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討論區>芯測科技
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會員:先進10000164  發表時間:2020/6/3 上午 09:34:23
2020-05-29 12:39經濟日報 吳佳汾

中美貿易角力戰不斷升溫,包含華為在內的所有芯片設計業者皆感受到一波波貿易制裁的壓力。而面對看不到盡頭的經濟制裁,中國相關公司都開始進行超前部署以因應不可知的未來,根據報導,華為趕在美國決定對華為出口管制前,緊急向台積電追加了訂單,以避免整個供應鏈突然中斷。而早在去年之前,其實中興、華為、聯想等公司,為了因應美國的科技制裁,已經陸續開始尋找所有矽智財與EDA工具的替代解決方案。

中國若要完成高端芯片的完整自製計畫,在目前矽智財與EDA工具尚未完備的情形下,只能大量依靠台灣的相關業者,台灣的IP矽智財供應鏈,包含了記憶體IP的力旺電子、CPU IP晶心科、高速週邊IP的M31及專供各類記憶體測試與修復的EDA工具與IP的芯測科技。

這支上興櫃有後市有潛力,投資人可留意.......。

會員:194510148908  發表時間:2020/9/2 下午 05:55:17第 40 篇回應

本資料由 (興櫃公司) 芯測 公司提供

民國109年08月 單位:新台幣仟元

項目 營業收入淨額

本月 5,888

去年同期 1,098

增減金額 4,790

增減百分比 436.25%

本年累計 19,821

去年累計 5,463

增減金額 14,358

增減百分比 262.82%

備註/營收變化原因說明

客戶需求增加所致

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會員:New man10148836  發表時間:2020/8/26 上午 11:26:50第 39 篇回應
追蹤+有趣⋯⋯持續觀注。
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會員:194510148908  發表時間:2020/8/24 下午 07:08:37第 38 篇回應
主要是在EDA 86%,值得追蹤,因為31也有550張,有趣
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會員:New man10148836  發表時間:2020/8/24 下午 02:19:28第 37 篇回應
芯測與愛普是同質性的公司嗎?有那位大大可以解惑嗎?謝謝。
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會員:QQ10025343  發表時間:2020/8/16 下午 08:33:15第 36 篇回應
mops.twse.co

m.tw/nas/STR/678620200813M001.pdf

法說會

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會員:AYuan10148816  發表時間:2020/8/14 下午 04:42:33第 35 篇回應
109上半年 108上半年

營收 9,310 4,366

eps -0.72 -1.27

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會員:Lucifer10023353  發表時間:2020/8/12 上午 09:17:21第 34 篇回應
已有公告,109/08/19上興櫃,股票代號6786
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會員:QQ10025343  發表時間:2020/8/12 上午 05:53:25第 33 篇回應
芯測(6786)受邀參加群益金鼎證券8/14舉辦之興櫃前法人說明會
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會員:投資者10148182  發表時間:2020/8/7 下午 01:22:44第 32 篇回應
芯測科技今送件 申請登錄興櫃案

13:132020/08/07 工商 林燦澤

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字級設定:小中大特

櫃買中心今(7)日表示,芯測科技公司(6786)在今日送件申請登錄興櫃股票,產業別是電子工業。

根據櫃買中心資料顯示,芯測科技成立於民國98年12月間,董事長為陳冠豪,主要經營業務是提供記憶體測試與修復解決方案,送件時資本額為2億416萬元。芯測科技108年業績,營收1,115萬元,稅前虧損2,668萬元,每股虧損2.03元。

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/8/7 上午 11:44:10第 31 篇回應
民國109年07月... 4,623

本年累計.....13,933

去年累計.....4,366

增減百分比.... 219.13%

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會員:QQ10025343  發表時間:2020/8/7 上午 05:32:05第 30 篇回應
109 7 4,623 0 0.00% 13,933 4,366 219.13%

109 6 3,723 2,401 55.06% 9,310 4,366 113.24%

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/7/22 下午 05:32:16第 29 篇回應
2020-07-22

經濟日報-中華大學與芯測科技 共同成立實驗室培育人才

深耕于開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-TEK,股票代號6786),宣佈與中華大學電子工程學系合作,共同成立『記憶體測試與修復設計實驗教室』,提供便捷版記憶體測試開發平臺『EZ-BIST』給中華大學電子工程學系教學使用,共同規劃課程及協同授課實務經驗,推動大四與碩士班微電子暨晶片設計組課程與產業接軌,培養可測試性電路的設計概念和專業能力,對未來IC設計產業在中高階人才需求做好超前佈署,幫助年輕人在地就業促進產業永續發展。

芯測科技業務發展部副總張容誠表示,芯測科技一直耕耘於建立芯測科技生態圈,除了既有的晶圓代工、記憶體IP、IC設計、測試廠及IC設計服務相關客戶外,更積極與學校合作,深耕校園培育未來人才,進一步完整芯測科技的生態圈。

