碩正科技損益表
項 目 2025Q1. 2024Ｑ1
營業收入 69,273,054 16,430,026
營業成本 20,530,171 9,475,582
營業毛利 48,742,883 6,954,444
營業費用 5,743,435 3,706,845
營業利益 42,999,448 3,247,599
營業外收支 267,496 102,386
稅前淨利 43,266,944 3,349,985
2025/11/26 10:28:29
經濟日報 黃英傑
碩正科技股份有限公司(簡稱碩正科技，股票代號7669)，預計於11/27登錄興櫃，主辦券商為元大證券，興櫃認購價格為每股120元。
碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元。公司專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜 ，近年跨入晶圓半導體及封測產業 ，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。 碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，公司核心競爭力為材料配方研發 ，精密塗佈技術以及膜類材料結構研發 ，並已穩定供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜 。以往此類材料多由日本大廠供應 ，碩正團隊歷經多年自主研發之技術並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品 ，讓客戶不再受制於日本廠商 ，碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢 ，躋身成為先進封裝供應鏈 。
此外，碩正科技在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入客戶驗證階段。 碩正科技2024年度營業收入約1億元 ，稅後純益約3千5百萬元 ，每股盈餘為1.98元；截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅後純益近1億元，每股盈餘5.29元。
展望未來 ，AI帶動先進製程需求全面爆發 ，後摩爾定律時代來臨 ，為延續晶片效能成長 ，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場 。隨著先進封裝產能逐歩擴增，碩正科技未來發展可期。
2025/11/21
碩正科技 (7669 TT，未評等) - 碩大的先進封裝商機正迎面襲來
1. 結論建議：
● 碩正科技為國內先進封裝膜材領導廠商，離型膜成功打入CoWoS等先進封裝供應鏈，取代日商成為主要供應商。
● 先進製程大廠CoWoS擴產趨勢明確，推動公司2026年離型膜出貨量至少成長高雙位數，為營運成長核心推力。
● 1H25營收年增242%，獲利率同步提升，受惠先進封裝需求強勁，碩正科技產品成長性及獲利能見度佳。
2. 重點分析：
● 碩正科技為國內先進封裝膜類材料領導廠商
碩正科技成立於2007年5月，為國內先進封裝膜類材料領導廠商，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶，客戶涵蓋國內先進製程大廠以及國內外知名OSAT業者，2024年營收佔比為離型膜90%、研磨膠帶10%。碩正科技離型膜相對日本同業擁有更加優異的膜材柔軟度、塗佈精度及離型力，並具備高度客製化開發能力，協助半導體客戶提高產品電性及良率，目前碩正科技已量產導入InFO、FOPLP與CoWoS-L/R等製程。
● CoWoS產能擴張，碩正科技離型膜迎翻倍成長
先進封裝用離型膜為碩正科技2026年主要成長動能，隨台灣先進製程大廠南科與嘉義 CoWoS 新廠於 4Q25至1H26 陸續投產，搭配既有廠區產能提升，將推動公司離型膜出貨量成長至少高雙位數，帶動公司營收及獲利大幅成長。中長期亦可望導入WMCM、CoPoS與SoIC等新型封裝產線，為未來成長提供更高能見度及潛在規模。此外，碩正科技已在厚研磨膠帶材料上取得關鍵技術突破，目前該產品已進入國際 OSAT 大廠驗證階段，通過後將成為公司中期第二個具規模性的成長動能。
● 先進封裝需求強勁，獲利成長趨勢明確
碩正科技離型膜自2024年正式切入CoWoS供應鏈並成為主要供應商，帶動營收年增73.6%至1.0億元，毛利率與營益率分別年增19.3個/31.2個百分點至 56.9%/43.4%，稅後淨利年增659.5%，隨著 CoWoS 需求於 2025 年延續強勁，1H25營收年增242%至1.3億元，毛利率/營利率同步提升至68.7%/54.6%，均較 2024 年顯著成長。碩正科技已站在先進封裝需求擴張的黃金周期前段，短期受惠 CoWoS 出貨快速拉升帶動營收與毛利同步改善；中期在 2026 年二廠加入後，具備同時承接離型膜與研磨膠帶大幅放量的能力；長期可望逐步進入更高階封裝材料供應鏈，獲利成長趨勢明確。
