趨勢與成長動能
1. AI / HPC 封裝需求推升 CoWoS、FOPLP、3D IC 技術加速導入。
2. 台灣供應鏈國產化趨勢明顯，離型膜、研磨膠帶受惠最大。
3. CoWoS 產能展望：
2025Q4 每月 7 萬片 → 2027Q4 每月 13 萬片（+86%）
2026 年預估成長 +60%，2027 年再成長 +32%
六、投資亮點
1. 台灣唯一量產 CoWoS / FOPLP 離型膜廠，受惠 AI 封裝需求
2. 營收獲利成長強勁
3. 桃園二廠投產後，產能與獲利將大幅提升
4. 國際大廠導入中，產品進入多項先進製程供應鏈
七、結論
1. 碩正科技掌握先進封裝材料國產化與離型膜量產技術門檻，在 AI/HPC 晶片需求推動下，具中長期爆發成長潛力。
2. 2025年11月27日正式登錄興櫃
3. 興櫃估值參考－根據已公開資訊進行估算：
(1) 碩正2025上半年淨利70,669仟元、是山太士的3.6倍；淨利率54.63%，是山太士的4.3倍
(2) 碩正2024上半年營收37,811仟元，2025上半年營收129,362仟元，年成長242%
(3) 碩正2024上半年淨利9,751仟元，2025上半年淨利70,669仟元，年成長625%
(4) 山太士2025.11.14興櫃市值113億，此處以最保守假設－碩正登錄興櫃後市值僅與山太士相當，以碩正股本2.2億計算，興櫃股價至少應為514元；然碩正財務表現遠優於山太士，合理預期興櫃股價只會有過之而無不及。
(另外還有一塊更大的市場是晶背研磨保護膠帶，也快要有成果了)
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11/14 外電綜合整理
- 2330台積電：美系上修CoWoS 產能
美系券商上修CoWoS產能在4Q26可達到每月 10.5 萬片（先前為 9.5 萬片），預估 在2027 年底可達每月 14.1 萬片。主要客戶用量更新如下：
*Nvidia: 上修。預估明年 CoWoS 晶圓用量至約 70 萬片（原先為 58 萬片）。預期 Rubin 將自2Q26開始放量。不過預期明年仍會受限於 N3 與 CoWoS-L 產能。預期CVP 將採用 CoWoS-R，因其首次導入 SoCAMM 記憶體。預期Rubin CPX 不會採用 CoWoS-S，最終可能會以 FCBGA 來生產。
*博通：上修。目前預期為 2 萬片，實際客戶需求可能更高；Google TPU（v6p / v7p）需求強勁、Tomahawk 6 改採 CoWoS-S（Tomahawk 5 多為 Flipchip BGA）。Anthropic與內部 token 用量都在成長。
*AMD: 上修。明年需求提升至 9 萬片（先前為 8 萬片），反映 MI450 系列與 Venice CPU 的強勢需求，這兩者都可能採 CoWoS。不過，券商認為 AMD 預測仍存不確定性，因其生產排程主要集中在 明下半年，一旦 OpenAI 客製化設計或 Helios 機架組裝遇到問題，可能造成延遲。
*AWS: 穩定。Trainium 3維持8萬片，首次晶圓出貨會落在2Q26。也預期明年 Trainium 2 / 2.5 晶片還有約 70 萬顆。
*委外：大幅增加。CoWoS-L 的基板封裝步驟已部分外包，到明年約 70% 將外包至：3711日月光。
*3D-SoIC: 觀察台積電正在提前投入資本，以支持 N3-SoIC 擴產至明/後年達每月 2.2 萬 / 3 萬片。
*CoPoS（面板級封裝）：看起來可能成為主流路線。台積電與 OSAT 生態系正積極采用 310×310mm 方形 panel 做為 2028 年後的下一代中介層材料。不過要在非常小的線寬線距下達到良率仍相當困難，因此未來 CoWoP 可能成為較低成本但非領先技術的封裝方案。
*WMCM（晶圓級模組封裝）：產能預估不變，看到非 Apple 客戶如高通有興趣也將 WMCM 類方案用於 PC 或旗艦手機處理器。
等上市法說發表會
毛利超高獲利就越高
112年毛利率38%、113年毛利率57%，114年上半年拉到69%
112年淨利467萬、113年淨利3551萬，114年光上半年就做了7067萬
這個成長幅度實在是太變態了......上興櫃根本直接打趴山X士
值得等待噢∼
本日未上市成交價已來到304
離上櫃日近了
買價越來越高
盤商說接近3字頭了
碩正科技法說會時間如下
1.閉門法說會時間：
第一場：11/12（三）14:30-16:30
第二場：11/13（四）14:30-16:30
地點：元大金融廣場5樓501視訊大會議室
地址：台北市大安區仁愛路三段157號
2興櫃前大型法人說明會時間：