隨著5G、AI及新世代複雜SoC開發的需要,積體電路邁向更先進的技術節點(Technology Node),透過可測試性設計包含記憶體內建測試與修復來減少晶片的測試週期和成本,並在量產中控制產品品質(DPPM,每百萬個產品中的不良率)變得越來越重要,相關設計需求也不斷擴增。芯測科技在訪問客戶的過程中,看到了越來越多客戶有成立可測試性設計部門的需求,但苦於相關人力的缺乏。所以希望透過大學計畫,與各院校的電子、電機、資工與資訊等相關系所攜手合作,協助客戶培訓領域人才。與中華大學電子工程學系一同設立記憶體測試與修復設計實驗教室是大學計畫的重要基石,同時芯測科技也計劃與更多學院展開對話,持續深耕於DFT可測試性設計方面的產學合作。

中華大學電子系副教授兼主任賴瓊惠(左起)、芯測科技市場推廣部經理蔡函穎、芯測科技業務發展部副總經理張容誠、中華大學電子系副教授林國珍、中華大學電子系助理教授許騰仁、中華大學電子系助理教授賴輝龍合影。 中華大學/提供

中華大學電子工程學系賴瓊惠主任表示,IC設計人才搶手,對IC設計公司來說,人才非常重要,電子相關科系碩士尤佳。芯測科技主動出擊-企業自己的人才自己教,實現紮根的教育訓練與務實的產學合作,藉由業師協同授課開設IC 設計及各種記憶體測試與修復的技術課程,為未來公司業務成長的人才需求超前佈署,更有助芯測科技的EDA工具的市場佔有率和活躍度,是很有遠見的做法。電子系在產官學合作計畫辦學經驗豐富,運用產官學之連結鼓勵企業參與人才培育,源頭管理共創多贏。

中華大學電子工程學系為勞動部雙軌訓練旗艦計畫IC工程職類的開班單位,也是經濟部工業局智慧電子人才應用發展推動計畫之培訓單位,是培養學生具備智慧電子產業專業職能之培訓基地,實質集結產、官、學能量,爭取補助開設「短期在職訓練」課程和「中長期人才養成」課程,尤其自106年度起每年皆開設企業新招募人員班,中長期養成一技之長,每年穩健提供業界在先進製程積體電路佈局工程師人才的需求。目前重心在「微電子暨晶片設計組」碩士班積極發展成為IC產業中高階專業人才之培育基地,培養最直接、最貼近產業界所需技能,為學生找到工作願景、讓人才找到工作價值。

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/7/20 下午 02:26:22第 28 篇回應
2020-07-16

經濟日報-無錫華大國奇 採用芯測科技記憶體測試與修復電路技術

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技 (iSTART-TEK,股票代號:6786),宣佈無錫華大國奇採用芯測科技 START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境於晶片設計中。透過 START™內建完整的測試演算法選項、Bottom-Up Flow、Multi-Chain Power Saving 技術與高度自動化,能大幅縮減記憶體測試電路開發時間、加速產品上市的時間,充分符合客戶在成本和產品可靠性的需求。

無錫華大國奇項目管理部蔣寧昱副總裁表示,與芯測科技的合作項目,整個設計綜合階段有效邏輯超過2300萬標準單元,包含450萬寄存器,而 Post_layout 階段超過3000萬單元,需要考慮後期的Post_layout網表的驗證,採用 START™極大型晶片層次化記憶體自測試和修復開發工具,芯測科技可以支援協力廠商的記憶體和OTP,更能有效支援各類型記憶體的修復電路設計、加上工具容易使用、研發團隊直接支援、能直接支援項目實現、工具調整靈活度高,是 DFT工具的最佳選擇解決方案。

芯測科技客戶銷售部協理李玉如表示:「隨著晶片功能的複雜度提高,晶片中使 用到記憶體的數量也大幅提升,因此記憶體測試與修復的工程顯得格外重要。芯測科技透過客製化與即時的服務,支持無錫華大國奇在項目中的相關需求,充分贏得客戶的信賴。」此外,無錫華大國奇科技有限公司是一家在2009年成立的高端積體電路設計及生產服務企業,為客戶提供從規格書到晶片(SPEC-to-CHIP)的全流程一站式服務以及分段定製服務,擁有 7nm~65nm 的晶片設計方案及量產經驗。

國奇科技基於「異構多核技術」所自主研發的高端晶片定製化設計平台,已經通過多款規模達10億邏輯門級的客户產品開發案例的驗證,能夠大幅縮減客戶產品的開發週期。在晶片的生產製造方面,國奇科技一直與世界級的晶圓廠和封裝測試廠緊密合作,持續提供客戶性價比最優且有產能保障的解決方案。國奇科技在為客戶承擔設計服務時會承諾直接量產成功,並以面積(Area)、 性能(Performance)、功耗(Power consumption)、可靠度(Reliability)、良率 (Yield) 全面優化”為目標,實現並超越客戶對產品品質、服務水準、生產成本、量產速度等的期望,促進客戶產品快速為市場所廣泛接受,已經讓國奇科技成為客戶能夠充分信賴的晶片設計生產服務合作夥伴。