按此下載報告：research.yuanta-consulting.com.tw/DCJJZHTAB2
不一定是要用什麼黑科技或多厲害的技術，但碩正的離型膜適合用，能交台積電十幾年就很厲害。
有客戶有訂單有營收有獲利才是真的，碩正已公告揭露的財務數字和逐年的成長性擺在眼前，不證自明。
2025迄10月，營收2億、獲利近1億，每股盈餘已經5.29；
2026年產能拓三倍以後、加上晶背研磨保護膠帶挹注後的營收獲利爆發，才更令人值得期待。
隨著產能擴充用量越來越大的
廠房蓋完就沒了，先進封裝耗材只會越來越多
— 站上先進封裝材料黃金週期，2026–2027 進入爆發成長
一、投資結論（Investment Summary）
碩正科技為 台灣先進封裝離型膜龍頭，2024 年成功切入 台積電 CoWoS 供應鏈後，營收獲利大幅跳升，2025H1 稅後淨利年增 625%。隨台積電 2025–2027 年 CoWoS、SoIC、WMCM 持續擴產，碩正在 離型膜 + 厚研磨膠帶 雙產品線具備高度放量機會。
短期（2025）受惠 CoWoS 出貨爆發，中期（2026）桃園二廠投產後，產能提升 2.5–3 倍，長期可望打入 WMCM/CoPoS/SoIC 等新世代封裝平台，進一步推升 TAM（Total Addressable Market）。
為台灣最具代表性的先進封裝耗材成長股之一。
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二、公司沿革與定位
年份 關鍵事件
2007 碩正科技成立（桃園蘆竹）
2014 研磨膠帶量產
2016 離型膜跨入 Fan-Out 製程
2024 離型膜導入 台積電 CoWoS 量產，成為核心供應商
2025 離型膜導入 FOPLP
2026 桃園第二廠投產，產能倍增
主要產品：
• 晶圓級封裝離型膜（營收 90%）
• 研磨膠帶（營收 10%，2026 起快速提升）
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三、產品與技術優勢
1. 離型膜（Release Film）— 先進封裝中最關鍵的 Molding 耗材
在 Fan-Out / CoWoS 的封裝 Molding 製程中，用於隔離 EMC 樹脂與模具，避免殘膠污染與壓模不均。
碩正優勢（取代日本供應商的關鍵原因）
• 膜材柔軟度佳
• 塗佈精度高
• 離型力穩定，易剝離、不黏片
• 低殘膠、低排氣、低轉印
• 高度客製化配方能力
• 台灣生產具成本優勢、供應彈性高
已導入製程：InFO、FOPLP、CoWoS-L/R
→ 為台灣少數具備量產級先進封裝離型膜能力的供應商。
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2. 研磨膠帶（Back Grinding Tape）— 第二成長引擎（2026 起爆發）
晶背研磨製程關鍵耗材，需具備：
• 支撐晶圓、抗應力、避免破片
• 研磨後 TTV 佳
• 易剝離、不留殘膠
碩正技術突破： 成功開發 厚研磨膠帶（>40um bump），TTV、潔淨度與解膠性優於競品，目前已進入國際 OSAT 驗證。
→ 預計 2026 二廠量產後開始放量，可望成為營收第二動能。
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四、競爭優勢總結
1. 先進封裝離型膜台灣龍頭（市佔率快速提升）
2. 成功取代日系廠商，成為 CoWoS 主要供應商
3. 台灣本地化供應鏈（TSMC 供應商在地化戰略受惠）
4. 研發與塗佈 25+ 年技術團隊
5. 二廠擴產 2.5–3 倍產能，支援 2026–2027 大成長
6. 客戶為國際一線半導體大廠，認證門檻高，競爭對手少
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五、產業與市場分析
1. AI/HPC 帶動先進封裝爆發
2024–2026 全球半導體市場成長來自：
• AI GPU / ASIC 強勢成長
• 記憶體（HBM）需求翻倍
• 資料中心 CapEx 年增 56%（2025）與 18%（2026）
先進封裝為 HPC 時代的標準技術，Yole 預估：
2025–2027 CAGR = 13.8%
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2. 台積電 CoWoS/SoIC/WMCM 大幅擴產（直接帶動碩正需求）
