碩正科技損益表
項 目 2025Q1. 2024Ｑ1
營業收入 69,273,054 16,430,026
營業成本 20,530,171 9,475,582
營業毛利 48,742,883 6,954,444
營業費用 5,743,435 3,706,845
營業利益 42,999,448 3,247,599
營業外收支 267,496 102,386
稅前淨利 43,266,944 3,349,985
應是賣老股認新股
高角度噴出......
如果今年碩正做到10塊，對標新應材本益比76倍、打個折給50倍就好
(其實碩正營收獲利成長率遠高於新應材打折實在沒必要)
興櫃後合理股價至少500起跳......
接下來8月的現增120認的到，潛在資本利得1張38萬.....(這樣配息幾塊重要嗎？)
知道的大大能解惑一下嗎?感激不盡!
最近應該很多投資人積極搶門票吧，這個月底前搶到票、8月才有原股東資格認120的現增
聽說追買到170以上了......公發前破200指日可待......上興櫃就是對標甚至超越新應材了
因為台積電的先進封裝持續在擴充產能!
碩正未來的爆發性一定有很大的想像空間!
有買的人一定很期待半年報的成長幅度!
單一材料/機台，佔整個產品生產成本過高的，才有可能檢討並更換。
台積電的製造成本中，直接材料僅4.52%，佔比非常小，若既有材料供應商已搶佔先機，會被更換的可能性微乎其微。
尚未獲台積電認證的供應商，從早期研發材料到之後「成功整合」到製程裡並達到台積電的良率要求，最快至少也要2年以上……
要是中間經歷過無數次送樣失敗不知道再要加幾年等多久始能達到台積電的嚴苛標準……
碩正的離型膜，為目前獨家供應台積電CoWoS-L、CoWoS-R、InFO等三大製程的材料供應商，遙遙領先日本的Asahi (只有供CoWoS-S)，根本是碩正一個人的武林。
台積電先進封裝廠海內海外一直擴，碩正也已經買下新廠房積極擴產配合，這樣弄下去，CoWoS離型膜就都給碩正一個人玩就好了。
期待11月興櫃後，股價超越新應材。
7月底前成為股東，8月可認購現增每股120元
(市場追買好像超過150了，有相當獲利空間喔)
11月就興櫃了，沒上車的人請及時把握機會，欲購從速
6月18日起，無實體新股開始買賣、同時舊股票終止買賣
大家記得要帶舊的紙本股票、印章、通知書，去股代辦理換發喔~
碩正獨家供應InFO、CoWoS-L、CoWoS-R製程用
(日本Asahi只有進CoWoS-S)
只要台積電先進封裝產能繼續擴，碩正就會愈長愈大
目前業界並沒看到台積電停止擴產的跡象
坊間同業做各式各樣離型膜應用的很多、不拘限在半導體，但想切進台積電、品質做到先進封裝可用的標準，從送樣到過驗證至少需要2年以上時間......
(這還只是有機會而已、送樣不代表一定會過)
碩正今年11月就要興櫃......2年......同業都還來不及切進台積電，碩正都IPO了......
