碩正科技損益表
項 目 2025Q1. 2024Ｑ1
營業收入 69,273,054 16,430,026
營業成本 20,530,171 9,475,582
營業毛利 48,742,883 6,954,444
營業費用 5,743,435 3,706,845
營業利益 42,999,448 3,247,599
營業外收支 267,496 102,386
稅前淨利 43,266,944 3,349,985
該日之前持有股票者，可按比例參與現增120元的新股。
據悉未上市成交價已超越220元，顯具相當獲利空間。
公告內容
一、本公司於114年7月25日董事會決議通過辦理現金增資發行普通股3,056,000股，每股面額新台幣10元，發行總
金額為新台幣30,560,000元。
二、本次現金增資發行新股總數、每股金額及其他發行條件：
1.本次現金增資發行新股3,056,000股，每股面額新台幣10元，每股發行價格為新台幣120元，募集總金額為新台幣
366,720,000元。
2.發行條件：依公司法第267條規定保留發行新股總數之15%，計458,400股由本公司員工認購。原股東認購比例：
本次發行新股總數之85%，計2,597,600股由原股東按認股基準日股東名簿之股東持股比率認購，每仟股得認購137.
11993股。
3.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:原股東認購不足一股之畸零股得由股東在停止過戶日起五日內，逕向本公
司股務代理機構辦理拼湊，逾期未拼湊及拼湊後仍不足一股之畸零股，以及原股東及員工放棄認購或認購不足之股
份，授權董事長洽特定人按發行價格認購。
4.本次發行新股之權利義務與原已發行之普通股股份相同。
三、增資後股份總數：增資後實收資本額為新台幣220,000,000元，分為22,000,000股，每股面額新台幣10元整，
均為記名式普通股。
四、增資計畫用途：充實營運資金。
五、增資認股基準日：114年8月12日。
六、增資發行新股之停止過戶及認股繳款期間：
1.停止過戶期間：114年8月8日起至114年8月12日止。
2.原股東及員工認股繳款期間：114年8月18日起至114年9月18日止。
3.特定人認股繳款期間：114年9月19日起至114年9月23日止。
七、代收股款銀行：玉山銀行南崁分行。
八、本次增資發行新股之股票俟呈奉主管機關核准變更登記三十日內，將採無實體方式發放，發放日期屆時另行公
告。
九、上述日程如遇客觀環境變化而需訂定或修正或有未盡事宜時，擬授權董事長全權處理。
十、凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，請於114年8月7日下午4時前，親臨本公司股務代理機構：「華南永
昌綜合證券股務代理部」(地址：台北市松山區民生東路四段54號4樓，電話：(02)2718-6425)辦理過戶手續，掛號
郵寄者以114年8月7日(最後過戶日)郵戳日期為憑。
十一、其他未盡事宜，依公司法或相關法令規定辦理。
十二、特此公告。
至於為什麼，明天過後大家就知道了
(這不是電影，這是現增)
2字頭跳很快的
準備好現金認好認滿8月現增部位好嗎？
然後躺平等年底上興櫃股價噴飛好嗎？
（討論創櫃板要幹嗎？）
掛創櫃板的交易方式？
一樣會有現增嗎？
等11月上興櫃破千才算意外！
公 告 事 項：
一、登錄創櫃板日期：114年7月21日。
二、創櫃板產業類別：電子科技業類。
三、股務代理機構：華南永昌綜合證券股份有限公司。（地址：台北市松山區民生東路四段54號4樓 電話：02-2718-6425)。
四、簽證會計師：資誠聯合會計師事務所林冠宏會計師、陳憲正會計師。
五、創櫃板公司股票代號及公司簡稱：
(一)股票代號：7669。
(二)公司簡稱：碩正科技。
六、公司營利事業統一編號：28660220。
應是賣老股認新股
高角度噴出......
如果今年碩正做到10塊，對標新應材本益比76倍、打個折給50倍就好
(其實碩正營收獲利成長率遠高於新應材打折實在沒必要)
興櫃後合理股價至少500起跳......
接下來8月的現增120認的到，潛在資本利得1張38萬.....(這樣配息幾塊重要嗎？)
知道的大大能解惑一下嗎?感激不盡!
最近應該很多投資人積極搶門票吧，這個月底前搶到票、8月才有原股東資格認120的現增
聽說追買到170以上了......公發前破200指日可待......上興櫃就是對標甚至超越新應材了
因為台積電的先進封裝持續在擴充產能!
碩正未來的爆發性一定有很大的想像空間!
有買的人一定很期待半年報的成長幅度!
單一材料/機台，佔整個產品生產成本過高的，才有可能檢討並更換。
台積電的製造成本中，直接材料僅4.52%，佔比非常小，若既有材料供應商已搶佔先機，會被更換的可能性微乎其微。
尚未獲台積電認證的供應商，從早期研發材料到之後「成功整合」到製程裡並達到台積電的良率要求，最快至少也要2年以上……
要是中間經歷過無數次送樣失敗不知道再要加幾年等多久始能達到台積電的嚴苛標準……
碩正的離型膜，為目前獨家供應台積電CoWoS-L、CoWoS-R、InFO等三大製程的材料供應商，遙遙領先日本的Asahi (只有供CoWoS-S)，根本是碩正一個人的武林。
台積電先進封裝廠海內海外一直擴，碩正也已經買下新廠房積極擴產配合，這樣弄下去，CoWoS離型膜就都給碩正一個人玩就好了。
期待11月興櫃後，股價超越新應材。
7月底前成為股東，8月可認購現增每股120元
(市場追買好像超過150了，有相當獲利空間喔)
11月就興櫃了，沒上車的人請及時把握機會，欲購從速
6月18日起，無實體新股開始買賣、同時舊股票終止買賣
大家記得要帶舊的紙本股票、印章、通知書，去股代辦理換發喔~
碩正獨家供應InFO、CoWoS-L、CoWoS-R製程用
(日本Asahi只有進CoWoS-S)
只要台積電先進封裝產能繼續擴，碩正就會愈長愈大
目前業界並沒看到台積電停止擴產的跡象
坊間同業做各式各樣離型膜應用的很多、不拘限在半導體，但想切進台積電、品質做到先進封裝可用的標準，從送樣到過驗證至少需要2年以上時間......