11/21（五）14:30-16:30
地點：元大金融廣場3樓A會議室
地址：台北市大安區仁愛路三段157號
【碩正科技】元大上櫃作業預計時程表
預計申請簡易公發日期：114.11.03
預計興櫃交易日期：114.11.27
就是好日子來臨了∼讚讚讚
一朝奮發上青雲
月圓花好日當頭
三顧茅廬獲知音
日進斗金財源廣
申報文件細斟酌
請君點閱證績優
興業宏圖展新頁
櫃上金光照萬里
台積電 Q3 獲利全面優於預期，將成為台股短線多頭主軸。
受惠族群將包括 先進製程設備供應鏈、AI 封裝測試族群、與 散熱/材料廠商。
焦點產業：AI 晶片、高速傳輸（CoWoS）、先進封裝（Fan-Out、SoIC）。
一直飆上去
這產業熱門的趨勢好像止不住
最近賣單都沒有了！
惜售了嗎？
碩正2025Q1自結營收69,273,054元，相較2024同期16,430,026元，YoY+322%
2025應是逐季成長，但全年營收僅抓3億就好
高盛估算，到2027年底，全球CoWoS產能可望突破20萬片晶圓，遠高於市場原本的預期……(FTNN新聞網2025年8月31日)
據上述，台積電CoWos擴產腳步持續到2027年應無虞，碩正可望雨露均霑……
碩正2026年估計營收YoY再成長100%、保守點打8折計，2026年營收4.8億
稅後淨利率5成即2.4億，以本次現增後股本約2.2億計算，2026 EPS約11塊
同樣是台積電進口替代耗材供應鏈，新應材和台特化最新本益比92倍……
碩正11月興櫃本益比？？？合理股價？？？
嗯，我準備出門去繳現增款了~
山太士毛利率45%、稅後淨利率13%，上半年EPS只有0.62......
碩正毛利率70%、稅後淨利率50%，上半年EPS海放山太士......
這樣碩正興櫃上500有很過份嗎？指日可待。
期待上興櫃
2025/8/22 15:04（8/22 16:54 更新）
（中央社記者吳家豪台北22日電）輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，執行長黃仁勳在今年3月舉辦的GTC年度技術大會上，一口氣揭曉未來3年的晶片藍圖，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。
黃仁勳預告的3世代晶片藍圖，包括2025年下半年推出、採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、細節尚未公開的Feynman架構晶片。
黃仁勳說，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，但他認為輝達不只是科技公司，更是AI基礎設施公司，必須詳細描述發展路線圖，讓全世界的人都可以參考。
以輝達正量產的AI晶片GB300來看，透過先進封裝技術，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，整體效能提升50%。
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，被視為Blackwell進化版，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接。
Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，高階版串連數量多達576顆GPU。這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。
隨著Blackwell、Rubin等新世代GPU的運算能力大增，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、頻寬密度受限等問題，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，把原本可插拔的外部光纖收發器模組，直接內建到交換器晶片旁邊。
輝達已在GTC大會上展示，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、降低營運成本及克服散熱挑戰。
輝達投入CPO矽光子技術，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，而是提供從運算、內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，不僅鞏固輝達AI霸主地位，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。（編輯：林淑媛）1140822
可認股一張多一點⋯珍藏價