同時,芯測科技是目前提供可測試性設計解決方案的領導廠商,『START™記憶體測試 與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實 現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式 化暨管線式架構記憶體測試技術,從整體的晶片設計切入,並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能,以及彈性化 Bottom-up整合流程、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路,大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/7/12 上午 09:23:09第 27 篇回應
芯測科技..在台灣以銷售EDA工具,在中國則希望利用IP銷售來帶動EDA工具的銷售額

2016年到2020年上半年為止,EDA工具的合約佔整體合約的79%

肺炎疫情持續蔓延,貿易戰也因美國總統大選時程逼近再度升溫,美國政府對華為提出最新貿易限制,並且限制使用美國科技生產產品供軍事單位使用,對於大陸當地半導體產業供應鏈,造成直接影響,也造成大陸晶片供應鏈去美化及加速自研晶片速度。

也因此包括中興、阿里巴巴、OPPO、小米等都已開始著手研發晶片,而台灣IC設計服務業者如創意、智原、世芯等,已成大陸系統廠投入晶片委託設計(NRE)最主要合作夥伴,而且在研發自有晶片過程中最重要的矽智財(IP)扮演重要角色,包括力旺、億而得、M31、晶心科等台灣業者亦直接受惠。

美國對於華為提出的最新禁令,要求所有使用美國電子設計自動化(EDA)等軟體、及以使用美國生產的半導體設備等晶圓代工廠,不能為華為海思生產晶片

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會員:QQ10025343  發表時間:2020/7/9 上午 06:07:32第 26 篇回應
六月營收出爐

度 月

份 營業收入 累計營業收入

當月營收 去年當月營收 去年同月增減(%) 當月累計營收 去年累計營收 前期比較增減(%)

109 6 3,723 2,401 55.06% 9,310 4,366 113.24%

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會員:先進10000164  發表時間:2020/7/8 下午 04:45:22第 25 篇回應
芯測產業趨勢向上是肯定的,但月營收要跟上股價才會有暴發力,

投資人可等待上興櫃前公司訊息,或上興櫃後股價高低再加碼...。

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/7/8 下午 03:34:05第 24 篇回應
2020-07-06

工商時報 - START™讓晶片快速完成記憶體測試與修復設計

IC 製程的快速演進讓晶片功能越來越多元,相對地記憶體的需求也就日益增加。為了協助 IC 設計業者在複雜的晶片設計也可以快速完成記憶體測試與修復的設計,芯測科技(iSTART-TEK,股票代號:6786)獨創 START™工具,內建方便實用的工具如UDM(自定義記憶體模型)、Algorithm Selection(演 算法自動化選單)、Gating Cell Insertion(門控單元插入)等,讓 IC設計工程師透過這些工具在最短的開發時間完成記憶體測試與修復的電路設計。

客戶透過UDM功能自行加入記憶體模型到 START™工具後,工具即可按照客戶 建立的模型協助產生記憶體測試電路。UDM升級圖形化界面及參數化設定的操 作方式,貼心節省使用者研讀複雜操作手冊的時間,只要按照圖形介面的操作 即可加入新的記憶體模型到工具中。

此外,Algorithm Selection是演算法自動化選單功能,透過產品類別及 IC 製程的分類,START™ 即可列出所有相對的測試演算法供客戶選擇,讓使用者不需要研讀大 量的演算法技術文章,即可以找到適合產品的演算法來做記憶體測試。門控單元是 IC設計中常用的節能設計方法,如果電路設計要入數十至數百個門控單元將會是一個耗時又費力的工作。START™工具的 Gating Cell Insertion透過參數化的設定方式,使用者用簡易的方式即可在測試電路前加入門控單元。

「芯測科技記憶體測試工具 START™,簡化、易操作的介面已經大幅縮短了 DFT 設計流程,而現在又加上記憶體自定義、演算法自動化選單的圖形化界面及門控單元自動插入的設計,讓我們在記憶體測試電路設計上又掌握更有效率的利器。」 芯測科技的使用客戶表示:「不安於現狀、不斷進化淬鍊工具,是我們持續與芯測合作的關鍵,也相信下一世代的 START™會提供更簡便、更有效率的設計工具。」

隨著半導體先進製程演進的快速腳步,加上現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計不僅變得更加困難,同時對於記憶體的需求更是日益增加。因而在追求如何提升產品效能降低功耗等課題外,如何加入適當的設計驗證電路來維持晶片的品質,提升可靠度以及控制成本,更是決勝的關鍵點。芯測科技透過創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,加上客製化以及即時的技術支援服務,提供客戶完整的記憶體測試與修復解決方案,來滿足不同製程及應用的需求。

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會員:慢慢跑10142302  發表時間:2020/7/3 下午 12:58:40第 23 篇回應
其實是賣IC測試廠的軟體的成分居多

您知道我要表達....................

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會員:先進10000164  發表時間:2020/7/3 下午 12:53:37第 22 篇回應
挫列等,芯測去年總營收才1仟1佰萬,109年年上半年營收才1仟萬?

109年要獲利很困難........。

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會員:AYuan10148816  發表時間:2020/7/2 下午 04:06:32第 21 篇回應
去年營收:11,152千元,稅後虧損:2.03元。

6/2新聞:2020年上半年為止,營收已達2019年全年度的95%...

