聚焦「清洗＋材料回收＋檢測」差異化，今年營運可望優於去年；半導體營收占比續攀
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2025.08.28 03:00 工商時報 張瑞益
德揚營運重點
德揚（7846）持續強化半導體設備潔淨能量，總經理范綱鈞表示，德揚近年大力投入自動化與開發APS陶瓷熔射技術，並強化後段檢測能力為公司主要競爭優勢，並為半導體客戶提供更完善的表面處理解決方案，為進一步擴大營運版圖，公司擴充台南柳營廠，在客戶下單持續增加的帶動下，看好今年營運可望優於去年，明年也將維持成長動能。
范綱鈞表示，公司深耕零件清洗領域已逾20年，營運策略聚焦在「清洗＋材料回收＋檢測」的差異化能力，並逐步切入先進製程及高階應用。近年半導體業務比重快速攀升，已超過整體營收的一半，法人預估，預計未來三年將突破6成，成為主要成長動能。
范綱鈞指出，零件清洗產業可視為半導體設備維修的重要一環，搭配半導體薄膜、蝕刻、黃光與曝光等製程，各有不同搭配細節。傳統各家廠商多半專注單一領域，但德揚以薄膜清洗為切入點，並強化「特殊材料回收」能力。由於物理氣相沉積（PVD）製程使用金屬靶材鍍膜，清洗過程除了去除殘留，還能將有價材料回收再利用，符合循環經濟與ESG趨勢，形成市場差異化。
除了清洗與回收，德揚更積極延伸至檢測服務。范綱鈞表示，過去業界關注如何清洗乾淨，但先進製程更重視「如何證明清洗乾淨」。因此，德揚已在柳科廠建置無塵室與化學實驗室，並將檢測納入整體服務。
不僅提供客戶清洗後的驗證，也能對外承接材料分析、結構測試等需求。包括國際半導體微影設備大廠已與德揚合作，將部分關鍵零件交由公司進行清洗與檢測，形成完整服務鏈。
德揚2021年前光電與LED業務占比約七成，但半導體清洗需求快速成長，2022年柳科廠投產後持續拉升，目前已超過五成。法人預估，三年內半導體比重將突破六成，成為主要營收來源。
德揚目前新竹廠產能接近滿載，柳科廠規劃六條清洗線，目前開出四條，保留兩條應未來需求。公司逐步提升產能利用率，避免一次性投資過度，未來新產能可望持續擴充成重要營運動能。