TSMC CoWoS 產能（月產能 kwpm）
• 2025：7 萬
• 2026：10.5 萬
• 2027：12.5 萬
→ 2023–2026 三年成長 5–6 倍
OSAT（ASE、SPIL、Amkor）亦擴產
• 2025：1.5 萬
• 2026：3.2 萬
• 2027：3.7 萬
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3. 供應鏈在地化趨勢明確（大幅有利碩正）
TSMC 間接原物料本地採購比率：
2018：48% → 2024：65% → 2030 目標：68%
台灣本地離型膜廠商極少，碩正成最大受惠者。
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六、財務分析
1. 2024–2025H1 極高速成長
2024 2025H1
營收 1.01 億 1.29 億
YoY +73.6% +242%
毛利率 56.9% 68.7%
營益率 43.4% 54.6%
稅後淨利 3,551 萬 7,066 萬
EPS 1.98 3.89
重點：
2025H1 單上半年已超越 2024 全年營收。
毛利率、營益率雙雙創新高，反映先進封裝需求強勁。
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2. 產品組合
產品 2024 比重
離型膜 89.7%
研磨膠帶 10.1%
其他 0.2%
→ 隨厚研磨膠帶量產，營收組合將更平衡。
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七、成長動能（2025–2028）
1. CoWoS 離型膜：2025–2027 高雙位數成長
TSMC & OSAT 擴產 → 直接推升碩正離型膜需求。
2025–2027 兩大來源：
• 台積電 CoWoS、FOPLP、WMCM
• OSAT（ASE、SPIL、Amkor）
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2. 研磨膠帶：2026 起第二成長引擎
• 厚研磨膠帶搶日系獨供市場
• 國際一線封測廠驗證中
→ 桃園二廠 2026 投產後開始放量
市場規模約 2–3 億美元，ASP 高，毛利率佳。
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3. 桃園二廠（2026H1 投產）
• 產能從 2,000 捲 → 5,000–6,000 捲/月
• 產能提升 2.5–3 倍
• 支撐 CoWoS + WMCM + 研磨膠帶三產品線量產
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4. 打入更多封裝平台（中長期）
• SoIC（3D 堆疊）
• CoPoS（高效能扇出）
• WMCM（面板級封裝）
碩正技術已符合客戶規格，逐步導入中。
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八、總結：投資亮點
✔ CoWoS 高速成長的核心受惠股
✔ 台灣唯一具規模供應先進封裝離型膜之廠商
✔ 研磨膠帶 2026 起第二引擎
✔ 二廠投產倍增產能
✔ 供應鏈在地化趨勢助攻
✔ 已取得國際大客戶認證，競爭者極少
✔ 財務數字驗證轉折已發生（2025H1 爆衝）
明年CoWoS再加上WMCM和CoPoS，賺個十幾二十塊有如探囊取物
11/27興櫃見！
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【公告】碩正科技訂11月27日興櫃買賣
中央社
2025年11月19日 週三 下午9:24
日期：2025年11月19日
主旨：公告碩正科技股份有限公司普通股股票開始為興櫃股票之櫃檯買賣日期。
公告事項：
一、櫃檯買賣股票種類、數量及每股面額：無實體發行普通股22,000,000股，每
股面額新臺幣10元。
二、櫃檯買賣股票開始買賣日期：114年11月27日。
三、櫃檯買賣股票類別：半導體業。
四、輔導推薦證券商：元大證券股份有限公司及台新綜合證券股份有限公司。
還沒收到的快洽詢華南永昌股務代理部
盡快填寫寄回∼
這禮拜股代應該會寄匯入集保帳號的通知吧
事實是真的找不到任何碩正會輸給山太士的理由，
一樣是Ｔ供，碩正早山太士十幾年就進Ｔ供；
一樣是Ｔ供，碩正是先進封裝一供加寡佔、山太士才剛開始出微量除碳的小東西(根本不是坊間傳的先進封裝用翹曲膜)；
一樣是T供，公開資訊都看的到碩正淨利和成長率碾壓山太士；
碩正唯一輸的，就是比山太士晚興櫃而已......