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會員:寰風10149455  發表時間:2020/7/2 下午 03:32:13第 20 篇回應
下來了~
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會員:寰風10149455  發表時間:2020/7/1 下午 03:52:06第 19 篇回應
各位前輩們好,我想要詢問芯測公開發行己久,為什麼都還沒看到芯測公開說明書上傳呢?
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會員:投資者10148182  發表時間:2020/6/25 上午 08:58:21第 18 篇回應
2020-06-24

工商時報 - 芯測科技推出START v2 迎接5G新世代

因應5G、AI及新世代SoC開發的需要,內嵌式記憶體測試與修復技術領導廠商芯測科技 (iSTART-TEK,簡稱iSTART,股票代號6786),於2020年正式推出記憶體測試與修復整合性電路開發環境START v2 新版本,將提供SoC 設計業者可以針對車用、不斷電系統以及新世代記憶體 – MRAM/RRAM一個符合新應用的測試方案。

START v2包含了開機自我檢測POT (Power-On Testing)、動態記憶體測試DMT (Dynamic Memory Testing)及MRAM/RRAM測試演算法等新的測試方案。POT可以應用在如車用SoC系統上,會在晶片每次啟動時對內嵌式記憶體做測試,確保車輛啟動時系統可正常運作。DMT則可以針對長時間需求不斷電系統運作的SoC晶片,如伺服器、監控等系統,由主控端來控制DMT的測試運作,檢測內嵌式記憶體在長時間運作下是否仍是正確無誤,以維持相關系統的正常運作。同時也領先全球,在記憶體測試與修復整合性電路開發環境中率先加入了MRAM/RRAM測試演算法及相關設計,以因應次世代記憶體測試的需求。

芯測科技業務發展部副總張容誠表示:「SoC的設計會因5G的普及帶來更多新的應用,目前許多大型的SoC中,記憶體的面積佔比已達80%,未來複雜應用以及在先進製程的SoC上,這個比例還會繼續向上增加,因此記憶體檢測在整個SoC的設計顯得更為至關重要。START v2 的推出,可以提供我們客戶在跨入AI、5G、車用、伺服器、安全監控等高端市場時,提供可以因應不同需求,完成相關DFT設計,其中的DMT動態記憶體測試功能,更可以確保晶片都能在安全、正確的情況下運作。」

芯測科技是目前提供可測試性設計解決方案的領導廠商,『START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,從整體的晶片設計切入,並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能,可配合Bottom-up、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路,大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

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會員:阿仁10134641  發表時間:2020/6/19 下午 01:19:51第 17 篇回應
芯測科技109/07/10為無實體新股開始換發日
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會員:投資者10148182  發表時間:2020/6/18 上午 08:02:32第 16 篇回應
2020-04-16

南京郵電大學南通研究院與芯測科技產學合作共同培育人才

【臺灣 新竹】深耕于開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART),宣佈與南京郵電大學南通研究院合作,提供便捷版記憶體測試開發平臺『EZ-BIST』以及相關課程培訓,協助南京郵電大學相關係所學生在校時可以培養可測試性設計的設計概念和專業能力,在記憶體測試領域能更快速的與產業直接接軌也增加未來就業時的競爭力。

芯測科技業務發展部副總暨代理發言人張容誠表示,隨著積體電路邁向更先進的技術節點(Process Node),加上SoC晶片的複雜度也越來越高,如何透過可測試性設計包含記憶體內建測試與修復來減少晶片的測試週期和成本,並在量產中控制產品品質(DPPM,每百萬個產品中的不良率)變得越來越重要。芯測在訪問客戶的過程中,看到了越來越多客戶有成立可測試性設計部門的需求,但苦於相關人力的缺乏。所以希望透過大學計畫,跟各院校的電子、電機、資工與資訊等相關系所合作,協助客戶解決這樣的問題。而與學界知名的南京郵電大學南通研究院展開合作是這個計畫的重要起點,同時我們也有計劃的跟更多學院展開相關合作的討論,希望透過持續的與相關係所合作來提升芯測在產學合作方面的深度。

南京郵電大學南通研究院執行副院長蔡志匡表示,本次與業界知名的芯測科技(iSTART)合作只是一個開端,未來雙方將在創新、研究和教育方面開展深度產學研合作,提升學生科技實踐水準、拓展其科研經驗,增強積體電路設計能力,為南通及周邊地區輸出受過良好培訓的專業人才,促進區域產業轉型升級。

芯測科技是目前在提供記憶體測試與修復解決方案的領導廠商,提供各式記憶體包含SRAM,DRAM,eFlash,MRAM/RRAM,MTP完整的可測試性設計。『EZ-BIST便捷版記憶體測試開發平臺』是秉持著幫助開發者以更簡單、更快速、更低成本的途徑實現優化的記憶體測試電路的一套EDA工具。憑藉高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,從整體的晶片設計切入,透過易使用的圖像化人機介面(GUI)設定相關參數及選項,全自動的辨識SoC設計中的記憶體並將其分群,並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄與設計電路自動整合等完整功能。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試電路的,大幅減少設計成本與時間,以提升測試良率、降低測試成本,提高產業競爭力。

