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倍強　提供全方位製程方案

　倍強科技在不斷改良創新半導體設備與技術下，去(89)年推出完整的製程解決方案，不但能降低客戶設備成本，同時還提供了更專業的製程支援服務與維持保護，經國內發光二極體及光通訊用雷射產業等相關大廠的製程驗證測試後，即在同年取得國內南北光電大廠的新廠生產線設備訂單，今年第一季開始陸續交機安裝。該公司除了原有的製程實驗室外，日前也積極接洽國內各學術機構，針對近年來發展快速的電漿市場，共同成立了倍強半導體製程驗證中心，提供光電、半導體、通訊產業更完善的服務品質。

　該公司在乾式蝕刻製程解決方案，可徹底解決藍光LED的氮化錠材料與面射型雷射(VECSEL的量產瓶頸)；提供IC晶圓級先進封裝製程(如ELCSP,CSP等)更佳的解決方案，推出國內自主研發的「量產型多腔晶圓傳輸系統」，結合「迷你型超潔淨環境」(Mini-Environment)及「晶圓卡匣自動化傳輸系統」，可解決晶圓級封裝製程上的需求。

　倍強科技除原有薄膜金屬化製程設備(電子槍鍍鏌系統，濺鍍系統，熱阻式蒸鍍系統)外，另有以電子槍鍍膜系統蒸鍍ITO透明導電膜及抗反射層鍍膜與光通訊半導體雷射等相關產品應用。該公司在UBM凸塊技術也有重大發展，推出國內首度大尺寸電子束蒸鍍系統。(90/3/29 經濟日報 40版)

2002/4/22【倍強科技90年財報EPS為-1.7元 】
2001/5/30【倍強科技開發藍白光光電製程設備 提昇舊有產品附加價值 】
2001/5/30【倍強科技去年損益兩平 今年營收 4億元 可望開始獲利 】
2001/3/29【倍強　提供全方位製程方案】
2001/1/9【英誌出售倍強科技股權第 1季末敲定 將挹注 2億元處分利益】
2000/10/19【倍強科技89年度增資股票訂2000.10.28發放】
2000/7/19【英誌企業取得倍強科技普通股518萬9940股 每股20元】
2000/9/18【倍強科技通訊部門團隊本週到齊 新廠明年 1月完成建廠】
2000/7/17【倍強真空成立通訊元件事業部 表面聲波濾波器明年第二】
2000/9/19【希華將購入倍強科技1.94%股權 建立濾波器生產架構】
2000/5/22【倍強科技切入高頻表面聲波元件生產 2002年申請上櫃】
2000/6/5【倍強真空科技訂2000.06.15為現增認股基準日】
2000/5/20【倍強真空股東會通過不配股利 辦理2億元現增】
2000/4/8【倍強真空董事會通過辦理 2億元現增 溢價20元發行】