鎧鉅近年來積極投入半導體產品加工刀具開發,目前已具成效,該項營收佔比,已達整體營業額之2~3成,而大部分貢獻來自韓國客戶,目前公司更積極規劃,運用韓國刀具成功案例,在台全面鋪陳展開,預計今年該項業務會有明顯成長。
b)半導體探針卡業務:
鎧鉅探針卡技術來自韓國,歷經3年來的技術研討與應用,目前已成功開發半導體晶圓垂直式探針卡之新型對位系統,可提升晶圓測試精度及良率,此部分已獲得客戶肯定並申請專利, 且已與該客戶簽訂專利合作契約,對於鎧鉅進入晶圓探針卡測試領域,視為一項重大突破,後續訂單增加明顯可期。
C)半導體設備:為有效切入半導體產業,鎧鉅積極引入HBM
(高速寬頻記憶體)產品所需之黏晶(Die bonder)設備;
與高功率 GPU水冷式老化測試機。
黏晶(Die bonder)設備:此為台積電Cowos製程需求機台, 目前提供台積電確認規格中。
高功率 GPU水冷式老化測試機:主要針對NVIDIA GB200/GB300 高功率GPU做老化測試,機台測試配件, 需大量使用刀具加工,對於(設備與刀具)銷售均有明顯幫助,目前已帶博磊科技至韓國確認機台結構及測試功能。
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大家拭目以待未來再次上興櫃的轉變!也許真能高成長!