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/6/18 上午 07:52:01第 15 篇回應
2020-02-26

君曜科技使用芯測科技EZ-BIST於IC晶片設計中

【台灣 新竹】深耕于開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART),宣佈君曜科技採用芯測科技便捷版記憶體測試開發平台-EZ-BIST於IC晶片設計中,幫助客戶降低成本且高效率的記憶體測試開發工具,可協助客戶快速的開發產品,避免忽略記憶體測試的細節而導致產品良率下降。

「芯測秉持著幫助開發者以更簡單、更快速、更低成本的途徑實現SOC設計的初衷,提供最佳化的記憶體測試電路。」芯測科技客戶銷售部協理李玉如表示「芯測科技憑藉其高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,能夠協助客戶有效的控制產品成本,滿足客戶的成本和產品可靠性的需求。而芯測與君曜再次合作就是最佳範例的展現。」

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/6/14 上午 11:32:15第 14 篇回應
芯測科技獲韓國Asic Land青睞 採用於AI應用晶片上

【台灣 新竹】隨著AI應用越趨多元、運算能力的需求不斷提升。AI晶片內含複雜的類神經網路,需要大量的運算資源才能執行。所以,AI晶片對於記憶體的需求大幅增加,對於記憶體的可靠度需求也相對提升。此外,因為AI晶片的單價高,因此,AI晶片對於記憶體修復有著高度的依賴。深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART) 宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得韓國Asic Land使用於AI應用晶片中。ASICLand的設計復雜且記憶體數量龐大,因此使用了芯測科技START的新功能「Bottom-Up Flow」加速複雜SoC內部的記憶體整合並快速產生記憶體測試與修復電路。START提供客戶系統性的流程,不需太過繁複的設定過程即可完成記憶體測試與修復電路。START的彈性化的設計方式,提供Multi-eFuse架構,使客戶能夠透過多顆eFuse來進行記憶體修復。另外,START提供多元化的記憶體種類支持,透過芯測科技專業的技術服務協助客戶在台積電 (TSMC) 28nm製程下完成測試與修復電路的產生。

「韓國Asic Land是台積電 (TSMC) 價值鏈聚合聯盟(VCA)和ARM認可的設計合作夥伴 (ADP),是一家領先業界之ASIC / SoC設計服務提供商,擁有高度集成的技術和專有技術的公司,也專注於AI、5G、區塊鏈和物聯網等。」客戶銷售部協理李玉如表示:「近期因應時代需求與新興市場的挑戰,Asic Land投入了具前瞻性的AI項目計畫,芯測科技很榮幸參與其中。透過芯測科技的START工具和即時專業的服務,即便是龐大複雜的SoC,也可藉由工具的自動化功能與雙方研發團隊有效率的溝通合作,在最短的時間內完成此項目。」

基於複雜演算法架構下的AI晶片對於記憶體的需求與日俱增,所以記憶體的可靠度與整體晶片成本更加被重視。以至於對於記憶體的測試與修復技術的要求也相對提高許多。芯測科技的START幫助使用者提高生產率並有效降低產品開發的時程,提升產品可靠度並有效的延長產品的使用壽命。

關於Asic Land Co., Ltd:

2016年於韓國水源市成立之Asic Land 是一家領先業界之ASIC / SoC設計服務提供商。Asic Land提供優化的ASIC / SoC設計服務,從C level design,RTL level design到結合最佳製程技術和IP以符合客戶設計規格。Asic Land提供從ASIC / SoC服務到代工,封裝和測試供應商以及SoC平台板開發的一站式方案。Asic Land與韓國,台灣和中國的代工廠商有著強大的長期合作關係,致力於開發和提供定制半導體(ASIC),以供應系統半導體產品以滿足客戶需求。Asic Land已經在包括手機、數位電視,DSRC,通信、網絡以及物聯網產品在內的應用中提供設計服務並量產。Asic Land將專注於不斷滿足客戶的期望和提高滿意度。有關Asic Land的更多資訊,請查閱www.asicland.com

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/6/14 上午 11:27:59第 13 篇回應
認識...芯測科技

芯測科技START獲法國4G LTE晶片製造商Sequans Communications採用於高階LTE晶片中

【台灣 新竹】法國知名IC設計公司Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART) 合作,採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路。由於高階LTE晶片需要處理的資料量大,所以記憶體的使用量也日增月益,採用芯測科技的START可確保資料儲存的正確性,進而提升晶片品質,並可協助客戶提高設計效率和產品的可靠度。

「法商Sequans 是首家與芯測科技以商務合作方式使用芯測START工具的客戶,經由雙方的合作將工具達到完美自動化的實現與驗證。」客戶銷售部協理李玉如表示, 「這也是雙方在成本與效益上的最佳落實。」