等到11/27碩正上興櫃後，合理市值會輸山太士？
一、主要產品：
1. 晶圓級封裝離型膜（Release Film）：世界第一大晶圓廠T廠一供，具寡佔地位。
2. 晶背研磨保護膠帶（Grinding Tape）：2024年市場規模約2.1億美元，預計在2024至2030年間，將以約 9% 的年複合成長率（CAGR）增長，2030 年預計將達到約7.23億美元；目前主要客戶為Display Driver IC封裝龍頭，世界第二大封測廠Ａ廠亦進行認證中。
3. 主要應用：Fan-Out、CoWoS、FOPLP、WMCM、SoIC、CoPoS。
二、發展里程碑
年份 發展重點
2007 公司成立
2014 研磨膠帶量產
2016 離型膜導入 Fan-Out 製程
2024 離型膜導入 CoWoS 製程
2025 離型膜導入 FOPLP 製程
2026 桃園二廠投產，產能提升 300%
三、核心競爭力
1. 技術優勢：20 年以上塗佈與材料配方經驗、膜材結構專利。
2. 客戶結構：導入國際一線半導體客戶。
3. 市場地位：國內唯一具量產實績的先進封裝用離型膜領導廠，技術與品質領先日本廠商。
4. 製程優勢：精密塗佈與光學結構設計、超精密加工與材料調控、具先進封裝用膜材量產能力
四、產品應用
1. 離型膜（Release Film）：封裝後段 molding 製程中保護晶圓、確保潔淨剝離。
碩正優勢：不黏片、低殘膠；剝離力穩定、潔淨度高；可客製化導入 CoWoS、FOPLP、WMCM、SoIC、CoPoS 製程
2. 研磨膠帶（Grinding Tape）：晶圓背面研磨製程的保護支撐材料，保護晶圓正面電路。
碩正優勢：研磨後平整度佳（TTV 低）；易剝離、不殘膠、提升良率
五、產業趨勢與成長動能
1. AI / HPC 封裝需求推升 CoWoS、FOPLP、3D IC 技術加速導入。
2. 台灣供應鏈國產化趨勢明顯，離型膜、研磨膠帶受惠最大。
3. CoWoS 產能展望：
2025Q4 每月 7 萬片 → 2027Q4 每月 13 萬片（+86%）
2026 年預估成長 +60%，2027 年再成長 +32%
六、投資亮點
1. 台灣唯一量產 CoWoS / FOPLP 離型膜廠，受惠 AI 封裝需求
2. 營收獲利成長強勁
3. 桃園二廠投產後，產能與獲利將大幅提升
4. 國際大廠導入中，產品進入多項先進製程供應鏈
七、結論
1. 碩正科技掌握先進封裝材料國產化與離型膜量產技術門檻，在 AI/HPC 晶片需求推動下，具中長期爆發成長潛力。
2. 2025年11月27日正式登錄興櫃
3. 興櫃估值參考－根據已公開資訊進行估算：
(1) 碩正2025上半年淨利70,669仟元、是山太士的3.6倍；淨利率54.63%，是山太士的4.3倍
(2) 碩正2024上半年營收37,811仟元，2025上半年營收129,362仟元，年成長242%
(3) 碩正2024上半年淨利9,751仟元，2025上半年淨利70,669仟元，年成長625%
(4) 山太士2025.11.14興櫃市值113億，此處以最保守假設－碩正登錄興櫃後市值僅與山太士相當，以碩正股本2.2億計算，興櫃股價至少應為514元；然碩正財務表現遠優於山太士，合理預期興櫃股價只會有過之而無不及。
(另外還有一塊更大的市場是晶背研磨保護膠帶，也快要有成果了)
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11/14 外電綜合整理
- 2330台積電：美系上修CoWoS 產能
美系券商上修CoWoS產能在4Q26可達到每月 10.5 萬片（先前為 9.5 萬片），預估 在2027 年底可達每月 14.1 萬片。主要客戶用量更新如下：
*Nvidia: 上修。預估明年 CoWoS 晶圓用量至約 70 萬片（原先為 58 萬片）。預期 Rubin 將自2Q26開始放量。不過預期明年仍會受限於 N3 與 CoWoS-L 產能。預期CVP 將採用 CoWoS-R，因其首次導入 SoCAMM 記憶體。預期Rubin CPX 不會採用 CoWoS-S，最終可能會以 FCBGA 來生產。