7月底前持有之股東，可按原比例優先低價認購 (理論上會是市價一定折數)
11月興櫃，元大證券主辦
(二)舊股票最後過戶日：民國114年06月06日。
(三)舊股票停止過戶期間：民國114年06月07日至民國114年06月11日。
(四)全面無實體換票基準日：民國114年06月11日。
(五)無實體新股開始換發日期：民國114年06月18日。
2025Q1營收年增率：新應材38.70% vs 台特化1.24% vs 碩正321.63%
2025Q1稅前淨利年增率：新應材26.38% vs 台特化44.23% vs 碩正1191.55%
新應材和台特化最新本益比78倍，碩正2025年上興櫃後本益比應該是？
照這個成長趨勢，今年賺個10塊也不為過吧
今年上興櫃，應該很有機會比擬新應材的股價
2022營收58,017,000
獲利 7,538,000
2023營收58,077,000
獲利 7,208,000
2024營收 100,812,000
獲利 43,533,000
2024/03/29 12:50 壹蘋新聞網 / 張沛森 綜合報導
【記者張沛森／桃園報導】
隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體晶圓Molding（封裝）及研磨製程技術也必須跟著突破，其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口，不利於國內高科技發展。碩正科技團隊歷經多年自主研發之離型膜及研磨保護膠帶，成功超越日本成為世界主要半導體廠的最愛，也挾帶縮短交期及技術支援優勢，快速切入市場。
位於桃園市蘆竹區的碩正科技公司，為國內專業生產先進封裝膜類材料的製造廠，已供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨膠帶。碩正科技董事長楊允斌表示，碩正科技目前主要客戶是台積電，矽品也是該公司很重要的客戶，另外，客戶群也涵蓋到中國大陸。
楊允斌指出，Molding及晶圓研磨製程為半導體重要之製程，隨著半導體晶片走向高階產品的應用，而該關鍵材料離型膜及研磨保護膠帶就是半導體廠在生產製造過程當中必需使用的一個關鍵耗材。
由於國內半導體市場長期均由日本材料大廠所供應，為打破日本長期供應鏈的現況，碩正科技團隊歷經多年自主研發之技術及專利，透過國內生產製造降低成本，提升國產自給率，不僅不再受制于日本廠商，且能透過與國內客戶深入合作與客戶達成雙贏目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，使碩正科技成為先進封裝供應鏈。
業務部楊經理指出，半導體晶圓的封裝過程中，離型膜需具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格的要求，而碩正科技自主研發的離型膜已達到與競爭廠商同效率的標準，甚至優於競爭對手具有高度客製化開發能力，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用。
而半導體晶圓的研磨製程中，為了防止晶圓的電路形成面的損傷及崩裂，在晶圓的電路形成面上貼附研磨保護膠帶，晶圓在研磨至較薄的厚度時會變得容易破損；此外，研磨保護膠帶與半導體晶圓撕膜的過程中，容易出現殘膠影響產品的品質，碩正科技已突破此產品關鍵技術，同時對於研磨後TTV要求更是符合客戶的要求。
碩正離型膜用的高分子材料，除了品質勝過Asahi(不破不黏良率高) 而且沒有污染問題，符合ESG概念
這也就是為什麼碩正能在台積電CoWoS先進封裝供應鏈裡、完勝Ashai而成為台積電獨家供應商的原因
雖然停止公開發行
可省一筆費用
但也可以找到了季報
看志信的季報去查就可以
可否告知去年eps?
台特化77倍
新應材70倍
晶呈58倍
2024.12.13 03:00 工商時報 張珈睿
台積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、台中及台南四地火力全開，竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照，嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工，目前已現鋼構雛型，台中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運，台南群創台南四廠（內部代號AP8）2025年底起小幅量產。
法人估，台積電今年CoWoS月產能達3.5萬片，占整體營收約7∼9％，2025年底CoWoS月產能上看7萬片，營收占比將破一成。台積電預期2022∼2026年CoWoS產能年複合成長率達50％，並持續擴充CoWoS產能至2026年。
根據統計顯示，台積電CoWoS製程陸續啟動，竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照，總樓地板面積逾10萬平方公尺；另外，台中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運，其CUP（控制中心）棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快，夜晚燈火通明，供應鏈透露，廠區規格大致相同，由辦公室、SUP（支援中心）、CUP、FAB這幾棟大樓組成，工班多已熟練，經驗值同步提升，速度也會加快。
法人估計，2025年底台積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片，2026年底高達9萬片，產能大幅成長關鍵點在於台積電AP8廠（南科）新加入產能時程。
未上市不是很難找到財報的公開資訊,就算是興櫃股也只要公布半年報,能找到季報,太強了!
難道是內部高層嗎？