START提供多樣化的測試演算法以及彈性化的修復功能,其中客製化記憶體修復設計滿足客戶在低功耗上的需求,以及運用『Bottom-Up Flow』協助客戶快速產生記憶體測試電路,在實作時幫助客戶縮短晶片tape out的時間,進而提升產品的可靠度與晶片品質,並可協助客戶提高設計效率。芯測科技將持續提供更好的記憶體測試和修復解決方案與專業的技術支援服務。

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/6/14 上午 11:22:20第 12 篇回應
2020-06-03

芯測科技6月3日公開發行 預計2020年登錄興櫃

2020-06-02 23:16經濟日報 吳佳汾

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-TEK)宣布,芯測科技於2020年6月3日公開發行,穩健朝上市櫃的路程邁進。

2020年芯測科技獲得國內外客戶的認可,2020年上半年大陸客戶的合約總數已經達到2019年的大陸客戶的合約總數的100%。今年雖然碰上疫情,市場受衝擊,但芯測科技仍穩住腳跟,2020年上半年為止,營收已達2019年全年度的95%,展現扎實的營運實力。

對於未來的營運展望,芯測科技表示,後疫情時代,芯測科技會努力整合記憶體IP供應商、半導體製造商、設計服務公司、IC設計公司與封測廠,建構屬於芯測科技的生態系統,創造出更亮眼的營收表現。

芯測科技目前的市場主力在亞洲,以台、中、韓為主要銷售區域。在台灣以銷售EDA工具,在中國則希望利用IP銷售來帶動EDA工具的銷售額,而歐美將為下一個重要的目標市場。2016年到2020年上半年為止,EDA工具的合約佔整體合約的79%、IP的合約佔整體合約的21%。

此外,芯測科技是亞洲獨家供應記憶體測試與修復解決方案並提供客製化設計服務的公司,擁有創新獨特且具有專利的記憶體測試與修復的核心技術,並提供即時性的技術支援服務。芯測科技針對記憶體測試與修復的解決方案,開發各種可套用於IC 設計流程的功能,使客戶在產品開發上獲得更新、更領先、更有效能的競爭優勢。

全球對於人工智慧、5G、AIoT、IoT與車用電子晶片的需求增加,這類型的晶片使用先進製程且搭配更多的記憶體;同時間在智慧型手機、消費性電子產品上,也看到記憶體持續成長的趨勢,這些都是芯測科技營運上的成長動能。

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/6/12 下午 04:42:51第 11 篇回應
認識芯測科技...舊聞

2019-10-16

芯測科技宣布円星科技(M31)採用START於 SRAM Compiler IP解決方案中

【台灣 新竹】新興市場市場包含人工智慧(AI)、 IoT與車用電子晶片對於SRAM的需求與日俱增,這些新興市場市場正為人類與科技間的互動方式帶來革命性的影響,上述應用的晶片設計商無不在尋求高可靠度、高性能的SRAM IP。而深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)的START(記憶體測試與修復整合性電路開發環境)獲得円星科技(M31 Technology Corporation)使用於SRAM Compiler IP解決方案中。円星科技(M31)透過芯測科技START所產生的記憶體測試電路,充分驗證円星科技(M31) SRAM Compiler IP的可靠度,以滿足客戶在高速SRAM Compiler IP的需求。

「円星科技很高興成為芯測科技的合作夥伴。」円星科技(M31)副總經理連南鈞表示「在研發的過程中,芯測科技針對SRAM Compiler IP驗證提供完整且高效的測試方式,能快速簡便的產生記憶體內建測試電路,滿足M31(円星)在記憶體測試的要求,可提供客戶最具競爭力的IP,同時也充分驗證芯測科技所提供的記憶體內建測試電路方案。」

「芯測科技很高興能與M31(円星)建立長期互相合作的關係,透過芯測科技的START和專業的服務,使得M31可以在最短的時間內完成高速記憶體IP的驗證。」芯測科技副總經理張容誠表示「未來將與M31在次世代先進記憶體上有更進一步的合作,以面對新興市場的挑戰。」

芯測科技(iSTART)所研發的記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START,擁有完整的測試算法、易於使用的圖像化工具操作介面,與技術的即時支援,滿足客戶高速SRAM測試需求,協助客戶提高設計效率。

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/6/12 下午 04:34:00第 10 篇回應
2020-05-12 經濟日報 上海思立微电子科技採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境

2020-05-12 22:51經濟日報 吳佳汾

深耕于開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART),宣佈上海思立微电子科技採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境於觸控晶片設計中,其先進的功能、多元的測試演算法、節省電路面積的硬體分享架構與友善的圖形化使用者介面(GUI)能大幅縮減記憶體電路開發時間、測試成本與產品上市的時間,充分符合客戶在成本和產品可靠性的需求。

根據群智諮詢(Sigmaintell)最新《全球指紋識別晶片市場跟蹤與預測報告》指出,2019年全球指紋晶片的出貨量將達到9.9億顆,而思立微電子為全球指紋晶片公司出貨排名第五。「上海思立微電子在指紋識別的市場上多年度領軍企業,具有最佳市場表現的產品。」iSTART客戶銷售部協理李玉如表示,「iSTART以更簡單、更快速、更低成本的設計的初衷,提供思立微最佳化的記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭力,自動化的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間。」