*博通：上修。目前預期為 2 萬片，實際客戶需求可能更高；Google TPU（v6p / v7p）需求強勁、Tomahawk 6 改採 CoWoS-S（Tomahawk 5 多為 Flipchip BGA）。Anthropic與內部 token 用量都在成長。
*AMD: 上修。明年需求提升至 9 萬片（先前為 8 萬片），反映 MI450 系列與 Venice CPU 的強勢需求，這兩者都可能採 CoWoS。不過，券商認為 AMD 預測仍存不確定性，因其生產排程主要集中在 明下半年，一旦 OpenAI 客製化設計或 Helios 機架組裝遇到問題，可能造成延遲。
*AWS: 穩定。Trainium 3維持8萬片，首次晶圓出貨會落在2Q26。也預期明年 Trainium 2 / 2.5 晶片還有約 70 萬顆。
*委外：大幅增加。CoWoS-L 的基板封裝步驟已部分外包，到明年約 70% 將外包至：3711日月光。
*3D-SoIC: 觀察台積電正在提前投入資本，以支持 N3-SoIC 擴產至明/後年達每月 2.2 萬 / 3 萬片。
*CoPoS（面板級封裝）：看起來可能成為主流路線。台積電與 OSAT 生態系正積極采用 310×310mm 方形 panel 做為 2028 年後的下一代中介層材料。不過要在非常小的線寬線距下達到良率仍相當困難，因此未來 CoWoP 可能成為較低成本但非領先技術的封裝方案。
*WMCM（晶圓級模組封裝）：產能預估不變，看到非 Apple 客戶如高通有興趣也將 WMCM 類方案用於 PC 或旗艦手機處理器。
等上市法說發表會
毛利超高獲利就越高
112年毛利率38%、113年毛利率57%，114年上半年拉到69%
112年淨利467萬、113年淨利3551萬，114年光上半年就做了7067萬
這個成長幅度實在是太變態了......上興櫃根本直接打趴山X士
值得等待噢∼
本日未上市成交價已來到304
離上櫃日近了
買價越來越高
盤商說接近3字頭了
碩正科技法說會時間如下
1.閉門法說會時間：
第一場：11/12（三）14:30-16:30
第二場：11/13（四）14:30-16:30
地點：元大金融廣場5樓501視訊大會議室
地址：台北市大安區仁愛路三段157號
2興櫃前大型法人說明會時間：
11/21（五）14:30-16:30
地點：元大金融廣場3樓A會議室
地址：台北市大安區仁愛路三段157號
【碩正科技】元大上櫃作業預計時程表
預計申請簡易公發日期：114.11.03
預計興櫃交易日期：114.11.27
就是好日子來臨了∼讚讚讚
一朝奮發上青雲
月圓花好日當頭
三顧茅廬獲知音
日進斗金財源廣
申報文件細斟酌
請君點閱證績優
興業宏圖展新頁
櫃上金光照萬里
台積電 Q3 獲利全面優於預期，將成為台股短線多頭主軸。
受惠族群將包括 先進製程設備供應鏈、AI 封裝測試族群、與 散熱/材料廠商。
焦點產業：AI 晶片、高速傳輸（CoWoS）、先進封裝（Fan-Out、SoIC）。
一直飆上去
這產業熱門的趨勢好像止不住
最近賣單都沒有了！
惜售了嗎？
碩正2025Q1自結營收69,273,054元，相較2024同期16,430,026元，YoY+322%
2025應是逐季成長，但全年營收僅抓3億就好
高盛估算，到2027年底，全球CoWoS產能可望突破20萬片晶圓，遠高於市場原本的預期……(FTNN新聞網2025年8月31日)
據上述，台積電CoWos擴產腳步持續到2027年應無虞，碩正可望雨露均霑……
碩正2026年估計營收YoY再成長100%、保守點打8折計，2026年營收4.8億
稅後淨利率5成即2.4億，以本次現增後股本約2.2億計算，2026 EPS約11塊
同樣是台積電進口替代耗材供應鏈，新應材和台特化最新本益比92倍……
碩正11月興櫃本益比？？？合理股價？？？
嗯，我準備出門去繳現增款了~
山太士毛利率45%、稅後淨利率13%，上半年EPS只有0.62......