(這還只是有機會而已、送樣不代表一定會過)
碩正今年11月就要興櫃......2年......同業都還來不及切進台積電，碩正都IPO了......
7月底前持有之股東，可按原比例優先低價認購 (理論上會是市價一定折數)
11月興櫃，元大證券主辦
(二)舊股票最後過戶日：民國114年06月06日。
(三)舊股票停止過戶期間：民國114年06月07日至民國114年06月11日。
(四)全面無實體換票基準日：民國114年06月11日。
(五)無實體新股開始換發日期：民國114年06月18日。
2025Q1營收年增率：新應材38.70% vs 台特化1.24% vs 碩正321.63%
2025Q1稅前淨利年增率：新應材26.38% vs 台特化44.23% vs 碩正1191.55%
新應材和台特化最新本益比78倍，碩正2025年上興櫃後本益比應該是？
照這個成長趨勢，今年賺個10塊也不為過吧
今年上興櫃，應該很有機會比擬新應材的股價
2022營收58,017,000
獲利 7,538,000
2023營收58,077,000
獲利 7,208,000
2024營收 100,812,000
獲利 43,533,000
2024/03/29 12:50 壹蘋新聞網 / 張沛森 綜合報導
【記者張沛森／桃園報導】
隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體晶圓Molding（封裝）及研磨製程技術也必須跟著突破，其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口，不利於國內高科技發展。碩正科技團隊歷經多年自主研發之離型膜及研磨保護膠帶，成功超越日本成為世界主要半導體廠的最愛，也挾帶縮短交期及技術支援優勢，快速切入市場。
位於桃園市蘆竹區的碩正科技公司，為國內專業生產先進封裝膜類材料的製造廠，已供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨膠帶。碩正科技董事長楊允斌表示，碩正科技目前主要客戶是台積電，矽品也是該公司很重要的客戶，另外，客戶群也涵蓋到中國大陸。
楊允斌指出，Molding及晶圓研磨製程為半導體重要之製程，隨著半導體晶片走向高階產品的應用，而該關鍵材料離型膜及研磨保護膠帶就是半導體廠在生產製造過程當中必需使用的一個關鍵耗材。
由於國內半導體市場長期均由日本材料大廠所供應，為打破日本長期供應鏈的現況，碩正科技團隊歷經多年自主研發之技術及專利，透過國內生產製造降低成本，提升國產自給率，不僅不再受制于日本廠商，且能透過與國內客戶深入合作與客戶達成雙贏目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，使碩正科技成為先進封裝供應鏈。
業務部楊經理指出，半導體晶圓的封裝過程中，離型膜需具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格的要求，而碩正科技自主研發的離型膜已達到與競爭廠商同效率的標準，甚至優於競爭對手具有高度客製化開發能力，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用。
而半導體晶圓的研磨製程中，為了防止晶圓的電路形成面的損傷及崩裂，在晶圓的電路形成面上貼附研磨保護膠帶，晶圓在研磨至較薄的厚度時會變得容易破損；此外，研磨保護膠帶與半導體晶圓撕膜的過程中，容易出現殘膠影響產品的品質，碩正科技已突破此產品關鍵技術，同時對於研磨後TTV要求更是符合客戶的要求。
碩正離型膜用的高分子材料，除了品質勝過Asahi(不破不黏良率高) 而且沒有污染問題，符合ESG概念
這也就是為什麼碩正能在台積電CoWoS先進封裝供應鏈裡、完勝Ashai而成為台積電獨家供應商的原因
雖然停止公開發行
可省一筆費用
但也可以找到了季報
看志信的季報去查就可以
可否告知去年eps?
台特化77倍
新應材70倍
晶呈58倍
2024.12.13 03:00 工商時報 張珈睿
台積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、台中及台南四地火力全開，竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照，嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工，目前已現鋼構雛型，台中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運，台南群創台南四廠（內部代號AP8）2025年底起小幅量產。
法人估，台積電今年CoWoS月產能達3.5萬片，占整體營收約7∼9％，2025年底CoWoS月產能上看7萬片，營收占比將破一成。台積電預期2022∼2026年CoWoS產能年複合成長率達50％，並持續擴充CoWoS產能至2026年。
根據統計顯示，台積電CoWoS製程陸續啟動，竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照，總樓地板面積逾10萬平方公尺；另外，台中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運，其CUP（控制中心）棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快，夜晚燈火通明，供應鏈透露，廠區規格大致相同，由辦公室、SUP（支援中心）、CUP、FAB這幾棟大樓組成，工班多已熟練，經驗值同步提升，速度也會加快。
法人估計，2025年底台積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片，2026年底高達9萬片，產能大幅成長關鍵點在於台積電AP8廠（南科）新加入產能時程。
未上市不是很難找到財報的公開資訊,就算是興櫃股也只要公布半年報,能找到季報,太強了!
難道是內部高層嗎？