上海思立微電子科技有限公司由美國矽谷歸國領軍企業家、清華學子程泰毅先生于2010年創立,研發總部位於上海張江高科技園區,是國家認定的高新技術企業。公司在深圳、北京、臺灣等地均設有分部,現已擁有200餘名員工,其中80%以上為研發人員。

此外,思立微電子一直致力於新一代移動智慧終端機生物傳感技術的自主技術創新,專注於生物識別感測器SoC晶片和解決方案的研製開發。公司於2011年推出首顆自主研發的多點觸控晶片GSL1680,2012年創造了全球首顆單層多點觸控晶片GSL1688並隨後以成熟的多點觸控晶片技術及方案成為佔據國內平板開發市場70%的市場領導者;2014年創造了國內首顆按壓式指紋識別感測器GSL6162及其一體化解決方案;並持續以先進的技術創新為市場和客戶定制高性能、低功耗的生物識別傳感晶片及其系統解決方案,以專業高效的團隊為客戶提供即時卓越的技術支援。

思立微立足中國本土,面向全球市場,不斷拓展市場份額,致力於成為世界級的生物傳感技術公司。目前,思立微已有20多個世界知名品牌客戶,採用思立微生物識別晶片方案的智慧終端機已遍佈歐洲、東南亞、非洲、南美等多個國家和地區。2016年思立微已成為全球指紋市場前三大供應商。

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會員:投資者10148182  發表時間:2020/6/12 下午 04:29:54第 9 篇回應
芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART) 為滿足汽車芯片的相關設計需求

透過iSTART內存開機自我檢測設計,滿足車用芯片ISO 26262功能性安全要求

中國集成電路/CIC 發佈時間:2020-05-18

全球每年銷售超過8千萬輛汽車,日新月異的智能型汽車對於安全行車、智慧車聯網、電動化控制等先進科技的需求,加速車用電子的躍進,也造成車上相關裝置電子化程度 也日益 提高。國際著名的市場研究機構Frost & Sullivan 針對全球CEO 調查未來車輛商業模式,發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目,各家車廠也不斷推出主/被動式安全輔助系統以因應多變的路況。為能確保車輛行駛時的環境分析,並提供預警或修正功能,先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)為重要的基石之一。

為了迅速處理大量的信息,內存在SoC 的面積佔比從1999年的20%,到了2020年已經成長到八成左右。而內存比例增加,首先需要面對的就是內存出錯的機會也會相對的增加,在汽車相關應用下,內存出錯可能帶來系統失效,進而影響到行車安全,因而汽車安全標準 ISO-26262 為防止系統失效的發生,有多項的安全性驗證方法,其中一項便是要求芯片能支持開機自我檢測,確保相關電子設備在開機時的功能運作正常。

芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART) 為滿足汽車芯片的相關設計需求,提供全系列內存( 包含 SRAM、eFlash等) 的測試與修復解決方案,車用SoC 客戶可以很容易的利用芯測的START-內存測試與修復整合性電路開發環境,自動配合實體ROM 或是Hard-wire ROM的方式,在系統開機時執行內存的POT (Power-on Testing)檢測,而目前也已經有車用相關客戶採用芯測的解決方案並且成功的通過了 ISO26262的認證。

芯測科技業務發展部副總張容誠表示:「車輛驗證是一項非常嚴謹的過程,這不只是關係車輛本身的安全,更與駕駛、乘客、用路人的生命與財產有密不可分的關聯性,芯測的解決方案能夠與客戶的設計一起通過 ISO26262的驗證,是對芯測技術的一個肯定,表示我們的技術已經達到世界級的水平,也通過量產的驗證。 iSTART POT 的解決方案是一個讓芯片設計商能有效率的完成開機自我檢測的設計,藉以提高車用芯片的安全係數,未來我們會透過芯測的完整技術支持,將 POT 的技術推廣到更多芯片設計客戶,協助他們開拓高成長的車用市場。」

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會員:先進10000164  發表時間:2020/6/10 下午 06:38:49第 8 篇回應
本資料由 (公開發行公司) 芯測  公司提供

序號 1 發言日期 109/06/10 發言時間 14:29:15

發言人 賴俊澤 發言人職稱 總經理 發言人電話 (03)560-1667

主旨

公告本公司實體股票全面換發無實體相關事項

符合條款  第 9 款 事實發生日 109/06/10

說明

1.事實發生日:109/06/10

2.發生緣由:本公司109年6月10日董事會決議通過辦理股票全面換發無實

體發行作業,並授權董事長依主管機關規定辦理相關事宜

3.因應措施:無

4.其他應敘明事項:

(1)本次應換發之股票,計普通股20,416,980股,每股面額新台幣10元

共計新台幣204,169,800元。

(2)換發新股之權利義務與本公司原已發行股份相同,換發比例為1:1。

(3)無實體新股自開始換發日起,原舊股票不得做為買賣交割之標的。

(4)換發新股票基準日及相關作業日期:

