04:102023/01/12 工商時報 張秉鳳
成立邁入第十年的興櫃半導體類股新兵－恆勁科技（6920），專注半導體產業之IC載板、先進多層導線架，車用二極體第三類半導體封裝PLP研發、製造、銷售，經過多年在核心技術耕耘，並建立經濟規模製造能力，逐步擺脫虧損局面，邁向獲利成長軌道。
恆勁科技係由半導體及IC載板業界菁英所組成的團隊，自行創新C2iMR技術平台，申請專利356項，取得專利238項（包括：台灣、美國、歐洲、日本及中國大陸）。恆勁科技，不僅提供半導體業界多種利基IC載板及車用先進多層導線架，同時與國際車用二極體專業大廠共同開發第三類半導體封裝PLP，近期開發完成各種線圈載板也取得日本及美國大廠認證並量產中。
可用十年磨一劍形容的恆勁科技，目前已擁有三大優勢：一、技術獲得市場青睞：恆勁科技已度過創業最艱難的黑暗時刻，正走向黎明，其車用封裝及功率半導體主要歐美玩家正式將C2iMR技術平台列入IC載板主流技術之一。二、新藍海市場成形：恆勁科技與策略客戶共同開發的第三類半導體封裝及塑膠電感將於2023年逐步放量生產。三、超前部署厚積薄發：恆勁的各種資源布局陸續到位，資金、廠房、設備及基礎設施（水、電、廢水排放量）已足以支撐未來三至五年業績成長。
去年恆勁營收明顯增長，自結全年營收19.06億元，年增95.73％，自結損益表顯示，去年前11月累計營收18.15億元，營業毛利2.99億元，淨利1.31億元，正式虧轉盈，每股盈餘0.44元，擺脫連續多年的營運虧損。
2023-02-08 12:19
打開戴爾（DELL）筆電，輕觸觸控板，下方有具感測指紋功能的特殊電路板，不到一秒鐘就確認指紋的正確性，讓用戶解鎖登入，這項「秒解鎖」技術的背後，極可能是搭載「恆勁科技」生產的載板。
二○二二年，總部位於新竹的恆勁全年營收創下十九億元新高，不僅年成長九五％，更在上半年轉虧為盈，正式走出連九年虧損。這家成立不到十年的載板廠，如何在「載板三雄」南電、欣興、景碩的夾殺下突圍，近年更爭取到德儀、朋程等訂單？
恆勁創辦人，是現年六十三歲的胡竹青，早年在德州儀器工作，並在一九八九年進入創立不久的台積電服務，在該公司工作的八年期間負責封裝業務，發現在當年封裝晶片所需的載板，台灣有超過九成依賴日本進口。
「我要做別人不能做、也不想做的事。」嗅到商機的他決心創業，九七年成立台灣第一家IC載板製造公司全懋，靠著胡竹青對半導體業的熟稔，該公司一度成為全球最大塑膠球閘陣列封裝載板（PBGA）供應商。
後來，全懋於二○○九年被欣興併購，胡竹青出任後者的IC載板部總經理；兩年後，胡竹青被臻鼎董事長沈慶芳挖角，轉戰該公司擔任總經理。他在兩年內讓公司轉虧為盈並上市，一步步登上全球軟板龍頭的霸主位置。
儘管站上事業巔峰，但熱愛研發的胡竹青，漸漸發現自己並不喜歡欣興、臻鼎以擴大經濟規模來降低成本的商業模式，「我想靠創新技術賺錢。」一三年，他離開臻鼎，創立IC載板公司恆勁，鎖定台灣市場沒人在做的MIS技術。
相較於載板三雄的主要產品BT載板與ABF載板，MIS載板使用銅柱導通電路，由於銅柱的厚度、粗度比傳統的銅線更大，因此能承受比傳統載板更高的電壓與電流，同時還具備更好的散熱性，適合封裝挖礦晶片、車載晶片。