碩正毛利率70%、稅後淨利率50%，上半年EPS海放山太士......
這樣碩正興櫃上500有很過份嗎？指日可待。
期待上興櫃
2025/8/22 15:04（8/22 16:54 更新）
（中央社記者吳家豪台北22日電）輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，執行長黃仁勳在今年3月舉辦的GTC年度技術大會上，一口氣揭曉未來3年的晶片藍圖，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。
黃仁勳預告的3世代晶片藍圖，包括2025年下半年推出、採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、細節尚未公開的Feynman架構晶片。
黃仁勳說，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，但他認為輝達不只是科技公司，更是AI基礎設施公司，必須詳細描述發展路線圖，讓全世界的人都可以參考。
以輝達正量產的AI晶片GB300來看，透過先進封裝技術，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，整體效能提升50%。
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，被視為Blackwell進化版，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接。
Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，高階版串連數量多達576顆GPU。這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。
隨著Blackwell、Rubin等新世代GPU的運算能力大增，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、頻寬密度受限等問題，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，把原本可插拔的外部光纖收發器模組，直接內建到交換器晶片旁邊。
輝達已在GTC大會上展示，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、降低營運成本及克服散熱挑戰。
輝達投入CPO矽光子技術，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，而是提供從運算、內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，不僅鞏固輝達AI霸主地位，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。（編輯：林淑媛）1140822
可認股一張多一點⋯珍藏價
股款繳納期限：8/18~9/18
大家記得去繳款
等11月興櫃共享豐碩果實
逼的我們只好努力去籌錢來認好認滿碩正這次的現增新股啊~
客戶需求未減，碩正應該是一路萬里無雲到IPO了~
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先進封裝熱到爆！2大動能助攻 花旗再調高台積電2026年CoWoS產能
2025.08.15 11:11 工商時報 陳彥綺
人工智慧產業的快速成長，正讓先進封裝需求持續升溫。花旗銀行最新報告顯示，受輝達產品快速更新與雲端服務業者（CSP）積極佈局ASIC加速器的雙重推動，台積電2026年CoWoS產能預期由原先的80萬片上調至87萬片。
據《華爾街見聞》報導，花旗指出，隨著AI晶片邁入更先進製程節點，資料傳輸速度與系統設計的複雜度同步提升，行業門檻不斷升高。預估到2027至2028年，AI系統單機櫃功耗將達800至900千瓦，對散熱與供電提出更嚴苛的要求，在高速串列與平行介面（SerDes I/O）重要性日益攀升的背景下，網路交換晶片與伺服器CPU對先進封裝的需求也將持續增長，進一步推動CoWoS需求。
輝達的GB200目前仍是AI資料中心的主力配置，GB300預計於2025年第四季逐步放量；下一代系統「Vera Rubin」則將在2026年下半年登場，延續GB200/300的系統設計與Oberon架構，同時導入N3製程GPU、更高密度記憶體（包含LPDDR與HBM4）、雙CX9連接器及更高功耗設計。
花旗分析師Laura Chen指出，從晶片到系統的交付週期可能需要9個月，上游供應鏈已為GB300的平穩放量做好準備，這將為台積電、京元電子與日月光的AI晶片業務帶來長期成長動能，而受惠於輝達龐大的訂單，台積電的晶圓收入更有望在2026年實現超過50%的年增幅。
