未上市  

以傳統低腳數封裝為主要營業項目的超豐電子，鑑

於覆晶 BGA、 CSP等先進封裝技術的材料成本仍高、良

率不高，目前仍在觀察市場狀況，考慮是否切入。

超豐電子副總楊迪平表示，超豐電子的產品策略和

日月光(2311)、矽品(2325)、華泰(2329)等封裝廠有所

區隔，目前主力產品下以 128腳數以下的封裝為主，雖

然毛利不高，但因營運已具規模，加上 IDM廠逐漸釋出

產能及沒有新廠投入，因此仍有不錯的獲利水準。

至於台灣的封裝廠先後表示跨入先進的覆晶 BGA、

CSP 封裝，超豐是否也考慮進入。楊迪平指出，目前覆

晶封裝所需的基板材料成本仍高，良率也不理想，超豐

將等到市場趨於成熟後再進入也不會太晚。

而對於下半年的封裝景氣，楊迪平表示，歐美日預

估電腦市場仍將成長，加上通訊產品熱絡，從市場面來

看，對半導體整體產業的需求量仍大。