碩正科技損益表
項 目 2025Q1. 2024Ｑ1
營業收入 69,273,054 16,430,026
營業成本 20,530,171 9,475,582
營業毛利 48,742,883 6,954,444
營業費用 5,743,435 3,706,845
營業利益 42,999,448 3,247,599
營業外收支 267,496 102,386
稅前淨利 43,266,944 3,349,985
照這個成長趨勢，今年賺個10塊也不為過吧
今年上興櫃，應該很有機會比擬新應材的股價
2022營收58,017,000
獲利 7,538,000
2023營收58,077,000
獲利 7,208,000
2024營收 100,812,000
獲利 43,533,000
2024/03/29 12:50 壹蘋新聞網 / 張沛森 綜合報導
【記者張沛森／桃園報導】
隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體晶圓Molding（封裝）及研磨製程技術也必須跟著突破，其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口，不利於國內高科技發展。碩正科技團隊歷經多年自主研發之離型膜及研磨保護膠帶，成功超越日本成為世界主要半導體廠的最愛，也挾帶縮短交期及技術支援優勢，快速切入市場。
位於桃園市蘆竹區的碩正科技公司，為國內專業生產先進封裝膜類材料的製造廠，已供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨膠帶。碩正科技董事長楊允斌表示，碩正科技目前主要客戶是台積電，矽品也是該公司很重要的客戶，另外，客戶群也涵蓋到中國大陸。
楊允斌指出，Molding及晶圓研磨製程為半導體重要之製程，隨著半導體晶片走向高階產品的應用，而該關鍵材料離型膜及研磨保護膠帶就是半導體廠在生產製造過程當中必需使用的一個關鍵耗材。
由於國內半導體市場長期均由日本材料大廠所供應，為打破日本長期供應鏈的現況，碩正科技團隊歷經多年自主研發之技術及專利，透過國內生產製造降低成本，提升國產自給率，不僅不再受制于日本廠商，且能透過與國內客戶深入合作與客戶達成雙贏目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，使碩正科技成為先進封裝供應鏈。
業務部楊經理指出，半導體晶圓的封裝過程中，離型膜需具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格的要求，而碩正科技自主研發的離型膜已達到與競爭廠商同效率的標準，甚至優於競爭對手具有高度客製化開發能力，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用。
而半導體晶圓的研磨製程中，為了防止晶圓的電路形成面的損傷及崩裂，在晶圓的電路形成面上貼附研磨保護膠帶，晶圓在研磨至較薄的厚度時會變得容易破損；此外，研磨保護膠帶與半導體晶圓撕膜的過程中，容易出現殘膠影響產品的品質，碩正科技已突破此產品關鍵技術，同時對於研磨後TTV要求更是符合客戶的要求。
碩正離型膜用的高分子材料，除了品質勝過Asahi(不破不黏良率高) 而且沒有污染問題，符合ESG概念
這也就是為什麼碩正能在台積電CoWoS先進封裝供應鏈裡、完勝Ashai而成為台積電獨家供應商的原因
雖然停止公開發行
可省一筆費用
但也可以找到了季報
看志信的季報去查就可以
可否告知去年eps?
台特化77倍
新應材70倍
晶呈58倍
2024.12.13 03:00 工商時報 張珈睿
台積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、台中及台南四地火力全開，竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照，嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工，目前已現鋼構雛型，台中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運，台南群創台南四廠（內部代號AP8）2025年底起小幅量產。
法人估，台積電今年CoWoS月產能達3.5萬片，占整體營收約7∼9％，2025年底CoWoS月產能上看7萬片，營收占比將破一成。台積電預期2022∼2026年CoWoS產能年複合成長率達50％，並持續擴充CoWoS產能至2026年。
根據統計顯示，台積電CoWoS製程陸續啟動，竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照，總樓地板面積逾10萬平方公尺；另外，台中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運，其CUP（控制中心）棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快，夜晚燈火通明，供應鏈透露，廠區規格大致相同，由辦公室、SUP（支援中心）、CUP、FAB這幾棟大樓組成，工班多已熟練，經驗值同步提升，速度也會加快。
法人估計，2025年底台積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片，2026年底高達9萬片，產能大幅成長關鍵點在於台積電AP8廠（南科）新加入產能時程。
未上市不是很難找到財報的公開資訊,就算是興櫃股也只要公布半年報,能找到季報,太強了!
難道是內部高層嗎？