報告同時強調，CSP已成為台積電成長的另一核心動力。谷歌與亞馬遜AWS在自研ASIC生態系統的投入最為積極，Meta也加快腳步。花旗預估，2026年全球ASIC晶片出貨量將達40至50萬片，其中谷歌除與博通合作外，還與聯發科攜手，後者有望實現10億美元營收目標；AWS則計畫在2026年下半年量產N3工藝的Trainium 3，而Trainium 4則可能延至2027或2028年推出。微軟雖在自研ASIC進度較慢，但已重啟Maia 300專案，並計畫於明年小規模投產。
花旗總結表示，台積電CoWoS需求的持續增長，主要來自晶片尺寸擴大、2026年下半年ASIC加速器放量，以及應用範疇擴展至伺服器CPU等更多領域，這些因素將共同鞏固其在先進封裝市場的領先地位。
碩正賺比山太士多很多，就算興櫃上500也合情合理。
2026年加上交給台積電嘉義+竹南新廠+中科新廠
目標價500指日可待
碩正是極少數不受關稅和匯率影響，又受惠於台積急擴CoWoS產能的CoWoS-L/R兩大塊應用的獨家供應商。
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台積急擴CoWoS產能 大摩：輝達、世芯-KY使用量將高於預期
2025.07.31 03:00 工商時報 簡威瑟
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，雲端服務業者（CSP）資本支出表現不俗，根據整體2026年CoWoS產能規畫，雲端AI半導體產業有望再成長40％∼50％，台積電重要客戶需求孔急，其中，輝達、世芯-KY對CoWoS的使用量，將高於原先預期。
以Google為例，2025年資本支出由750億美元上調至850億美元，反映伺服器相關投資增加、交貨時程提前，以及資料中心建設加速。且Google預期2026年資本支出將進一步上揚，呼應大摩對美國、大中華區半導體產業「具吸引力」的正向投資觀點，看好AI需求續強。
台積電積極擴充CoWoS產能，以滿足客戶對AI高漲需求。根據摩根士丹利推估，輝達2026年對CoWoS的用量將從原預估的58萬片，略上升至59.5萬片。下給台積電CoWoS-L產能為51萬片、年增31％，換算約540萬顆晶片，其中240萬顆為Rubin平台。Amkor則預計承接輝達約6萬片CoWoS-R訂單，主要用於Vera CPU、GB10、N1X與車用晶片；日月光投控亦將負責Vera CPU的CoWoS-R製程，產能分配約2萬片。
另一CoWoS使用量調升的客戶，則是與亞馬遜（AWS）合作的世芯-KY。詹家鴻認為，由於AWS Trainium3強勁放量，將世芯-KY明年CoWoS訂單預估由4萬片上調至5萬片；同時，大摩也對世芯-KY取得Trainium3 XPU專案具高度信心。
超微方面，大摩預估，超微2026年對台積電CoWoS產能預訂為8萬片，分別用於MI355（1萬片為CoWoS-S）與MI400系列（7萬片為CoWoS-L）。另外，Venice CPU將採用2.5萬片CoWoS-L產能，並全由日月光投控生產。
博通針對Google TPUv7在台積電預訂8.5萬片、在日月光投控預訂5,000片CoWoS產能，推估可生產約230萬顆晶片。針對Meta的MTIA 3 Iris晶片，CoWoS-L分配為5萬片，預估晶片出貨量達50萬顆。至於OpenAI，大摩預估其3奈米Nexus專案使用約1萬片CoWoS-S產能，對應晶片出貨量約20萬顆。
該日之前持有股票者，可按比例參與現增120元的新股。
據悉未上市成交價已超越220元，顯具相當獲利空間。
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11993股。
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均為記名式普通股。
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五、增資認股基準日：114年8月12日。
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2.原股東及員工認股繳款期間：114年8月18日起至114年9月18日止。
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八、本次增資發行新股之股票俟呈奉主管機關核准變更登記三十日內，將採無實體方式發放，發放日期屆時另行公
告。
九、上述日程如遇客觀環境變化而需訂定或修正或有未盡事宜時，擬授權董事長全權處理。
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十一、其他未盡事宜，依公司法或相關法令規定辦理。
十二、特此公告。
至於為什麼，明天過後大家就知道了
(這不是電影，這是現增)
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