舊股票最後過戶日:109年06月23日

舊股票停止過戶期間:109年06月24日~109年06月28日

全面無實體換票基準日:109年06月28日

無實體新股開始換發日期:109年07月10日

(5)因法令規定主管機關核定或因應客觀環境而需予以修正變更上述條件

時,擬授權董事長全權處理相關事項。

七月上興櫃~ 亞洲區唯一的供應商,後市看好

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會員:先進10000164  發表時間:2020/6/8 下午 02:18:18第 7 篇回應
公司簡介

現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

檢測與修復結合的SRAM解決方案:START

整合性記憶體測試開發平台:BRAINS

高效率累加式記憶體修復技術:HEART

便捷版記憶體測試開發平台:EZ-BIST

非揮發性記憶體測試與修復矽智財:NVM Test and Repair IP

各類記憶體客製化測試與修復解決方案

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會員:先進10000164  發表時間:2020/6/4 下午 01:29:11第 6 篇回應
人工智慧、5G、AIoT、IoT與車用電子晶片的需求增加,今明年需求將暴發力十足,芯測科技是亞洲獨家供應記憶體測試與修復解決方案並提供客製化設計服務的公司,門檻高.......等待上興櫃暴衝
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會員:先進10000164  發表時間:2020/6/3 下午 12:23:10第 5 篇回應
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART),宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體(ITE,簡稱聯陽)採用。芯測科技的START解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體,不需要使用額外備援記憶體,且不增加芯片成本,電路面積較小,可幫助客戶提升良率並降低開發成本。

  iSTART所研發的記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START是Tool-Based的解決方案,可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修復電路並導入客戶設計中,其產生的電路面積小並可以提供客製化功能設計協助。而START中Soft-Repair修復方式利用沒有使用到的SRAM(Stand-Alone SRAM)作為記憶體修復時需要的備援記憶體。特性為不需要額外的非揮發性記憶體與控制電路來儲存修復相關設定資訊,因此可以節省整體晶片的面積,且晶片效能也不會被非揮發性記憶體的存取速度所侷限。

  此外,iSTART的產品工具友善度極高,再加上圖形化使用者介面(GUI),大大提升使用方便性,在配合技術人員的即時支援,可快速解決客戶不同需求,協助客戶提高設計效率並滿足客戶不同應用的需求,更大幅提升晶片良率與降低芯片開發成本;再加上也實現矽晶驗證(Silicon-Proven)的紀錄,代表芯測的產品已完全達到業界要求,亦不會被製程是否支援備援記憶體模組而限制,大大提升設計的彈性。

芯測今年成長一倍以上應該是沒問題

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會員:南部郎10144330  發表時間:2020/6/3 上午 11:05:41第 4 篇回應
先進大

這新聞也太驚人了吧

上半年營收已達去年的95%

看來真的要買好買滿等掛牌啊!

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會員:先進10000164  發表時間:2020/6/3 上午 10:59:34第 3 篇回應
芯測科技6月公發 預計2020年登錄興櫃

2020-06-02 23:16經濟日報 吳佳汾

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)宣布,芯測科技將於2020年6月辦理公開發行,穩健朝上市櫃的路程邁進。

2020年芯測科技獲得國內外客戶的認可,2020年上半年大陸客戶的合約總數已經達到2019年的大陸客戶的合約總數的100%。今年雖然碰上疫情,市場受衝擊,但芯測科技仍穩住腳跟,2020年上半年為止,營收已達2019年全年度的95%,展現扎實的營運實力。

推薦

對於未來的營運展望,芯測科技表示,後疫情時代,芯測科技會努力整合記憶體IP供應商、半導體製造商、設計服務公司、IC設計公司與封測廠,建構屬於芯測科技的生態系統,創造出更亮眼的營收表現。

芯測科技目前的市場主力在亞洲,以台、中、韓為主要銷售區域。在台灣以銷售EDA工具,在中國則希望利用IP銷售來帶動EDA工具的銷售額,而歐美將為下一個重要的目標市場。2016年到2020年上半年為止,EDA工具的合約佔整體合約的79%、IP的合約佔整體合約的21%。

此外,芯測科技是亞洲獨家供應記憶體測試與修復解決方案並提供客製化設計服務的公司,擁有創新獨特且具有專利的記憶體測試與修復的核心技術,並提供即時性的技術支援服務。芯測科技針對記憶體測試與修復的解決方案,開發各種可套用於IC 設計流程的功能,使客戶在產品開發上獲得更新、更領先、更有效能的競爭優勢。

全球對於人工智慧、5G、AIoT、IoT與車用電子晶片的需求增加,這類型的晶片使用先進製程且搭配更多的記憶體;同時間在智慧型手機、消費性電子產品上,也看到記憶體持續成長的趨勢,這些都是芯測科技營運上的成長動能。

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會員:先進10000164  發表時間:2020/6/3 上午 10:26:44第 2 篇回應
來去問公司....。
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會員:南部郎10144330  發表時間:2020/6/3 上午 10:06:00第 1 篇回應
請問先進大

你有消息何時會掛興櫃嗎?

謝謝🙏

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